本课程为《ALLEGRO和SIGRITY SI PI仿真》系列的第一部分，重点讲解叠层设计的基础知识及其在高速电路板中的应用，适合初学者学习。
最近我开始研究SI PI仿真，并计划整理笔记目录，请大家帮忙指正错误。
1. ALLEGRO PCB叠层介绍与详细设置；
2. Sigrity POWER Si工具提取S参数；
3. Sigrity 眼图仿真
### ALLEGRO & SIGRITY SI PI 仿真基础及教程 Part1：叠层介绍
#### ALLEGRO PCB叠层介绍与详细设置
**叠层参数包括以下内容：**
- **Layer Function**（功能设定）：
- **Conductor**（导电层），用于布设信号线和电源线；
- **Dielectric**（介电层，绝缘作用）；
- **Plane**（平面层，通常作为电源或地使用以提高稳定性）。
- **Material**：选择材料包括但不限于
- COPPER（铜皮，常用作导体）
- FR – 4（玻璃纤维强化环氧树脂板）
- 是否使用埋入式器件（Embedded），这在高端电路设计中较为常见。
- 厚度设置依据制造商建议或具体项目需求。
**示例参数：**
四层、六层和八层板的推荐参数有所不同，需根据实际情况调整。材料选择时应考虑导体厚度及介电材质特性以满足项目的特殊要求。
#### ALLEGRO PCB叠层参数详解
- **Conductivity（电导率）**单位通常是mhocm。
- **Dielectric Constant（介电常数）**是衡量材料介电性能的关键指标，影响信号传输质量与效率。例如，空气和FR-4的相对介电常数分别是1.00053 和 4.623。
#### SIGRITY POWER Si 工具提取S参数
Sigrity 的POWER Si工具能够精确地从电路板设计中提取出 S 参数数据用于评估信号完整性。适用于射频和高速数字电路等需要高度关注信号完整性的场合。
#### Sigrity眼图仿真
通过设置不同的输入条件观察眼图的变化，以识别反射、串扰等问题。关键指标包括眼高、眼宽及抖动，应用于如DDR内存与PCIe接口设计中评估信号质量。
### 总结
本篇教程介绍了ALLEGRO中的PCB叠层设定方法及其重要性，并讲解了如何使用SIGRITY工具进行S参数提取和眼图仿真。这些技能对于高速电路板的设计至关重要，掌握它们可以提高性能、可靠性并减少调试时间成本。
5星
