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Cadence 17.2 热修复_SPB17.20.056_winT_1of1

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简介:
这是一份针对Cadence 17.2版本的热修复补丁包SPB17.20.056,适用于Windows平台,旨在解决软件中已知的问题和漏洞,提升用户体验。 Cadence 17.2 Hotfix_SPB17.20.056_wint_1of1 是最新的第56号补丁包,可在百度网盘下载。

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  • Cadence 17.2 _SPB17.20.056_winT_1of1
    优质
    这是一份针对Cadence 17.2版本的热修复补丁包SPB17.20.056,适用于Windows平台,旨在解决软件中已知的问题和漏洞,提升用户体验。 Cadence 17.2 Hotfix_SPB17.20.056_wint_1of1 是最新的第56号补丁包,可在百度网盘下载。
  • Cadence 17.2 S029 补丁包
    优质
    该补丁包为Cadence 17.2版本提供的热修复解决方案S029,旨在优化软件性能并解决已知问题,确保用户获得最佳设计体验。 百度网盘下载Hotfix_SPB17.20.029_wint_1of1.exe,这是allegro 17.2版本的11月补丁包S029。
  • Cadence SPB 16.6 _Hotfix_SPB16.60.114_wint_1of1
    优质
    此热修复包适用于Cadence SPB 16.6版本,旨在解决已知问题并提升软件性能和稳定性。通过安装Hotfix SPB16.60.114,用户可获得最新改进与功能更新。 Cadence SPB 16.6 Hotfix_SPB16.60.114_wint_1of1补丁的下载地址在网盘中。
  • Allegro (Cadence 17.2) 17.2-AD19.zip
    优质
    此文件为Allegro版软件(Cadence 17.2版本)的安装包,内含更新至AD19的补丁内容,适用于电子设计自动化领域。 在网上寻找将Allegro PDB转成AD的PCB方案花了好几天时间,但大部分都不适用。总结了两个可行的方法,并上传到了,希望能帮助到有同样问题的人解决难题。我使用的是cadence17.2和AD19版本。
  • Cadence 17.2 软件的破解版本
    优质
    请注意,分发和使用未经授权的软件副本(如您所指的“破解”版本)是违反版权法的行为。我建议遵循合法途径获取软件授权许可,支持正版软件以促进技术进步和创新。对于Cadence 17.2这类专业EDA工具,官方提供了不同的许可证选项来满足不同用户的需求。 Cadence最新版优化了软件性能,并实现了同步布线功能,但不兼容低版本,请注意。
  • Cadence Allegro 17.2 Design Outline 使用问题
    优质
    本简介针对使用Cadence Allegro 17.2软件过程中常见的设计布局和操作问题提供解决方案与技巧指导。 在Cadence Allegro 17.2版本中,设计者们遇到了一个显著的变化:即使用Design Outline来定义电路板的外观。不同于以往的版本,在早期版本中设计师通常使用Outline层来进行这项工作,但在17.2版中,推荐采用Design Outline和Cutout层完成同样的任务。 这一变化主要是为了提高设计的精确性和灵活性。在新版本中,Design Outline被引入以更准确地控制电路板形状。然而,与旧版不同的是,在Board Geometry类别下不再有可以直接画线创建Design Outline或Cutout的功能选项。因此,设计师需要通过添加Shape的方式来进行定义。 当尝试使用传统的Outline层时,Allegro软件会提示推荐优先考虑新的设计方法——即使用Design Outline和Cutout。尽管目前仍然可以继续使用Outline层,但未来版本可能会逐渐淘汰它,以保持软件的更新与进步状态。这主要是因为每次输出Gerber文件时,系统都会弹出对话框提醒用户采用新版定义方式,从而打断工作流程,并且在创建3D模型时可能导致电路板外观显示不准确。 为解决这些问题并有效使用Design Outline和Cutout层,请遵循以下步骤: 1. 在颜色选择窗口中启用DESIGNED_OUTLINE和CUTOUT层,在设计视图中可以更容易地看到它们。 2. 创建Design Outline需要添加Shape,而非直接画线。在Board Geometry工具栏内选择Shape选项,并根据需求定义电路板的边界。 3. 对于内部开窗或开孔,则使用Cutout层进行定义;操作方法与创建Design Outline相似——通过添加相应形状来形成内部切割区域。 4. 如果希望消除输出Gerber文件时弹出的选择提示对话框,可以进入Artwork Control Form设置界面,在BOARD GEOMETRYOUTLINE选项中取消选择,并启用DESIGN OUTLINE和CUTOUT。这样系统将按照新的设定处理电路板的外观定义问题。 Cadence Allegro 17.2版本引入的新方法——Design Outline和Cutout层提供了更加先进且灵活的方式来指定电路板尺寸与结构,虽然可能需要一段时间适应这些改变,但它们显著提高了设计精度及一致性,并避免了旧版存在的诸多不便之处。理解并掌握这些新特性对于充分利用Allegro 17.2版本的功能至关重要。
  • Cadence 17.2-2016 SIP 系统级封装.pdf
    优质
    本PDF文档详述了Cadence 17.2版本在系统级封装(SIP)领域的创新与应用,涵盖设计、仿真及验证等多个方面,为电子工程师提供全面的技术指导。 Cadence17.2-2016-SIP-系统级别封装.pdf包含了关于使用Cadence工具进行系统级封装设计的详细内容和技术指导。文档中提供了针对特定版本软件的操作方法、最佳实践以及常见问题解答,对于从事相关领域工作的工程师来说是一份宝贵的参考资料。
  • Cadence 17.2中创建通孔焊盘
    优质
    本教程详细介绍如何在Cadence 17.2软件环境中设计和创建高效的通孔焊盘,适用于电子工程师及电路板设计师学习参考。 1. 打开焊盘制作软件。 2. 将单位改为毫米,并将精度设置为43。 3. 设置孔的大小为0.6毫米并带有金属边框。 4. 直径设为1,同时BEGINLAYER、DEFAULTINIERAL和ENDLAYER都保持一致。
  • Cadence ORCAD Allegro 16.6和17.2 CIS配置指南.pdf
    优质
    本手册为使用Cadence Orcad Allegro 16.6及17.2版本进行电路设计提供详细指导,涵盖CIS配置流程与技巧,助力电子工程师优化设计效率。 Cadence Allegro 16.6/17.2 CIS 库文件配置教程
  • 2022年更新版版本
    优质
    2022年更新版热门修复版本专注于解决用户反馈的问题,提升软件性能和用户体验。本版本包含多项关键功能优化及错误修正。 修复支付问题、下级代理查看功能以及弹窗等一系列问题。提供详细的搭建教程,拿到源码后可以完美运行,确保无后门并支持对接多种支付接口。游戏采用微信免登录接口。