ICT可测试性设计规范 学习资料，仅作参考使用

简介：
本资料涵盖ICT（In-Circuit Test）可测试性设计的核心原则与实践方法，旨在提升电路板检测效率及产品质量，适用于电子工程师和相关技术人员学习参考。 ### ICT可测试性设计规范详解 #### 一、概述 ICT（In-Circuit Test）即在线测试技术，是一种用于验证电路板（PCB）上各元器件电气性能及连接是否正确的测试方法。为了确保ICT的有效性和高效性，在设计阶段就需要遵循一定的设计规范，即ICT可测试性设计规范。本段落将详细解析ICT可测试性设计规范中的关键知识点。 #### 二、ICT可测试性设计规范概览 ##### 2.1 范围 该规范适用于所有采用ICT测试的电路板设计，旨在指导设计人员如何合理布局电路板上的元器件和测试点，以提高测试效率并减少测试成本。 ##### 2.2 规范性引用文件 本规范基于一系列相关的技术标准和规范编写而成，包括但不限于IEEE 1149.1等国际标准。 ##### 2.3 术语和定义 本部分对文中涉及的关键术语进行了定义，例如“测试点”、“Tooling Holes（定位孔）”等。 #### 三、ICT机械设计规范 ##### 3.1 板级设计要求 - **3.1.1 测试点需求**：规定了测试点的数量及其分布位置，确保所有关键电路节点都能被ICT测试覆盖。 - **3.1.2 Tooling Holes（定位孔）**：为确保电路板在测试过程中能够准确对准测试装置，需要在特定位置设置定位孔。 - **3.1.3 TOP元件高度h**：规定了顶层元器件的高度限制，避免过高的元器件阻挡测试探针接触测试点。 - **3.1.4 Bottom元件高度h**：与TOP元件高度类似，但针对的是底层元器件。 - **3.1.5 其他固件**：如支撑柱、固定螺钉等，这些都需要在设计时考虑到其对测试的影响。 ##### 3.2 PCB设计规范 - **3.2.1 测试点类型**：介绍不同类型测试点的特点和应用场景，如电压测试点、电流测试点等。 - **3.2.2 两个测试点中心间隔d**：明确了测试点之间的最小距离要求，以确保探针能够准确接触到每个测试点。 - **3.2.4 如何满足最优化要求**：提供了一套优化测试点布局的方法，以达到最佳的测试效果。 - **3.2.5 测试点到过孔的间距d**：为确保测试点不受过孔的影响，规定了两者之间的最小间距。 - **3.2.6 测试点到底面元件焊盘间距d**：为了避免底层元件对测试的影响，规定了测试点与底层元件焊盘之间的最小距离。 - **3.2.7 测试点到底面元件另侧边的间距d**：同样是为了避免底层元件对测试的影响，但这里关注的是测试点与元件侧面的距离。 - **3.2.8 测试点到焊锡面走线的间距d**：确保测试点不会受到附近走线的干扰，规定了测试点与走线之间的最小间距。 - **3.2.9 测试点到PCB板边的间距d**：为确保测试探针能够顺利接触到测试点，规定了测试点与PCB边缘之间的最小距离。 - **3.2.10 测试点到定位孔的间距d**：规定了测试点与定位孔之间的最小距离，以避免相互干扰。 - **3.2.11 测试点密度**：给出了测试点分布的密度要求，确保测试覆盖的全面性。 - **3.2.12 电源和地的测试点**：特别强调了电源和地测试点的重要性，因为它们直接影响到整个电路板的测试结果。 - **3.2.13 额外地线点**：介绍了在电路板上额外设置地线点的方法，以提高电路板的整体稳定性。 - **3.2.14 精密测试**：对于需要进行精密测量的部分，提供了详细的测试点设计指南。 - **3.2.15 文件归档**：要求设计师记录下所有的设计变更，并将其存档，以便后续追踪和查阅。 ##### 3.3 BGA下的测试点设计 这部分主要关注于球栅阵列（BGA）封装器件下的测试点设计，提出了几种特殊的设计方法和技术要求。 ##### 3.4 信号完整性考虑 在设计过程中，除了考虑基本的机械和电气要求外，还需要特别关注信号完整性的要求，确保信号传输的质量。 ##### 3.5 自动线测试要求 介绍了自动化测试生产线的要求，确保测试过程能够高效、准确地完成。 ##### 3.6 双面夹具