半导体激光器的工作原理及其主要参数

简介：
本文探讨了半导体激光器的基本工作原理，并分析了影响其性能的主要参数。适合对光学和电子学感兴趣的技术人员阅读。 半导体激光器（LD或Laser Diode）是一种利用半导体材料产生受激发射的设备。常用的半导体材料包括砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟（InP）以及硫化锌（ZnS）。激励方式主要有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。 在结构上，半导体激光器件可以分为同质结、单异质结与双异质结三类。通常情况下，在室温环境中，同质结及单异质结类型的激光器主要用于脉冲操作；而双异质结类型则能够支持连续工作模式。 由于体积小、重量轻、运行稳定可靠，并且具有低能耗和高效率的特点，再加上使用寿命长以及具备高速调制能力等优势，半导体激光器在多个领域中得到了广泛应用。这些应用包括但不限于：激光通信、光存储技术、光学陀螺仪系统设计、打印机中的打印头制造、医疗领域的手术设备开发、测量仪器（如测距与雷达）的生产等等。