STC11F32XE单片机的FM1702SL射频芯片源码。-ITADN社区

FM1702SL射频芯片与STC11F32XE源码

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本项目包含FM1702SL射频识别芯片的应用及基于STC11F32XE单片机的控制源代码，适用于RFID系统开发和研究。包内包含两个代码文件：一个用于考勤功能的源码及另一个与消费相关的源码。这两个程序实现了STC11F32XE微控制器与射频芯片FM1702SL之间的通信，可以配合《RFID读写器实训教程》（王志良、韩振主编）一书使用。这些代码源自该书籍中的内容，并提供了详细的说明。

55所单片射频芯片手册

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《55所单片射频芯片手册》是一份详尽的技术文档，由国内知名微波电真空器件研究所编写。手册深入介绍了多种单片射频集成电路的设计原理、性能参数及应用案例，为工程师和研究人员提供全面的参考与指导。《55所单片部射频芯片手册》是电子技术领域尤其是微电子与无线通信技术的重要参考资料。该手册详细介绍了由55所研发的单片射频芯片，包括设计、制造、应用及性能参数等内容。射频集成电路（RFIC）在现代通信设备中扮演核心角色，负责信号接收、发送、放大和调制等功能。55所的单片射频芯片可能具备高效能、低功耗以及高集成度的特点，适用于移动通信、卫星通信与物联网等不同应用场景。手册内容涵盖以下方面： 1. **芯片架构**：详细解析了包括混合信号处理单元、数字信号处理单元、功率放大器、低噪声放大器、混频器和滤波器在内的内部模块及其协同工作方式。 2. **频率范围及调制技术**：介绍支持的广泛频率范围，从几兆赫兹到几十吉赫兹，并涵盖多种调制方法，如AM、FM以及GSM、WCDMA和LTE等数字调制。 3. **电源管理与功耗**：阐述了芯片的电源策略及其在不同工作模式下的能耗情况，这对移动设备尤为重要。 4. **接口标准及兼容性**：描述了与其他电路的标准接口（如SPI、I2C、UART）以及对各种协议栈的支持情况。 5. **性能指标**：列出关键参数包括增益、噪声系数、线性度和输出功率等，这些直接影响通信系统的质量和可靠性。 6. **应用示例及设计指导**：提供了实际案例帮助理解如何将芯片应用于具体的产品设计中，并给出天线选择与电路布局等方面的建议。 7. **测试方法与故障排查**：分享了测试手段以及常见问题的解决策略，有助于工程师在开发和维护过程中快速定位并解决问题。 8. **安全及法规要求**：可能提及电磁兼容性（EMC）标准及相关射频发射规范，确保产品符合国内外法律法规。通过深入学习《55所单片部射频芯片手册》，无论是电子工程师还是研究人员都能全面理解射频芯片，并提升设计和应用能力。这将为开发先进的通信设备奠定坚实基础。

最新的M1卡和CPU卡读卡机芯片FM1702SL源程序

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本产品为最新款M1卡和CPU卡读卡机专用芯片FM1702SL的配套源程序，适用于门禁、考勤等系统集成。 M1卡和CPU卡读卡机芯片FM1702SL的源程序有两种版本，非常适合用于开发测试。这些资料找了很长时间才找到，现在分享给大家。

基于STM32的单片机与A7105射频芯片（支持收发）的控制系统

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本项目设计了一种基于STM32微控制器和A7105射频模块的无线通信系统，适用于数据传输和接收场景。该系统结合了高性能处理器与稳定可靠的无线通讯技术，实现灵活高效的控制功能。项目使用STM32单片机与A7105射频芯片进行点对点数据收发通信。A7105支持发射功率调节，并且可以传输任意长度的数据。

复旦微电子M1及CPU卡读卡机芯片FM1702SL源程序.zip

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该资源为复旦微电子出品的M1系列芯片FM1702SL的源代码包，适用于开发基于CPU卡读卡机的应用程序。包含详细的注释和示例，有助于开发者快速上手使用此款芯片进行智能卡相关产品的研发工作。复旦微电子智能IC卡Mifare1和CPU卡读卡机芯片FM1702SL源程序包含DES 和MAC加解密算法程序。其中CPU卡的函数可以根据FMCOS手册进行改写。找了很久才找到这些资料。

CC1101射频芯片中文手册

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《CC1101射频芯片中文手册》是一份详尽的技术文档，为开发者和工程师提供关于CC1101无线收发器的所有必要信息。它涵盖了该芯片的工作原理、配置选项以及应用实例等内容，是使用CC1101进行项目开发不可或缺的指南。 Zigbee射频CC1101中文手册提供了关于该芯片的详细技术参数、使用方法以及应用案例等内容，帮助用户更好地理解和利用此款无线通信解决方案。文档中包括了电路设计指南、编程接口介绍及调试技巧等信息，旨在为开发者提供一个全面的学习和参考资源。

基于T5557芯片的125kHz低频卡读写STM32单片机软件源码.zip

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这段资料提供了一个针对STM32单片机开发的软件源代码包，专门用于操作T5557芯片实现125KHz低频RFID卡的读写功能。基于T5557芯片的125kHz低频卡读器与STM32单片机软件源码可以作为学习设计参考。 ```c int main(void) { NVIC_Configuration(); // 设置NVIC中断分组：2位抢占优先级，2位响应优先级 delay_init(); // 延时函数初始化 uart_init(9600); // 串口初始化为9600波特率 LED_Init(); // 初始化与LED连接的硬件接口 BEEP_Init(); TIM1_PWM_Init(575, 0); // 不分频。PWM频率=72000/(575+1)=125kHz TIM2_Cap_Init(0XFFFF, 72-1); // 以1MHz的频率计数 TIM_SetCompare1(TIM1, 287); TIM3_Int_Init(4999, 7199); // 计数频率为10kHz，计数到5000为500ms } ```

STM32及51单片机的NRF24C01射频模块代码

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本项目专注于使用STM32和51单片机实现NRF24L01射频通信模块的配置与编程，旨在提供详细的硬件连接、初始化设置以及数据传输示例代码。分别编译下载代码到AT89C52和STM32F103C8T6芯片中。对于AT89C52，数据显示在LCD1602上；而对于STM32，数据显示在OLED屏幕上。主函数文件下有两个数组用于存储数据：接收到的数据会被存放在第一个数组里，需要发送的数据则放入第二个数组，并通过调用`writfifo()`函数（括号内填写要发送的字节数）来完成发送操作；接收时，则通过调用`readfifo()`函数将接收到的数据存入第一个数组中。

射频芯片与射频前端的参考设计架构

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本文章主要介绍射频芯片和射频前端的设计理念，并提供实用的参考设计架构，帮助工程师优化无线通信设备性能。随着LTE技术的迅速普及与应用，移动通信行业迎来了一次重要的变革。由于其高数据传输速率、低延迟以及灵活的带宽配置特性，LTE已成为未来移动通信技术的主要发展趋势。然而，引入这一新技术也带来了新的挑战，在多模多频段选择方面尤为突出，这对终端产品的体积、成本和性能提出了更高的要求。为了应对这些挑战并满足市场需求，本段落深入分析了射频芯片与射频前端参考设计架构的问题，并提出了解决方案。LTE技术作为3G技术的自然演进阶段，不仅为用户提供了更佳的体验和服务效率，还支持更高数据传输速度及更低延迟的需求。然而，在这一过程中，移动终端硬件的设计变得更加复杂化。多模多频段需求主要源于不同运营商网络标准和频率差异以及国际漫游服务的要求。以中国移动为例，在TD-LTE引入后，为确保通信连续性和完整性，其终端产品至少需支持包括TD-LTE、TD-SCDMA及GSM在内的三种模式，并涵盖八个不同的频段。这需要设备能够在多种模式与频段间灵活切换，保证用户无论身处何地都能享受高质量的通讯服务。然而满足多模多频段需求并非易事。为适应这一变化，终端产品需在有限的空间内集成更多功能模块，这对射频芯片及前端设计提出了更高的要求。作为无线通信核心组件之一，射频芯片的主要任务是完成射频信号与基带信号之间的转换；而包括SAW滤波器、双工器在内的多种关键元件构成的RF前端则负责对这些信号进行处理和控制。在多模多频段终端的设计中，基带芯片同样扮演着重要角色。它不仅需要处理物理层算法及高层协议，还必须支持不同模式间的互操作性实现。尽管随着所需频率数量的增长会带来一定的成本上升，但主要通过软件更新即可满足不同的频段需求。射频前端与芯片设计是解决多模多频段终端挑战的关键所在。这些设计方案不仅需要考虑体积和制造成本的限制问题，还需确保足够的性能表现及效率水平。针对上述难题，本段落提出了一种创新性的参考架构方案：采用集成化、模块化的技术手段来缩小组件尺寸并降低成本；同时通过软件定义无线电等先进技术的应用方式使前端模块能够灵活适应各种网络环境的变化。该设计方案具有高度灵活性与可扩展性特点，可以应对不同运营商的频段需求。借助先进的封装技术和集成方法，将多种功能元件整合到单一射频芯片上，并利用软件更新技术实现对不同网络环境的支持，从而降低了多模多频段终端的研发及维护成本。通过这种创新设计架构的应用，在未来随着LTE技术进一步发展与广泛应用的同时，相关设备的设计也将不断优化以更好地满足市场和用户日益增长的需求。

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STC11F32XE单片机的FM1702SL射频芯片源码。

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