本研究利用MATLAB平台开发了一种针对芯片电路图缺陷检测的新算法，并对其性能进行了仿真分析。旨在提高集成电路制造过程中的质量控制效率与精度。
1. 版本：MATLAB 2017b，包含仿真操作录像，操作录像使用Windows Media Player播放。
2. 领域：芯片电路图焊接锡点缺陷检测
3. 内容：基于形态学处理的芯片电路图焊接锡点缺陷检测 MATLAB 仿真实现
- 步骤一：将面积巨大的区域视为光线影响，将其背景化。具体操作为：
```matlab
[L,n] = bwlabel(I_gray_filter2);
```
- 计算连通区域的个数，并初始化两个零矩阵 `L2` 和 `L3`
```matlab
index = 0;
L2 = zeros(rows,cols);
L3 = zeros(rows,cols);
for i=1:n
[r,c] = find(L==i); % 计算每个连通区域的坐标值
a1(i) = max(r); % X坐标的最大值
a2(i) = min(r); % X坐标的最小值
b1(i) = max(c); % Y坐标的最大值
b2(i) = min(c); % Y坐标的最小值
w(i) = b1(i)-b2(i);% 连通区域的行范围宽度
```
4. 注意事项：确保MATLAB左侧当前文件夹路径为程序所在位置。具体操作可以参考提供的视频录像。
以上是基于形态学处理芯片电路图焊接锡点缺陷检测在 MATLAB 2017b 中的具体实现步骤说明及注意事项概述。
5星
