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硬件DFM设计工艺标准规范

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简介:
《硬件DFM设计工艺标准规范》是一套指导电子设备制造中设计与生产的准则集,旨在通过优化产品设计减少生产成本并提高效率。 硬件工艺设计规范包括光学点、工艺边、定位孔等内容。

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  • DFM
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    《硬件DFM设计工艺标准规范》是一套指导电子设备制造中设计与生产的准则集,旨在通过优化产品设计减少生产成本并提高效率。 硬件工艺设计规范包括光学点、工艺边、定位孔等内容。
  • PCB DFM
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    《PCB DFM设计标准规范》是一份详尽指导文件,旨在为印刷电路板的设计制造提供一套全面的标准和最佳实践方案,确保产品的可制造性和可靠性。 DFM设计规范是指在产品开发过程中采用的一种设计理念与方法,强调从制造角度出发进行产品的早期设计决策。通过遵循这些规范,可以减少生产过程中的复杂性、提高效率并降低成本。主要包括考虑材料选择、加工工艺等因素对最终产品质量和成本的影响等多方面内容。
  • 变频器通用.docx
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    本文件为《变频器通用工艺标准规范》,详细规定了变频器制造、调试及应用过程中的技术要求和操作流程,旨在统一行业标准,提升产品质量。 变频器通用工艺规范标准文档提供了一系列关于变频器制造和使用的详细指导原则。该文件旨在确保不同制造商生产的变频器在性能、安全性和可靠性方面达到一致的标准,从而促进整个行业的健康发展和技术进步。通过遵循这份文档中的建议,工程师们能够设计出更加高效且适应性强的产品,并为最终用户提供更高质量的服务和支持。 请注意,在重写过程中并未发现原文中包含联系方式或网址等信息,因此没有对其进行任何修改。
  • 单板测试
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    《单板硬件测试标准规范》旨在为单板计算机硬件的设计与制造提供全面的质量保障方案。该文档详细规定了各类硬件组件的性能指标、测试方法和验收标准,确保产品在稳定性、兼容性及可靠性等方面达到行业领先水平。 单板硬件详细测试过程是硬件工程师的福音。
  • 龙旗测试
    优质
    《龙旗硬件测试标准规范》是一套详尽的文档集,旨在为电子产品的研发与制造提供全面的质量保证方案。它涵盖了从设计验证到产品发布的各个阶段的具体测试要求和方法,确保每一款设备都能达到行业领先的技术水平和卓越性能表现。 龙旗硬件测试规范提供了一套详细的测试标准,涵盖了手机的硬件性能和RF性能等方面,内容非常全面。
  • PCB
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    《PCB设计标准规范》是一本全面介绍印制电路板设计的专业书籍,涵盖了从布局布线到信号完整性分析的各项标准和最佳实践。 PCB设计规范包括布板要求以及EMC防护措施,同时还需要考虑静电、雷击和浪涌的保护。
  • UWB.pdf
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    本PDF文档详细介绍了超宽带(UWB)技术在硬件设计方面的标准和最佳实践,涵盖天线设计、信号处理及电路布局等关键要素。适合工程师和技术人员参考使用。 UWB(Ultra-Wideband)是一种短距离、高精度的无线通信技术,在室内定位及物流管理等领域有广泛应用。以下是设计UWB硬件的关键要点: 1. DW1000 最小系统:DW1000 是一种 UWB 芯片,需要与射频前端(HHM1595A1)和晶振(38.4MHz TCXO)配合使用以实现信号的发送接收。 2. 射频前端设计:此环节需将差分信号转换成单端射频信号。通常采用 HHM1595A1 完成这一任务,又称巴伦。 3. 频率参考晶振:选择 38.4MHz TCXO 晶体作为频率参考源以提供稳定的时钟信号是理想方案。 4. 电源设计:DW1000 具有八个供电引脚,其中六个需要接通3.3V电压,两个可选为1.8V。每个引脚至少应配置一个去耦电容,而 VDDPA 引脚则需配备三个去耦电容。 5. PCB设计:射频走线的宽度和长度在PCB设计中至关重要,尽可能缩短信号路径以减少衰减是理想情况。过孔与射频信号线的距离不宜太近以免影响信号质量。 6. 去耦电容配置:为了保证电源引脚的稳定性,去耦电容应紧邻其放置,并且返回电流路径需尽量短。 7. 温控晶体振荡器设计:温控晶体振荡器(TCXO)可以作为 DW1000 的频率参考源。为最大程度地提高信号频谱纯度,需要将 TCXO 电源引脚与噪声隔离开来,并且将其与DW1000的VDDBATT 引脚隔离。 8. 供电方案设计:LD0 稳压器用于向TCXO 和 VDDBATT 提供电力。同时需额外配置外部 DCDC 转换器以提供所需的 1.8V,从而提高整体效率。 9. PCB布局安排:在 PCB 设计中,3.3V电源可以通过过孔或走线连接到DW1000,并且使用较窄的线路将去耦电容和引脚相连。47uF的大容量电容器应当紧邻 VDDPA 引脚放置,而较小容量的则应靠近其最近的位置。 10. 电源管理设计:需在PCB上连接VDDDIG 和 VDDDREG 来最小化内部电路与外部去耦电容之间的阻抗。这两者由同一内部 LDO 稳压器输出,并通过额外配置解耦电容器来优化性能。
  • 华为热
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    《华为热设计规范标准》是华为公司内部用于指导产品热设计的一系列技术文档和规定,旨在确保产品的长期稳定运行及高效散热性能。 华为热设计技术规范涵盖了产品在高温环境下的性能保障和技术要求,确保设备能够在各种恶劣条件下稳定运行。该规范详细规定了散热材料的选择、热传导路径的设计以及温度监测系统的集成等关键环节,旨在优化电子产品的整体热管理方案,提升用户体验和延长产品寿命。
  • 华为PCB
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    《华为PCB设计标准规范》是一套由华为技术有限公司制定的技术文档,详细规定了印刷电路板(PCB)的设计准则和工艺要求,旨在确保产品的可靠性和高效性。 华为PCB设计规范 华为制定了详细的PCB设计规范,旨在确保产品的高质量与可靠性。这些规范涵盖了从原理图设计到布局布线的各个方面,并且强调了信号完整性、电磁兼容性和热管理等关键因素的重要性。 此外,为了帮助工程师更好地理解和应用这些规范,公司还提供了培训和技术支持资源。通过严格遵守这些标准和最佳实践,可以提高产品的性能并缩短开发周期。
  • LGA 封装
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    《LGA封装设计标准规范》是一份详细规定了低栅格阵列(LGA)芯片封装技术的设计、生产和测试要求的技术文档。 LGA是Land Grid Array的简称,意为栅格阵列封装技术,与英特尔处理器之前的Socket 478插槽相比,它也被称作Socket T。之所以说它是“跨越性的技术革命”,主要是因为它采用了金属触点式封装方式来取代了以往针状插脚的设计。LGA775则指的是这种封装形式中有775个触点的版本。