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新版eSIM卡及贴片式SIM卡规格与数据手册(含芯片DATASHEET)

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简介:
本资料详尽介绍了最新版eSIM和贴片式SIM卡的技术规范,并附有核心芯片的数据表,适用于硬件工程师和技术爱好者深入研究。 提供了新版eSIM卡/贴片式SIM卡的规格、规范及数据手册 ETSI TS 102 671 v11.0.0 规格书文件,格式为PDF英文版本。

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  • eSIMSIM(DATASHEET)
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    本资料详尽介绍了最新版eSIM和贴片式SIM卡的技术规范,并附有核心芯片的数据表,适用于硬件工程师和技术爱好者深入研究。 提供了新版eSIM卡/贴片式SIM卡的规格、规范及数据手册 ETSI TS 102 671 v11.0.0 规格书文件,格式为PDF英文版本。
  • eSIMSIM
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    本手册全面介绍eSIM卡和贴片式SIM卡的技术规范、设计参数以及使用指南,旨在帮助开发者和制造商深入了解并有效应用这两种类型的SIM卡。 eSIM卡/贴片式SIM卡的规格、规范及数据手册包括ETSI TS 102 671 V9.0.0版本的内容,其中涵盖了封装和引脚定义的相关信息。
  • eSIMSIM
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    本手册详述了eSIM卡和贴片式SIM卡的技术规范及应用特点,为开发者提供全面的设计参考。 智能卡;机器到机器的UICC;物理和逻辑特性。降低大家的学习成本,祝大家好运。
  • SIM书PDFAllegro 16.5封装库文件LIB
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    本资源包含贴片式SIM卡详细规格书的PDF文档以及适用于Allegro 16.5版本的SIM卡封装库文件(LIB),为硬件设计提供便利。 我们提供了eSIM卡的详细规格书文件(PDF格式英文版本),并根据标准规格制作了Allegro封装Lib供下载使用。该eSIM卡采用SON封装形式,引脚间距为1.27mm;具有8个引脚,尺寸为6.00mm宽 x 5.00mm长 x 1.00mm高(含散热片)。
  • 5*6 8针SIM封装
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    本产品为5x6mm尺寸、8引脚设计的贴片式SIM卡封装,便于集成于小型电子设备中,提供高效稳定的通信连接解决方案。 在电子设计领域,贴片式SIM卡封装5*6-8pin是一种常见的元器件封装形式,主要用于移动通信设备如手机、平板电脑等。这种技术使得SIM卡能够以小型化、贴装的方式安装于印刷电路板(PCB)上,并实现与主板的电气连接。 SMT(Surface Mount Technology),即表面贴装技术,是指在PCB表面上直接焊接电子元件的一种工艺方法。相比传统的通孔插件(THT,Through-Hole Technology),SMT具有节省空间、提高生产效率和增强可靠性的特点。利用这种技术,SIM卡可以直接焊接到PCB的表面,简化了组装流程并降低了成本。 SIM卡是移动通信系统的重要组成部分之一,它存储用户的个人信息及鉴权密钥等数据,并允许用户在不同设备上保持相同的电话号码和服务。5*6-8pin表示该封装形式物理尺寸为5毫米乘以6毫米,适应现代电子设备对小型化和轻薄化的需要。“8pin”则意味着此封装拥有八个引脚,这些引脚用于与主板上的相应焊盘连接,实现数据传输及电源供应。 PCBLib文件是Altium Designer中定义自定义封装的关键文件之一。设计师通过该文件精确描绘出贴片式SIM卡的物理形状、引脚位置和焊盘大小,确保实际生产中的准确安装和焊接过程。 在设计阶段,工程师需考虑电气性能、机械强度及热管理等因素。例如,在设定引脚间距时必须兼顾焊接可行性和信号传输稳定性;选择封装材料则要关注耐热性、抗腐蚀性和电绝缘性等特性。同时,为了防止SIM卡插入或取出过程中受到损伤,通常会在封装边缘设计倒角或防呆机制。 在制造阶段,SMT生产线会通过锡膏印刷、元件贴装和回流焊接步骤完成贴片式SIM卡的安装工作。贴片机依据PCBLib文件中的信息准确放置SIM卡,并经过高温炉的回流焊接过程使其牢固固定于PCB上。 综上所述,5*6-8pin贴片式SIM卡封装技术是现代电子设备中常见的元件封装形式之一,涉及到了PCB设计、SMT工艺及元器件的小型化等多个方面。掌握这些知识点对于相关领域的工程师来说至关重要,有助于他们开发出更加高效和可靠的产品。
  • FL5002-1Q0-1F0-Datasheet-FL5002说明
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    FL5002-1Q0-1F0是一款高性能电源管理芯片,本文档提供了详细的规格参数、电气特性及应用指南。适合工程师和技术人员参考。 FL5002芯片是一款无CPU的基于硬件设计的高效USB集线器控制器,支持配置为2口或4口。它兼容一路Type-C上行连接及最多四路下行Type-C连接,并符合USB超速、高速、全速和Type-C规范要求,同时向后兼容所有USB 3.0、USB 2.0和USB 1.1应用。
  • CSR8670 (CSR8670 Datasheet WLCSP CSR8670C-ICXT.pdf)
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    本数据手册提供了CSR8670芯片的技术规格和详细参数,包括WLCSP封装版的CSR8670C-ICXT型号。文档包含设计、应用指南等关键信息。 CSR8670是一款由高通子公司CSR推出的单芯片蓝牙v4.0系统,专为低功耗、处理密集型音频应用而设计。该芯片集成了多种功能,使其成为消费级音频设备的理想选择,无论是有线还是无线应用场景。 1. **核心技术:** - **BlueCore® CSR8670 WLCSP**:这是CSR的标志性技术,将完整的蓝牙v4.0规格与一系列集成功能结合在一个小型封装中。 - **80MHz RISC MCU和80 MIPS Kalimba DSP**:RISC微控制器单元(MCU)用于处理常规任务,而高性能的Kalimba数字信号处理器(DSP)则专注于音频处理,如音频编解码和语音增强功能。 2. **内存配置:** - **16Mb内部闪存**:提供高速访问,支持快速数据存储。 - **外部SPI闪存支持**:可选的64Mb外部存储扩展,增强了存储容量,适应更多应用程序的需求。 3. **音频处理能力:** - **立体声编解码器**:包含2个ADC通道和最多6个麦克风输入,包括偏置发生器和数字麦克风支持。 - **CVC技术**:支持CSR的最新窄带和宽带语音连接技术,包括风噪声减少。 4. **接口丰富:** - **音频接口**:包括I²S、PCM和SPDIF,兼容各种音频格式。 - **串行接口**:提供UART、USB 2.0全速、I²C,方便与其他设备通信。 5. **电源管理:** - **集成双开关模式调节器、线性调节器和电池充电器**:确保高效能和低功耗运行。 6. **控制与显示:** - **硬件LED控制器**:支持RGB LED控制。 - **电容式触摸传感器输入**:支持多达6个触控输入,适用于触摸控制的设备设计。 7. **封装尺寸与环保特性:** - **79球WLCSP封装**:4.73 x 4.84 x 0.6mm的超小尺寸。 - **绿色制造**:符合RoHS标准,不含锑和卤素阻燃剂。 8. **软件兼容性:** - **BlueCore5-Multimedia平台兼容**:允许快速迁移解决方案,加速产品上市时间。 CSR8670是针对音频设备市场的一个强大且灵活的解决方案。它结合了高性能处理能力、丰富的接口、高效的电源管理和紧凑封装设计,为制造商提供了开发差异化产品的可能性,并缩短了产品开发周期。
  • MT6771 datasheet
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    《MT6771芯片手册》提供了针对联发科技MT6771处理器的全面技术文档,包括硬件架构、引脚定义和应用指南等详细信息。 MT6771是联发科技(MediaTek)推出的一款智能手机应用处理器,主要面向中高端市场。这款处理器集成了LTE功能,支持4G网络通信,并提供了一系列先进的硬件特性以满足现代智能手机的需求。 标题中的“datasheet”指的是数据手册,这是半导体行业用来详细描述产品技术参数和特性的标准文件形式。通过阅读MT6771的数据手册,可以详细了解该芯片的技术规格、引脚定义、电气特性、系统配置、上电序列以及封装信息等关键内容。 手册中包含的详细介绍包括了MT6771的各项功能细节,如引脚信息与时序数据。这些对于电路板设计工程师来说至关重要,因为它们确保芯片能够正确安装在电路板上,并保证处理器与内存之间的数据传输同步性良好。 标签“MT6771 datasheet 芯片手册”简洁地概括了文档的内容和主题。 手册内容片段中涵盖了以下关键信息: - 文档的版本号及发布日期 - 处理器概述,包括集成亮点、平台特性、调制解调器功能、连接特性和多媒体支持等。 - 产品描述部分涉及引脚定义、电气参数、系统配置方案以及上电流程和模拟基带配置信息。 此外还有图表与表格展示了芯片的功能模块图(functional block diagram)、内存接口的球形布局视图(ball map view)、输入输出电平标准(VIH 和 VIL),输出斜率设定(slew rate definition), 接收器掩码(RX mask)及各类通信接口时序图(timing diagrams,如SPI, I2S和I2C等)。 这些信息表明MT6771芯片支持LPDDR4内存标准,并配备高性能的处理器核心与图形处理单元(GPU),同时兼容多种无线通讯技术(例如Wi-Fi、蓝牙)。封装详情则提供了其尺寸、引脚数量及布局,这对于最终产品的设计和制造同样重要。 总的来说,MT6771的数据手册为开发者、工程师以及制造商提供了一套详尽的技术参考文档,确保了产品设计方案的准确性和可靠性。了解并应用这些信息对于开发基于MT6771的设备至关重要,它有助于优化移动设备性能以满足用户对高性能低功耗和多功能性的需求。
  • SSD201(Datasheet).pdf
    优质
    本手册为SSD201芯片提供详尽的技术规格与应用指南,涵盖引脚说明、电气特性及编程接口等信息,助力高效开发和设计。 Msar的SSD201/SSD202芯片手册datasheet适合开发这款芯片的朋友使用。
  • BK7252 书-V1.3.pdf
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    本资料为BK7252数据手册V1.3版本,详细介绍了该芯片的各项技术参数和使用规范,是开发人员进行电路设计与调试的重要参考文档。 该芯片集成了硬件与软件组件,具备完整的802.11b/g/n音频及视频应用功能,并支持AP(接入点)和STA(站点)角色。它还配备了蓝牙低功耗收发器和支持5.0版本协议栈的集成模块。其高速32位MCU以及大量的嵌入式RAM使该芯片能够处理多个云链接,同时适合用于音频与图像应用。 这款芯片通过8位DVP接口从CMOS传感器获取图像数据,并可通过内部VGA级运动JPEG编解码器进行编码。此外,它还集成了QSPI(四线串行)接口以支持闪存和RAM的扩展功能。该设备提供两个独立端口用于发送active指示灯及接收active指示灯控制外部PA(功率放大器)和LNA(低噪声放大器),并具备灵活的外围设备如PWM、I2C、UART、SPI、SDIO、USB以及IrDA。 芯片最多支持六个通道的3位PWM输出,这使得它非常适合精确LED控制的应用。此外,该器件还拥有32字节eFUSE用于存储唯一ID信息、代码加密及调试接口禁用等功能。