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MCP3561 ADC开发板: MCP3561 Dev Board

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简介：
MCP3561 ADC开发板是一款专为高精度数据采集设计的模块，集成Microchip的MCP3561 24位Sigma-Delta ADC芯片，适用于各种精密测量应用。 我开发了这款基于MCP3561 ADC的PCB板，它能够与具有微处理器功能、采样率小于153kSpS的sigma-delta（过采样）ADC进行通信。此开发板的特点包括： - 采用3.3V的板载基准电压 - 具备低噪声特性，并且数字和模拟电源均为3.3V - 单个4至12伏特输入电压即可供电，经测试最高可支持高达10kHz的采样率。 - 配置有BNC同步单通道输入以及SMA类型的模拟信号接口 - 以Teensy 4.1为微控制器核心，并通过微型USB与PC进行通信连接 - 拥有更多的数字/模拟输出端口，可用于电机控制等应用 在性能数据方面，在MCLK = 10MHz、OSR = 256、fs = 9.76kHz和Av = 1时测得的RMS电压噪声为9.8uV，PSD=143nV / rtHz（频率范围：0.2kHz至fs/2）；而在相同条件下但放大倍数调整到Av = 10时，则测得Rms电压噪声为13.4uV，PSD=195nV / rtHz（同样在0.2kHz至fs/2的频率范围内）。

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  • MCP3561 ADC开发板: MCP3561 Dev Board
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    MCP3561 ADC开发板是一款专为高精度数据采集设计的模块，集成Microchip的MCP3561 24位Sigma-Delta ADC芯片，适用于各种精密测量应用。 我开发了这款基于MCP3561 ADC的PCB板，它能够与具有微处理器功能、采样率小于153kSpS的sigma-delta（过采样）ADC进行通信。此开发板的特点包括： - 采用3.3V的板载基准电压 - 具备低噪声特性，并且数字和模拟电源均为3.3V - 单个4至12伏特输入电压即可供电，经测试最高可支持高达10kHz的采样率。 - 配置有BNC同步单通道输入以及SMA类型的模拟信号接口 - 以Teensy 4.1为微控制器核心，并通过微型USB与PC进行通信连接 - 拥有更多的数字/模拟输出端口，可用于电机控制等应用 在性能数据方面，在MCLK = 10MHz、OSR = 256、fs = 9.76kHz和Av = 1时测得的RMS电压噪声为9.8uV，PSD=143nV / rtHz（频率范围：0.2kHz至fs/2）；而在相同条件下但放大倍数调整到Av = 10时，则测得Rms电压噪声为13.4uV，PSD=195nV / rtHz（同样在0.2kHz至fs/2的频率范围内）。
     
  • MCP3561/2/4中文数据手册(含标签)
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    本手册详细介绍了MCP3561、MCP3562和MCP354三款模数转换器的技术参数及应用指南，包含关键特性、引脚说明与评估工具。 特性包括： - 1/2/4个差分输入通道或2/4/8个单端输入通道 - 24位分辨率 - 可编程数据速率：最高可达153.6 ksps - 可编程增益范围从0.33x到64x - SINAD值为106.7 dB，THD值为-116 dBc，SFDR值达到120 dBc（在增益设置为1x且采样速率为4800 SPS时） - 温度漂移低：失调误差温度系数为4/增益 nV/°C；当增益等于1x时，增益误差温漂仅为0.5 ppm/°C - 低噪声水平：90 nVRMS（在增益设置为16x且采样速率为12.5 SPS的情况下） - 最高可达23.3位的有效数字分辨率 - 宽泛的输入电压范围，从0V到AVDD - 支持差分参考电压
     
  • MCP3561/2/4驱动程序在STM32单片机上调试成功
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    简介：本文介绍了针对STM32单片机开发的MCP3561/2/4系列ADC芯片驱动程序的设计与实现过程，并详细记录了调试过程中遇到的问题及解决方案，最终实现了该驱动程序的成功运行。 1. 压缩包包含整个工程，基于STM32F373芯片的平台。 2. 使用硬件SPI进行通信收发，简单移植即可兼容其他单片机。 3. 工程使用的硬件是MIC官方开发板，接口采用4线SPI，并未连接中断脚。 4. MCP3564的驱动资源较少。根据工作需求，本人调试了大约一周时间。
     
  • libncurses5-dev开发库
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    libncurses5-dev是用于开发控制文本终端应用程序的Curses库的开发版本，包含头文件、静态库和编译文档，支持屏幕布局与处理用户输入。 压缩档包含三个文件：libncurses5_5.7+20100313-5_i386.deb、libncurses5-dev_5.7+20100313-5_i386.deb和ncurses-bin_5.7+20100313-5_i386.deb。在安装libncurses5-dev_5.7+20100313-5_i386.deb之前，需要先安装其他两个文件。使用以下命令进行安装：sudo dpkg -i package_file.deb，适用于Ubuntu 9.10 i386平台。
     
  • PCB多层电路板（PCB Multilayer Board）
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    PCB多层电路板是包含多个导电层的复杂电子元件基板，广泛应用于高性能电子产品中，提供高效的信号传输和电源分配。 PCB多层板是现代电子设备的重要组成部分，它由多层绝缘基板组成，并包含复杂的连接导线和焊盘，用于组装和连接各种电子元件。这种技术的发展在表面贴装技术和表面安装器件的推动下，使得电子产品更加小巧、智能并促进了PCB设计的多层化与高密度化。 制造PCB多层板涉及多个复杂步骤，包括上板、化学清洗、微蚀刻、镀铜和镀锡等工艺。例如，在镀锡预浸过程中需精确控制溶液成分及操作条件以保证质量，并且需要定期维护镀锡槽并进行赫尔槽试验来保持理想的化学比例。 布线是PCB设计中的关键环节，对于四层电路板而言，顶层与底层通常用于信号传输线路的铺设，而中间两层则作为电源和地层使用。设计师会利用DESIGNLAYERSTACK MANAGER工具添加内部平面（如VCC和GND）以确保高效连接，并通过PLACESPLIT PLANE命令划分不同电源或接地区域来优化电磁兼容性和信号完整性。 在设计多层板之前，需进行大量准备工作包括确定层数、布局策略、规划信号路径以及考虑热管理等方面。设计时应遵循基本要求如最小线宽和间距、过孔设计、阻抗控制及散热等因素，并且需要确保制造过程中的可制造性（DFM）与测试性（DFT）。 选择合适的PCB供应商也至关重要，需确认其具备处理高精度多层板的能力并能满足严格公差标准。此外还需注意PCB的保质期防止因储存不当导致材料老化和性能下降的问题出现。 总之，PCB多层板在电子行业中扮演着核心角色，其工艺流程和技术复杂性体现了现代电子技术的高度发展水平。随着科技的进步未来将会有更加先进的设计以应对更复杂的微型化电子产品需求。
     
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    《QGC-Dev-Guide：QGroundControl开发人员指南》旨在为开发者提供详细的文档和教程，帮助他们深入了解并有效参与QGroundControl项目的开发工作。 QGroundControl开发指南 本指南旨在帮助希望深入了解QGC内部工作原理的开发者，并为向项目贡献代码的开发者提供指导。它不涵盖如何使用QGroundControl的信息。 ### 设计哲学 从代码库的角度来看，QGC的设计目标是实现一个单一的跨平台代码库，在多个操作系统平台上以及不同大小和样式的设备上运行。 QGC的用户界面采用Qml技术开发。 Qml提供了硬件加速功能，这对于低功耗设备（如平板电脑或手机）来说至关重要。此外，Qml还提供了一些特性，使我们能够更轻松地创建适应各种屏幕尺寸和分辨率的单一用户界面。 与传统的桌面鼠标操作界面相比，QGC的设计更加侧重于为触摸屏和平板电脑打造用户体验。这使得统一UI设计变得更加简单，因为平板风格的界面通常也能在台式机或笔记本电脑上良好运行。 请注意，《 QGroundControl开发指南》仍在编写中。
     
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