【考研备考资料】微电子工艺集成电路制造技术（原理与工艺）PPT

简介：
本PPT为考研备考资料，专注于微电子工艺中的集成电路制造技术，涵盖原理与实际工艺流程，旨在帮助学生深入理解并掌握相关专业知识。 本资源为【考研复习资源】微电子工艺集成电路制造技术（原理与工艺）PPT。集成电路从小规模迅速发展到大规模及超大规模，电子产品因此朝高效能低能耗、高精度、高稳定性和智能化方向迈进。 微电子工艺是指利用半导体材料制作微电子产品的技术和方法。尽管不同产品所需的具体生产工艺各异，但这些生产过程均可分解为一系列基本相似的小单元或工序（即内容相近且目标相同的步骤），被称为单项工艺。而不同的电子产品则是通过将这些单项工艺按特定顺序排列组合来实现的，这便是所谓的工艺流程。 当前电子产品的趋势是更小、更快和更低能耗。现有的生产工艺将进一步成熟和完善；同时新技术也在不断涌现。目前光刻技术已能达到0.045微米线宽水平，但由于量子尺寸效应的存在，集成电路线宽有物理极限约为35纳米（即0.035微米）。此外，硅片的平整度也会影响工艺特征尺寸进一步小型化。 硅是微电子工业中最常用的半导体材料，在整个行业中占据约95％的比例。对它的研究最为深入且生产工艺最成熟，在集成电路中几乎全部使用的是硅材料。 杂质缺陷是非本征点缺陷的一种形式，指的是存在于硅晶体中的外来原子。