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创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC开发板性能规格书.pdf

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简介：
本手册详述了基于Xilinx Zynq-7000系列SoC的创龙开发板的各项技术参数与性能指标，为开发者提供全面的技术参考。 创龙TLZ7xH-EVM开发板是一款基于Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器的核心开发板，该系列集成了双核ARM Cortex-A9的PS（处理系统）端以及Kintex-7架构PL（可编程逻辑）端28nm可编程资源。此开发板采用SOM-TLZ7xH核心板设计，并使用6层沉金无铅工艺底板，为用户提供测试平台以快速评估性能。 TLZ7xH-EVM支持多种配置选项：PS和PL端分别提供单通道32位DDR总线（双16位）及512M到1G的内存容量选择。PS端主频最高可达1GHz，运算能力为每核2.5DMIPSMHz，并配备8个DMA控制器用于多种存储设备连接；PL端拥有从275K到444K不等的可编程逻辑单元以及BlockRAM 17.6Mbit至26.5Mbit容量。此外，它还具备每通道通信速率高达12.5Gbits的十六对高速串行收发器。 在接口方面，该开发板集成了双千兆以太网、USB2.0、UART、XADC、MicroSD和JTAG等通用接口，并引出RS232、RS485及CAN工业控制总线。FMC接口支持八对高速串行收发器用于标准的FMC-HPC，同时提供四个SFP+端口以实现高达10Gbits的数据传输速率；还配备PCIe和SATA接口满足高性能数据处理需求。 在视频显示方面，TLZ7xH-EVM拥有电阻式LCD及通用LVDS显示屏各一路，并支持通过两路CAMERA接口接入双目摄像头，以及两个CameraLink接口用于工业相机的实时检测与处理。此外它还配备了一对1080P60高清输入输出端口。 机械设计方面，TLZ7xH-EVM开发板尺寸为260mm*142.75mm，并使用精密B2B高速连接器实现防反插的稳定可靠连接。 在软件支持上，此开发板提供SoC综合、裸机、FreeRTOS及硬件描述语言(HDL)和高层次综合(HLS)编程示例程序，涵盖了从底层到高层的应用场景。创龙提供的丰富演示代码帮助用户轻松掌握硬件与软件编程技巧，并简化了系统集成工作。 典型应用领域包括但不限于高速数据采集处理、嵌入式视觉计算、工业自动化控制以及科研教育等多方面需求。 开发板套件通常包含开发板本身，电源适配器，各种电缆和文档资料。此外还可能提供不同类型的扩展模块及软件工具包以方便用户进行项目开发与调试工作。 创龙电子通过官网和技术论坛等多种渠道为用户提供全面的技术支持服务包括技术手册下载、在线技术支持以及销售售后服务等信息帮助客户解决遇到的问题并加快产品上市速度。

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  • 创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC开发板性能规格书.pdf
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    本手册详述了基于Xilinx Zynq-7000系列SoC的创龙开发板的各项技术参数与性能指标，为开发者提供全面的技术参考。 创龙TLZ7xH-EVM开发板是一款基于Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器的核心开发板，该系列集成了双核ARM Cortex-A9的PS（处理系统）端以及Kintex-7架构PL（可编程逻辑）端28nm可编程资源。此开发板采用SOM-TLZ7xH核心板设计，并使用6层沉金无铅工艺底板，为用户提供测试平台以快速评估性能。 TLZ7xH-EVM支持多种配置选项：PS和PL端分别提供单通道32位DDR总线（双16位）及512M到1G的内存容量选择。PS端主频最高可达1GHz，运算能力为每核2.5DMIPSMHz，并配备8个DMA控制器用于多种存储设备连接；PL端拥有从275K到444K不等的可编程逻辑单元以及BlockRAM 17.6Mbit至26.5Mbit容量。此外，它还具备每通道通信速率高达12.5Gbits的十六对高速串行收发器。 在接口方面，该开发板集成了双千兆以太网、USB2.0、UART、XADC、MicroSD和JTAG等通用接口，并引出RS232、RS485及CAN工业控制总线。FMC接口支持八对高速串行收发器用于标准的FMC-HPC，同时提供四个SFP+端口以实现高达10Gbits的数据传输速率；还配备PCIe和SATA接口满足高性能数据处理需求。 在视频显示方面，TLZ7xH-EVM拥有电阻式LCD及通用LVDS显示屏各一路，并支持通过两路CAMERA接口接入双目摄像头，以及两个CameraLink接口用于工业相机的实时检测与处理。此外它还配备了一对1080P60高清输入输出端口。 机械设计方面，TLZ7xH-EVM开发板尺寸为260mm*142.75mm，并使用精密B2B高速连接器实现防反插的稳定可靠连接。 在软件支持上，此开发板提供SoC综合、裸机、FreeRTOS及硬件描述语言(HDL)和高层次综合(HLS)编程示例程序，涵盖了从底层到高层的应用场景。创龙提供的丰富演示代码帮助用户轻松掌握硬件与软件编程技巧，并简化了系统集成工作。 典型应用领域包括但不限于高速数据采集处理、嵌入式视觉计算、工业自动化控制以及科研教育等多方面需求。 开发板套件通常包含开发板本身，电源适配器，各种电缆和文档资料。此外还可能提供不同类型的扩展模块及软件工具包以方便用户进行项目开发与调试工作。 创龙电子通过官网和技术论坛等多种渠道为用户提供全面的技术支持服务包括技术手册下载、在线技术支持以及销售售后服务等信息帮助客户解决遇到的问题并加快产品上市速度。
     
  • ZYNQ-7000 工业核心板规格书 (SOM-TLZ7x) - SoC 7010/7020, Cortex-A9 + Artix-7.pdf
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    本资料为ZYNQ-7000工业核心板(SOM-TLZ7x)的规格书，详细介绍了其硬件配置、性能参数及应用方案，适用于SoC 7010/7020型号。 创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC系列架构设计的SOM-TLZ7x核心板采用沉金无铅工艺的12层板设计，是一款适用于高速数据采集处理的核心板。 该款核心板引出全部可用资源信号引脚，便于二次开发。客户只需专注于上层应用，从而降低开发难度和时间成本，使产品能够快速上市并抓住市场先机。创龙还提供了丰富的演示程序来帮助客户进行底板设计、调试及异构开发。
     
  • Zynq-7000 XC7Z020用XILINX ZC706开发板指南
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    本指南详细介绍了如何使用Xilinx ZC706开发板进行Zynq-7000 XC7Z020芯片的硬件与软件开发，涵盖配置、编程及调试等内容。 Xilinx开发板ZC702指导手册适用于评估Zynq-7000 XC7Z020器件。该手册提供了详细的使用说明和配置指南，帮助用户充分利用XC7Z020的高性能处理能力与可编程逻辑资源。
     
  • Xilinx Zynq-7000 MiZ702 SoC硬件使用手册
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    本手册详述了Xilinx Zynq-7000系列MiZ702 SoC的硬件特性与配置，旨在指导工程师进行系统设计、开发及调试。 Xilinx Zynq-7000 MiZ702 SOC是一种系统级芯片（SoC），它结合了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA技术，提供了一个灵活高效且可编程的硬件平台。这种SoC广泛应用于需要高性能计算和定制化硬件加速的应用场景中。 在硬件配置方面，MiZ702 SOC开发板的核心是Xilinx XC7Z020-1CLG484芯片，该芯片集成了512MB DDR3内存、256Mb QSPI Flash以及USB JTAG编程接口。它支持多种通信标准如千兆以太网、USB 2.0 OTG和FS USB-UART桥接功能，并提供多达36个PL GPIO（通用输入输出）端口及14个PS GPIO端口。此外，开发板还配备了HDMI输出、VGA接口以及用于显示的OLED显示屏，支持音频线路输入与耳机麦克风连接等。 系统时钟方面，MiZ702 SOC具备33.333MHz PS（处理器子系统）时钟和100MHz PL（可编程逻辑）时钟。其显示功能包括HDMI输出及VGA接口的12位色深支持；音频能力则涵盖线路输入与耳机麦克风接口。 该硬件还配备了外扩IO功能，如40引脚和16引脚扩展头以及模拟信号转换器（XADC）接口，并提供多种配置选项。系统复位资源包括上电复位、PL复位及处理器子复位等机制以确保系统的稳定运行。 电源管理部分通过5V@5A ACDC适配器实现，具备开关按钮控制电源开闭的功能。该开发板的设计理念强调模块化和可编程性，使其适用于教育科研项目开发与工业应用等多个领域。 用户IO部分包括了按钮输入、LED指示灯及以太网接口等功能：按钮用于简单交互；LED用作系统状态的显示如启动或故障提示等；10/100/1000M以太网口则提供了高速网络连接能力。此外，硬件设计还考虑到了热管理问题，并通过跳线设置来调整特定参数和工作模式。 开发板配套的手册详细介绍了其功能、接口使用方法及常见问题解决方案等内容，为用户在人工智能、机器视觉、机器人控制等应用领域提供创新指导和支持。
     
  • Zynq-7000 AP SoC系列的管脚分配
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    本简介聚焦于Xilinx Zynq-7000 All Programmable系统级芯片（AP SoC）的管脚配置，涵盖其外设接口与资源配置的最佳实践。 Zynq-7000 AP SoC系列芯片管脚分配列表是制作器件封装的重要参考材料。
     
  • 创龙Kintex-7系列Xilinx FPGA处理器开发板硬件手册.pdf
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    本手册详细介绍了创龙公司基于Xilinx Kintex-7系列FPGA技术的处理器开发板硬件配置、接口及功能特性，适用于电子工程师和研发人员。 广州创龙公司研发了一款基于Xilinx Kintex-7系列FPGA处理器的核心板加底板式开发板，型号为TLK7-EVM。该开发板采用XC7K325T-2FFG676I处理器芯片，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I，拥有高达326,000个逻辑单元和840个DSP Slice，为数字信号处理（DSP）等应用提供了高性能的硬件基础。 TLK7-EVM开发板包含多个关键组件：NOR FLASH存储器、DDR3内存以及EEPROM。其中NOR FLASH采用的是256Mbit容量的存储器，用于存放FPGA配置文件或代码，有助于设备快速启动与执行；而工业级低功耗DDR3L则提供高达1GB的可选内存支持，便于处理复杂计算任务和大量数据。 开发板配备多种I/O接口：SMA端子、电源接口、XADC接口、FMC接口、PMOD接口、HDMI接口等。其中，SMA端子用于高速传输；FMC接口则提供模块化设计灵活性，用户可通过插卡扩展特定功能如高速串行数据转换。 开发板上配备了LED指示灯以监控和显示状态信息：核心板上的4个LED分别表示电源状态、程序运行及自定义用途。底板同样设有LED用于显示电源及其他自定义状态。 此外，TLK7-EVM还设计了便于管理的电源接口与拨码开关，并提供串口和SFP+等高性能通信接口，适合网络传输或存储应用需求。开发板还包括MicroSD卡插槽以支持非易失性数据扩展。 为了满足客户对高性价比FPGA计算能力和丰富I/O的需求，TLK7-EVM适用于通信系统、工业控制及数据采集等领域。创龙公司提供丰富的Demo程序和详细的教程，并承诺全面的技术支持服务，帮助用户快速进行板级设计与软件开发，降低项目时间和成本投入。 该开发板的设计充分考虑了高性能、高稳定性和易于开发的特点，在处理器选择到接口配置的每一个环节都致力于满足客户的需求。通过沉金无铅工艺6层PCB布局和严格的品质控制，确保其适用于各种工业环境，并能长期可靠运行。
     
  • XILINX Zynq-7000 Z系列FPGA选型指南
    优质
    《Xilinx Zynq-7000 Z系列FPGA选型指南》是一份详尽的技术文档，旨在帮助工程师和开发者在众多型号中做出最优选择。通过分析不同应用场景的需求，提供实用的评估与决策建议，助力高效开发复杂嵌入式系统。 XILINX-zynq-7000-Z系列FPGA选型指南提供详细的指导帮助用户根据需求选择合适的型号。该指南涵盖了Z系列的不同特点和技术规格，旨在为用户提供全面的信息以便做出明智的决策。
     
  • 【UG768 V14.7】Xilinx 7 Series FPGA和Zynq-7000 SoC库指南
    优质
    本指南提供了详尽的资源与指导，帮助开发者利用Vivado设计套件有效开发Xilinx 7系列FPGA及Zynq-7000 SoC项目。版本V14.7更新优化了UG768文档。 《Xilinx 7 Series FPGA and Zynq-7000 All Programmable SoC Libraries Guide for HDL Designs》是针对Xilinx 7系列FPGA及ZYNQ7000可编程SoC的HDL设计库的技术文档，版本号为UG768 V14.7。
     
  • Zynq SoC ZYNQ 7000资料合集
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    本资料合集涵盖了Zynq SoC ZYNQ 7000的相关技术文档、教程和应用案例，适合工程师和技术爱好者深入学习与研究。 1. Zynq-7000白皮书 2. ZedBoard板载资料 3. MicroZed板载资料 4. Zynq SoC ZC702 评估套件资料 5. Zynq SoC ZC706 评估套件资料 6. 设计实例 7. 学习笔记 8. X-fest 最新资料包 9. Xilinx AXI4总线资料 10. Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册
     
  • UG865-Zynq-7000 SoC 包装与引脚布局规范.pdf
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    本PDF文档详细介绍了UG865中Zynq-7000系列SoC的包装和引脚布局规范，为硬件工程师提供了详细的指导和参考。 文件“ug865-Zynq-7000 SoC Packaging and Pinout Specification.pdf”详细介绍了Zynq-7000系列系统级芯片（SoC）的封装细节和引脚配置规范，该文档专注于赛灵思公司推出的集成了高性能ARM处理器核心与FPGA逻辑的单一芯片产品。文件内详述了产品的规格信息，包括具体的物理封装描述、引脚排列及电气特性。 修订历史记录表明自初版以来多个重要版本更新，其中包含改进后的引脚配置和封装细节以及更完善的热管理标准部分。例如，在2018年6月22日发布的版本1.8.1中进行了编辑性修改而没有引入技术内容的变更；而在2017年6月14日发布的版本1.7则增加了对XC7Z007S、XC7Z012S和XC7Z014S设备的支持。 文档还详细记录了引脚描述的相关修订，例如在表1-5中更新的PS_POR_B及SRCC说明。此外，在第4章中为了响应XCN16004的要求增加了关于将单片FPGA翻转芯片封装从冲压盖转换为锻造盖的说明，并添加了一个图例（图例编号：4-13）来展示FFG900系列BGA封装的新规格，包括XC7Z035、XC7Z045和XC7Z100设备。 文档还进行了全面更新以改善热管理部分的内容，其中包括对热界面材料的修订，并在附录B中移除了关于热界面材料章节的原因说明。同时增加了一个关于UL材料的新讨论点，在第28页添加了额外注释来解释这些变化的意义和影响。 此外，文件提供了有关改进后的翻转芯片BGA封装的详细图示（图5-4），并更新了表5-2及相应的热管理方案描述。此文档还对支持热模型、热界面材料施加的压力以及符合性涂层部分进行了其他必要的修订，并且在条码标记说明和无铅字符描述方面也做了相关改进。 通过深入分析该文件，可以总结出以下关键知识点： 1. Zynq-7000 SoC是赛灵思可扩展处理平台的一部分，它结合了ARM处理器的高性能与FPGA逻辑资源的高度灵活性。 2. 封装和引脚配置对于硬件设计至关重要，并对电路布局及性能有着直接的影响。 3. 随着技术的进步，封装工艺也在不断改进。例如从冲压盖到锻造盖的技术转换就是一个例子。 4. 热管理在现代电子系统中扮演着极其重要的角色，良好的热管理系统可以显著提高设备的效能和使用寿命。 5. 符合RoHS（限制有害物质）标准已经成为电子产品制造行业的一个关键趋势和发展方向。 6. 详细的修订历史记录有助于跟踪产品的发展历程及各版本之间的差异性变化。 7. 这份文档所提供的详尽规范信息对于从事嵌入式系统开发、硬件工程或集成电路设计的专业人士来说是不可或缺的参考依据。 这些知识点基于对文件标题、描述以及部分内容的具体分析而得出，为相关领域的专业人士提供了宝贵的指导和帮助。