本视频分享了关于PCB设计中电流计算的实际技巧和经验，帮助工程师优化电路板性能并确保电气连接的安全性和可靠性。
### PCB电流计算与线宽的关系
#### 一、PCB电流与线宽
在印制电路板(PCB)设计过程中，正确评估走线的载流能力是至关重要的一步。这直接影响到电路的安全性和稳定性。通常来说，走线越宽，其承载电流的能力就越强。然而，并非简单的正比关系，还受到其他因素的影响。
**影响PCB走线载流能力的因素：**
1. **线宽**：宽度越大，导电性能越好。
2. **铜箔厚度**：更厚的铜箔可以提供更强的载流能力。
3. **容许温升**：不同设计对温度变化有不同的容忍度。
根据权威机构提供的数据，在相同条件下，例如10MIL（即0.0254毫米）宽的走线能承载约1A电流。随着宽度的变化，虽然电流承载量会增加但并非成正比关系。因此，即使加宽至50MIL，并不意味着可以承担5A电流。
#### 二、PCB设计铜箔厚度、线宽和电流的关系
在探讨PCB中铜箔厚度、线宽与电流之间的联系前，需要先了解一些基本概念：
- **铜箔单位换算**：盎司是衡量铜箔厚度的常用单位。1盎司等于0.0356毫米。
- **经验公式**：使用公式 0.15×线宽(W)=A（W为英寸，A为安培）来估算电流承载量。
根据一些参考数据，在25°C环境下不同参数下的线路最大电流值如下：
| 铜箔厚度 (oz) | 铜箔厚度 (mm) | 线宽 (mm) | 最大电流 (A) |
|----------------|---------------|-----------|--------------|
| 1 | 0.0356 | 0.1 | 0.2 |
| 1 | 0.0356 | 0.2 | 0.4 |
| 2 | 0.0712 | 0.1 | 0.3 |
| 2 | 0.0712 | 0.2 | 0.6 |
这些数据基于特定条件，实际应用中还需考虑环境温度、制造工艺等对电流承载能力的影响。
**导线阻抗计算**：可以通过公式 0.0005×线长(L)×线宽(W)（L为英寸，W为毫米）来估算导体的电阻值。
其他影响因素包括：
1. **元器件数量、焊盘及过孔**：这些都会对电流承载能力产生影响。例如，过多的焊接点可能会导致局部温度升高进而降低载流性能。
2. **环境因素**：实际使用中温度变化也会影响导线的电流承受力。
综上所述，在PCB设计时需要全面考虑铜箔厚度、走线宽度及工作条件等各种因素来确保电路的安全稳定运行。
5星
