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JSSC，2024年7月，全面整合

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简介：
简介：JSSC将于2024年7月进行全面整合，旨在优化资源配置、提升运营效率和增强市场竞争力，开启新篇章。 ### 整合PDF文件概述与关键技术点解析 #### 标题与描述解析 - **标题**：“JSSC，2024年7月，完整整合”：此标题表明这是一份于2024年7月发布的完整版本段落档，与“JSSC”（即IEEE Journal of Solid-State Circuits）相关联。 - **描述**：“整合PDF文件，372页”：该描述指出这是一个包含372页内容的PDF文档整合版本，意味着文档覆盖了广泛的主题和技术细节。 #### 关键技术点详述 根据文档的部分内容，我们可以深入探讨以下几个关键技术点： 1. **IEEE 2023 欧洲固态电路会议特辑**： - 客座编辑：F. Tavernier, D. Manstretta, 和 R. van der Zee。 - 这部分包含了关于2023年欧洲固态电路会议的重要信息，包括会议的主要发现、趋势以及技术进展等。 - **关键知识点**： - 固态电路设计的发展趋势。 - 新兴技术在固态电路中的应用。 - 固态电路领域的新突破和挑战。 2. **多参考相位锁定环 (Multi-reference PLL)**： - 作者：H. Liu, W. Deng, H. Jia, S. Zhang, S. Sun, Z. Wang, 和 B. Chi。 - **关键知识点**： - 多参考相位锁定环的基本原理。 - 实现多参考相位锁定环的技术方法。 - 多参考相位锁定环在不同应用场景中的性能评估。 3. **低功耗高带宽PAM4垂直腔面发射激光器驱动器 (Low-Power High-BW PAM4 VCSEL Driver)**： - 采用12nm CMOS FinFET工艺。 - 作者：M. Haghi Kashani, H. Shakiba, 和 A. Sheikholeslami。 - **关键知识点**： - 低功耗设计策略在高带宽PAM4 VCSEL驱动器中的实现。 - 三阶预失真均衡器(Three-Tap FFE)的设计与优化。 - 高速信号传输中的关键挑战及其解决方案。 4. **数字光学MEMS麦克风 (Digital Optical MEMS Microphone)**： - 作者：N. de Milleri, L. Valli, M. Fueldner, A. Wiesbauer, 和 A. Baschirotto。 - **关键知识点**： - 数字光学MEMS麦克风的工作原理及其优势。 - 微机电系统(MEMS)技术在声学传感器中的应用。 - 微型化与集成度提高对麦克风性能的影响。 5. **用于早期乳腺癌检测系统的电抗断层成像IC (Electrical Impedance Tomography IC)**： - 作者：S. Um, J. Lee, 和 H.-J. Yoo。 - **关键知识点**： - 电抗断层成像技术在医学成像中的作用。 - 高输入阻抗和加载效应校准的重要性。 - 用于3D早期乳腺癌检测的系统设计考虑因素。 6. **十级串联电容24至1V直流转换器 (Ten-Level Series-Capacitor 24-to-1-V DC–DC Converter)**： - 作者：Z. Wang, M. Li, S. Kim, N. Desai, R. K. Krishnamurthy, X. Zhang, 和 M. Seok。 - **关键知识点**： - 十级串联电容直流转换器的架构特点。 - 快速原位效率跟踪技术在电源管理中的应用。 - 功率场效应晶体管(Power-FET)代码漫游算法的实现。 7. **40nm CMOS中的低温CMOS嵌入式SRAM/DRAMs基准测试 (Benchmark of Cryo-CMOS Embedded SRAM/DRAMs in 40-nm CMOS)**： - 作者：R. A. Damsteegt, R. W. J. Overwater, M. Babaie, 和 F. Sebastiano。 - **关键知识点**： - 低温环境下CMOS技术的特点和挑战。 - 嵌入式静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存取存储器(DRAM)的设计与优化。 - 在40nm CMOS工艺下的低温CMOS存储器的性能评估。 8. **用于扩展现实的16nm异构RISC-V片上系统 (Siracusa: A 16 nm Heterogenous RISC-V SoC for Extended Reality)**： - 作者不详。 - **关键知识点**： - 异构计算在扩展现实(XR)系统中的应用。 - RISC

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  • JSSC，2024年7月，全面整合
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    简介：JSSC将于2024年7月进行全面整合，旨在优化资源配置、提升运营效率和增强市场竞争力，开启新篇章。 ### 整合PDF文件概述与关键技术点解析 #### 标题与描述解析 - **标题**：“JSSC，2024年7月，完整整合”：此标题表明这是一份于2024年7月发布的完整版本段落档，与“JSSC”（即IEEE Journal of Solid-State Circuits）相关联。 - **描述**：“整合PDF文件，372页”：该描述指出这是一个包含372页内容的PDF文档整合版本，意味着文档覆盖了广泛的主题和技术细节。 #### 关键技术点详述 根据文档的部分内容，我们可以深入探讨以下几个关键技术点： 1. **IEEE 2023 欧洲固态电路会议特辑**： - 客座编辑：F. Tavernier, D. Manstretta, 和 R. van der Zee。 - 这部分包含了关于2023年欧洲固态电路会议的重要信息，包括会议的主要发现、趋势以及技术进展等。 - **关键知识点**： - 固态电路设计的发展趋势。 - 新兴技术在固态电路中的应用。 - 固态电路领域的新突破和挑战。 2. **多参考相位锁定环 (Multi-reference PLL)**： - 作者：H. Liu, W. Deng, H. Jia, S. Zhang, S. Sun, Z. Wang, 和 B. Chi。 - **关键知识点**： - 多参考相位锁定环的基本原理。 - 实现多参考相位锁定环的技术方法。 - 多参考相位锁定环在不同应用场景中的性能评估。 3. **低功耗高带宽PAM4垂直腔面发射激光器驱动器 (Low-Power High-BW PAM4 VCSEL Driver)**： - 采用12nm CMOS FinFET工艺。 - 作者：M. Haghi Kashani, H. Shakiba, 和 A. Sheikholeslami。 - **关键知识点**： - 低功耗设计策略在高带宽PAM4 VCSEL驱动器中的实现。 - 三阶预失真均衡器(Three-Tap FFE)的设计与优化。 - 高速信号传输中的关键挑战及其解决方案。 4. **数字光学MEMS麦克风 (Digital Optical MEMS Microphone)**： - 作者：N. de Milleri, L. Valli, M. Fueldner, A. Wiesbauer, 和 A. Baschirotto。 - **关键知识点**： - 数字光学MEMS麦克风的工作原理及其优势。 - 微机电系统(MEMS)技术在声学传感器中的应用。 - 微型化与集成度提高对麦克风性能的影响。 5. **用于早期乳腺癌检测系统的电抗断层成像IC (Electrical Impedance Tomography IC)**： - 作者：S. Um, J. Lee, 和 H.-J. Yoo。 - **关键知识点**： - 电抗断层成像技术在医学成像中的作用。 - 高输入阻抗和加载效应校准的重要性。 - 用于3D早期乳腺癌检测的系统设计考虑因素。 6. **十级串联电容24至1V直流转换器 (Ten-Level Series-Capacitor 24-to-1-V DC–DC Converter)**： - 作者：Z. Wang, M. Li, S. Kim, N. Desai, R. K. Krishnamurthy, X. Zhang, 和 M. Seok。 - **关键知识点**： - 十级串联电容直流转换器的架构特点。 - 快速原位效率跟踪技术在电源管理中的应用。 - 功率场效应晶体管(Power-FET)代码漫游算法的实现。 7. **40nm CMOS中的低温CMOS嵌入式SRAM/DRAMs基准测试 (Benchmark of Cryo-CMOS Embedded SRAM/DRAMs in 40-nm CMOS)**： - 作者：R. A. Damsteegt, R. W. J. Overwater, M. Babaie, 和 F. Sebastiano。 - **关键知识点**： - 低温环境下CMOS技术的特点和挑战。 - 嵌入式静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存取存储器(DRAM)的设计与优化。 - 在40nm CMOS工艺下的低温CMOS存储器的性能评估。 8. **用于扩展现实的16nm异构RISC-V片上系统 (Siracusa: A 16 nm Heterogenous RISC-V SoC for Extended Reality)**： - 作者不详。 - **关键知识点**： - 异构计算在扩展现实(XR)系统中的应用。 - RISC
     
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    本资源为《双评价》系列编制指南的不同版本合集，收录了自2019年至2020年初发布的六个重要时间节点的修订内容。适合需要跟踪该领域最新政策与标准的专业人士参考使用。 “双评价”编制仅在2019年1月、3月、4月、7月、12月及2020年1月有版本更新，这对从事相关工作的人员非常有用。“双评价”的全称是“资源环境承载力评价”和“国土空间开发适宜性评价”。其中，“资源环境承载力评价”指的是在特定发展阶段和技术经济水平下，在一定地域范围内资源与环境要素能够支持的农业生产和城镇建设等人类活动的最大规模。而“国土空间开发适宜性评价”，则是指在维护生态系统健康的前提下，根据区域内的自然资源、环境因素及地理位置条件，对某一具体地区的农业生产或城市建设等活动进行适当程度评估。
     
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