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iCore3(STM32F407+FPGA)双核工控板硬件设计与手册

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简介:
本手册详细介绍了基于STM32F407和FPGA的iCore3双核工控板的设计方案,包括电路图、原理说明及应用指南。 iCore3是一款结合了STM32F407微控制器与FPGA的双核心工控板硬件设计原理图及手册。

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  • iCore3STM32F407+FPGA
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    本手册详细介绍了基于STM32F407和FPGA的iCore3双核工控板的设计方案,包括电路图、原理说明及应用指南。 iCore3是一款结合了STM32F407微控制器与FPGA的双核心工控板硬件设计原理图及手册。
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    本资源提供STM32F407+FPGA双核工控板全套资料,包括详细原理图、使用手册和丰富的ARM/FPGA编程实例,适合嵌入式系统开发学习。 很多网友一直疑惑iCore的实际用途,并且有人直接向我询问这个问题的答案并不容易给出,因为任何技术都有其适用范围,不可能做到万能。这里我会介绍一下iCore系列核心板的优势,但不会夸大它的功能。 自发布以来,icore已经更新了三代产品。目前90%的客户使用它来完成行业内小批量的应用项目。例如有用于数据采集、运动控制和工控核心等应用案例。 CPU与FPGA双核架构的独特之处在于:CPU执行的是串行指令集,而FPGA则可以看作一个“并行”处理器。就像公司总经理(CPU)负责决策,但面对大量任务时效率低下且可能延误;如果将部分工作分配给下属团队成员(即FPGA内的多个逻辑单元),就能大大提高工作效率和可靠性。 这里分享一位网友使用iCore3双核心板开发的工控设备案例。
  • MT6762至MT6765
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    本手册详细介绍了MT6762至MT6765核心板的各项硬件参数与特性,包括电路设计、接口说明及使用指南,旨在帮助开发者和工程师深入了解并有效利用这些高性能芯片。 《MT6762-MT6765核心板硬件手册》是由上海沃硕通讯科技有限公司提供的一份详尽的技术文档,主要针对这两款IC核心板的功能模块及参考电路进行了阐述。MT6762和MT6765是联发科生产的处理器芯片,在智能手机及其他嵌入式设备中广泛使用,并支持4G网络连接。 手册的核心内容包括: 1. **芯片概述**:详细介绍了两颗芯片的架构、性能指标、处理能力和功耗特性,以及它们在系统设计中的作用。 2. **功能模块**:涵盖CPU、GPU、基带处理器、内存接口、电源管理单元(PMU)、显示控制器、音频编解码器等模块的具体规格和工作原理。 3. **参考电路设计**:提供了电路板布局指南,信号路由指导,以及如何确保符合芯片电气规范的电源分配方法。同时介绍了电磁兼容性(EMC)的设计原则以保证硬件性能。 4. **接口规范**:详细列出了包括UART、SPI、I2C等在内的各种接口协议和使用说明。 5. **调试与测试**:描述了如何进行硬件调试,故障排查步骤以及利用开发工具进行性能测试的方法。 6. **安全与稳定性**:介绍了确保系统稳定运行的措施,如硬件加密及防静电(ESD)保护技术。 7. **定制化服务**:公司提供的针对客户需求优化设计的服务内容。 8. **技术支持与责任限制**:明确了手册使用范围内的技术支持详情以及可能存在的风险和法律责任。 9. **进出口管制**:提醒国际贸易用户注意产品涉及的出口法规要求,确保合规操作。 10. **文档更新与版本控制**:记录了手册修订历史及各个版本之间的变化情况。 这份硬件手册为工程师提供了宝贵的参考资料,有助于他们设计基于MT6762和MT6765平台的产品,并构建高效、可靠且功能丰富的嵌入式系统。遵循其中的指导原则可以有效避免设计错误,提高产品的质量和市场竞争力。
  • QMTECH_Artix-7_XC7A100T_Start_Kit-用户-)-V01.pdf
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    本手册为QMTECH公司的Artix-7 XC7A100T启动套件提供详尽的硬件支持,涵盖核心板操作与维护指南,适用于开发人员和技术爱好者。版本号为V01。 QMTECH_Artix-7_XC7A100T_Starter_Kit 用户手册(硬件-核心板)V01
  • FT-2000四CPU指南-V1.5.pdf
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    本手册为FT-2000四核CPU提供详尽的设计指导,涵盖硬件架构、接口说明及配置方法等核心内容,适用于工程师参考与学习。版本号V1.5。 FT-2000 国产CPU硬件设计指导。
  • ALTERA EP4CE115心版
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    本手册为工程师和开发者提供Altera EP4CE115 FPGA的核心技术文档,涵盖器件配置、引脚分配及资源使用指南。 ALTERA FPGA Cyclone IV 核心板模块是一款高性能的硬件平台,适用于各种嵌入式系统设计与开发。该核心板集成了丰富的接口资源,能够满足不同应用场景的需求,并且具有良好的扩展性和兼容性。通过使用这款核心板,工程师可以快速搭建起实验环境或原型系统,从而加速产品开发周期。
  • ESP32.pdf
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    《ESP32硬件设计手册》是一份详尽的技术文档,专注于讲解ESP32模块的设计、开发及应用。书中涵盖电路原理图、PCB布局指南和电气特性等关键信息,帮助工程师高效完成项目开发。 本段落为ESP32硬件设计指南版本3.2,详细说明了在使用ESP32系列产品进行电路设计和PCB布局过程中应关注的要点。同时,文档还简要介绍了ESP32系列产品的硬件详情,涵盖芯片、模组、开发板以及典型应用方案等方面的信息。读者可在乐鑫官网下载最新版文档以获取更多信息。修订历史请参见文档最后一页。
  • Hi3531DV100.pdf
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    本手册详尽介绍了Hi3531DV100芯片的硬件架构及设计指南,涵盖电路图、管脚定义和应用示例等内容,适用于开发人员参考使用。 《Hi3531DV100硬件设计用户指南》提供了关于如何使用和配置Hi3531DV100芯片的详细指导,包括其特性和功能介绍、引脚定义以及电路连接方法等信息。该文档旨在帮助工程师更好地理解和应用这款高性能视频处理解决方案。
  • RK3308_V1.0_20180914
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    《RK3308硬件设计手册_V1.0_20180914》提供了详细的RK3308芯片组硬件设计方案和参数,是进行RK3308相关产品开发的重要参考文档。 RK3308及RK3308G是一款高性能的四核Cortex-A35处理器,采用64位架构设计,适用于智能音频交互和其他数字多媒体设备领域。该芯片配备了丰富的音频接口,包括八路ADC输入、两路DAC输出以及I2S、PDM、TDM和SPDIF TX/RX等接口类型,能够满足各种不同的音频应用场景需求,并且大大简化了外围硬件的设计流程,有助于降低整机的硬件成本。 此外,RK3308及RK3308G还内置有VAD(语音活动检测)功能,在设备休眠状态下可以实时监听到语音信号并迅速响应唤醒请求。这一特性显著减少了传统智能音箱在持续监听时所需的功耗,从而降低了系统的发热问题,并提升了电池的续航能力。