
TO-263封裝
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简介:
TO-263封装是一种表面贴装式半导体器件封装技术,广泛应用于各类电子电路中以提供高效能及小型化的解决方案。
在设计过程中,我选择了TO-263的两种常见封装形式:TO-263-5和TO-263-2。由于找不到所需的型号,所以我使用了这两种替代品。
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简介:
TO-263封装是一种表面贴装式半导体器件封装技术,广泛应用于各类电子电路中以提供高效能及小型化的解决方案。
在设计过程中,我选择了TO-263的两种常见封装形式:TO-263-5和TO-263-2。由于找不到所需的型号,所以我使用了这两种替代品。


