华为电磁兼容性结构设计规范版本2.0+.pdf

简介：
《华为电磁兼容性结构设计规范版本2.0+》提供了华为公司针对产品电磁兼容性的最新设计指导原则和要求，旨在提升产品的电磁性能与可靠性。 ### 华为电磁兼容性结构设计规范V2.0+ 关键知识点解析 #### 一、电磁兼容设计规范概述 **华为电磁兼容性结构设计规范V2.0+** 是由华为技术有限公司制定的企业内部技术标准，旨在指导产品在开发过程中如何实现良好的电磁兼容（Electromagnetic Compatibility, EMC）性能。该规范详细介绍了EMC的基本概念、屏蔽理论与实践、屏蔽设计原则及方法以及接地理论等内容。 #### 二、电磁兼容基础知识 1. **电磁兼容定义**：指设备或系统能够在其预期的电磁环境中正常运行，并且不会对其周围环境中的其他设备造成不可接受的干扰。 2. **电磁兼容三要素**：包括电磁源、传输途径和敏感设备。这三个因素共同构成了EMI的基本模型。 3. **实现电磁兼容的方法**：通过抑制发射强度、降低接收器的灵敏度以及阻断耦合路径等方式来减少或消除相互之间的干扰。 4. **产品电磁兼容性能具体要求**：根据产品的应用场景和技术特性，制定相应的电磁兼容性指标。这些指标通常包括辐射和传导发射限值、抗扰度等标准。 5. **解决电磁兼容问题的手段**：主要包括合理的结构设计、屏蔽材料的选择与应用以及良好的接地策略。 #### 三、电磁屏蔽基本理论 1. **电磁屏蔽概念**：利用金属或其它材质制成的屏障，阻挡外部电磁场的影响，以减少干扰信号对设备内部电路的工作影响。 2. **连续屏蔽体的屏蔽效果分析**： - 吸收损耗：指当电磁波进入材料时被吸收而产生的能量损失。 - 反射损耗：当电磁波遇到表面反射后向内传播的能量会减弱。 - 多次反射修正因子：考虑在屏蔽体内多次反射导致的能量衰减情况。 - 薄膜连续屏蔽体的分析和设计 - 使用双层或更多层次结构增强屏蔽效果 3. **不连续屏蔽体的设计**： - 缝隙屏蔽：研究缝隙对电磁波传播的影响，并采取措施减少其大小或者深度。 - 开孔处理方法，如穿孔金属板、截止波导通风窗等。 4. **电缆穿透问题的解决办法**：使用屏蔽电缆夹线或连接器转接来降低干扰风险。 5. **综合评估屏蔽效能**：结合各种因素对整体效果进行评价和优化设计。 #### 四、屏蔽设计 1. **选择合适的屏蔽指标**：根据产品需求确定适当的等级，并参考公司内部测试数据制定具体目标。 2. **设计方案的选择与实施**： - 根据环境特点选取最佳的方案 - 成本效益分析，确保既满足性能又具有经济性。 3. **缝隙处理技巧** 4. **通风孔设计策略** 5. **塑胶件的设计考虑** 6. **单板局部屏蔽方法** 7. **电缆对屏蔽的影响和对策** 8. **模块间的隔离措施以提高整体EMC水平** 9. **裕量设计**：为未来的变化预留一定的余地。 #### 五、接地理论 1. **接地概念**：通过将电气设备或系统的一些部分与大地连接来实现。 2. **接地目的**： - 提供一个零电位参考点 - 确保人员安全 - 减少电磁干扰等影响信号完整性的因素。 3. **搭接定义及作用** 4. **设计要求和方法** #### 六、搭接与接地设计 1. **基本原则**：确保所有导体之间有良好的电气连接，减少电阻。 2. **具体实施步骤**： - 规定结构件之间的电接触方式 - 明确搭接电阻范围以满足EMC需求。 3. **对屏蔽效果的影响** 4. **根据不同应用场景提供具体的方案** 《华为电磁兼容性结构设计规范V2.0+》提供了全面的指导，从基础理论到实际应用都进行了详细阐述。这有助于提高产品的电磁兼容性能并降低潜在的风险。