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COME模块接口规范（版本2.1）

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简介：
《COME模块接口规范（版本2.1）》详述了软件开发中各个模块间交互的标准方式，确保不同组件间的兼容性和互操作性，促进高效、灵活的应用程序设计与实现。 本段落介绍了PICMG® COM Express®模块接口规范的第二版，该规范由RadiSys Corp所有，仅供内部使用，禁止外部分发。该规范详细描述了COMe模块的基本规格和接口要求。

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  • COME模块接口规范（版本2.1）
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    《COME模块接口规范（版本2.1）》详述了软件开发中各个模块间交互的标准方式，确保不同组件间的兼容性和互操作性，促进高效、灵活的应用程序设计与实现。 本段落介绍了PICMG® COM Express®模块接口规范的第二版，该规范由RadiSys Corp所有，仅供内部使用，禁止外部分发。该规范详细描述了COMe模块的基本规格和接口要求。
     
  • SRIO规范版本2.1
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    SRIO规范版本2.1是系统端口接口标准的一个重要更新，提供了增强的数据传输能力和互操作性，适用于高性能计算和通信领域。 SRIO规范rev2.1 是一种高级的互连技术标准，全称为Serial RapidIO（简称 SRIO），它是RapidIO协议的串行版本。RapidIO是一种高性能、低延迟、基于包交换的互连技术，最初设计用于微处理器间的通信，但后来也被广泛应用在数据中心、网络设备和嵌入式系统中。SRIO规范rev2.1详细阐述了这一技术的协议细节，以帮助开发者更好地理解和应用SRIO。 SRIO的核心优势在于它的串行化特性，相较于传统的并行RapidIO，它具有更高的带宽效率和更低的功耗。SRIO支持多种数据宽度，如1x、2x、4x、8x和16x等，其中数字代表数据通道的数量，每个通道可以传输8位、16位或32位的数据。这种灵活性使得SRIO能在不同应用场景中进行优化，满足不同的带宽需求。 在SRIO规范rev2.1中，包含了以下几个关键知识点： - **协议层结构**：SRIO协议采用了层次化的结构，包括物理层（PHY）、媒体访问控制层（MAC）和传输层。其中，物理层负责数据的编码与解码；MAC层处理链路管理和错误检测；而传输层则处理包的路由和交换。 - **包交换机制**：SRIO使用基于包的数据通信技术，每个包含头信息、数据以及尾部校验的信息单元被称作一个“包”，这种设计允许动态地进行流量控制与路径选择，提高了系统的灵活性和效率。 - **服务质量（QoS）支持**：为了满足不同应用的需求，SRIO规范定义了多个优先级级别，并能为不同的通信流分配相应的优先权等级，确保关键任务的实时性要求得到保障。 - **错误恢复机制**：该标准详细描述了包括CRC校验、重传和错误恢复策略在内的多种措施来确保数据传输过程中的准确性和可靠性。 - **多协议兼容性**：SRIO不仅可以作为处理器间的通信接口使用，同时还能与PCIe、以太网等其他常用技术无缝集成，并提供丰富的桥接解决方案。 - **支持的拓扑结构类型**：为了适应不同的系统设计需求，规范中定义了星型、树状、环形和网格等多种网络布局形式供选择。 - **设备模型定义**：包括端口配置与虚拟通道在内的详细设备描述为SRIO互联提供了坚实的基础框架。 在实际开发过程中，开发者需要依据文档内容来实施SRIO接口的设计工作。这不仅涉及硬件层面的PHY层设置、MAC层链路管理等技术细节，也涵盖软件实现中的协议栈构建等内容。此外，在电源管理和热插拔等方面也需要特别关注以确保系统的稳定运行与高效性能。 总之，深入理解和应用SRIO规范rev2.1对于开发高效的互连解决方案至关重要。这份文档为开发者提供了全面的技术指导，有助于提升嵌入式系统、网络设备和数据中心的通信效率及灵活性。
     
  • 1x9光模块接口标准规范
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    《1x9光模块接口标准规范》详细规定了1x9类型光收发模块的物理特性、电性能和互操作性要求，旨在确保不同制造商的产品能够兼容使用。 1X9光模块接口规范描述了该类型光模块的物理接口标准及相关技术参数。
     
  • eMMC接口规范5.01版本
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    eMMC接口规范5.01版本提供了最新的嵌入式多媒体存储卡技术标准，优化了移动设备的性能和可靠性，并增强了数据处理能力。 JEDEC 标准 eMMC Electrical Standard 5.01 (JESD84-B50.1) 和 eMMC 接口规范 5.01 兼容之前的版本，包括 4.51(JESD84-B451) 和 4.41(JESD84-A441)。
     
  • PICMG_COM_0R3_0 / COMe Express R3.0 / COMe 3.0 规范（电子版，非图片版）
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    本规范文档详细阐述了COMe Express R3.0的设计标准与技术要求，为嵌入式计算模块提供了统一的接口和尺寸规定。适合开发者、工程师参考使用。 PICMG_COM_0R3_0/ COMe Express R3.0/COMe 3.0 Spec 是一个电子版规范文档，非图片格式。
     
  • COMe规范/PICMG COM.0 R2.0(COMe 2.0)规格说明
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    本文档详细阐述了COM Express（COMe）模块与扩展基板之间的连接器配置、电气特性及机械要求，符合PICMG COM.0 R2.0标准。 PICMG COMe R2.0规范（也称为COMe 2.0规范）是一个详细的规格文档。该规范定义了计算机模块的硬件标准，旨在为嵌入式系统提供灵活、可扩展且兼容性强的设计方案。通过遵循这一标准，不同制造商生产的模块可以无缝集成到各种应用中，从而简化开发流程并加速产品上市时间。 COMe 2.0 规范继承和改进了之前的版本，在保持向后兼容性的同时引入了一系列新功能和技术支持，以满足日益增长的市场需求和技术进步。
     
  • 376.2集中器本地通信模块接口规范.pdf
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    本文件为《376.2集中器本地通信模块接口规范》，详细规定了电力系统中集中器与各类采集设备间的数据传输标准和通信协议，旨在提升数据交换效率与可靠性。 《电力用户用电信息采集系统通信协议》（Q/GDW 376—2012）分为三个部分： - Q/GDW 376.1：主站与采集终端的通信协议； - Q/GDW 376.2：集中器本地通信模块接口协议； - Q/GDW 376.3：采集终端远程通信模块接口协议。 Q/GDW 376—2012实施后替代了之前的Q/GDW 376—2009版本。本部分是《电力用户用电信息采集系统通信协议》（Q/GDW 376—2012）的第二部分，规定集中器与下行通信模块之间的本地接口协议。
     
  • COMe规范（PICMG标准）
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    COMe是PICMG组织制定的标准之一，专为嵌入式计算设计，提供模块化、高性能且低功耗的计算机平台解决方案。 PICMG COMe R2.0规范介绍了COME TYPE1、TYPE2、TYPE3、TYPE6和TYPE10。
     
  • LIN协议规范英文版 2.1版本
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    《LIN协议规范英文版 2.1版本》提供了汽车分布式电子系统通信的标准定义和规则，适用于开发者、工程师和技术爱好者。 LIN协议规范2.1版本的英文版提供了对汽车网络通信的重要更新和技术细节。该文档详细介绍了如何使用本地互连网（Local Interconnect Network, LIN）在车辆内部实现低成本、低速串行通讯总线系统，特别适用于车身控制模块和传感器等设备之间的数据交换。 LIN协议规范2.1版本改进了错误检测与处理机制，并增强了系统的可靠性和灵活性。它支持更高效的通信策略以及对不同网络拓扑结构的适应性。此外，该版本还引入了一些新的诊断功能和服务以提高车辆维护效率并简化开发流程。 对于希望深入了解LIN技术应用细节和规范要求的设计人员来说，阅读此文档是必不可少的步骤之一。
     
  • HDMI 2.1规范
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    HDMI 2.1是高清多媒体接口最新版本的规范，支持8K分辨率、高动态范围图像(HDR)和更快的数据传输速率，为家庭娱乐系统提供更高质量的视频和音频体验。 内容概要：HDMI2.1官方spec已解密并支持编辑。适合人群为图像处理相关研究人员。通过学习本协议，可以了解作为最新版本的HDMI及其各历史版本之间的相互演化进程。