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SO-DIMM 200针封装尺寸

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简介:
简介:SO-DIMM 200针是一种小型化内存模块,专为笔记本电脑设计,拥有200个触点,用于与主板连接并提供数据传输功能。 笔记本内存条采用SO-DIMM封装尺寸。

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客服
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  • SO-DIMM 200
    优质
    简介:SO-DIMM 200针是一种小型化内存模块,专为笔记本电脑设计,拥有200个触点,用于与主板连接并提供数据传输功能。 笔记本内存条采用SO-DIMM封装尺寸。
  • DDR SO DIMM 200
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    DDR SO DIMM 200是一种小型化双列内存模块(SO-DIMM),支持200-pin接口设计,适用于笔记本电脑和空间有限的计算机系统中,提供高效能的内存扩展解决方案。 SO DIMM200 DDR指的是小型双列直插式内存模块(Small Outline Dual In-line Memory Module)的一种,适用于200-pin插座,并采用DDR(Double Data Rate)技术。DDR2是DDR的一个升级版本,在数据传输速率和能效方面进行了改进并降低了功耗。 以下是DDR2 SO DIMM的主要特点: 1. 插槽规格:该内存条有200个引脚,比标准DIMM的184个引脚多出更多的信号线以支持更高的数据速率。 2. 双倍数据率:DDR2能在时钟周期的上升沿和下降沿同时传输数据,这使得其速度是第一代DDR内存的一倍。 3. 电压与功耗:工作电压为1.8V,比DDR的2.5V低,从而减少了设备发热并延长了电池寿命。 4. CAS延迟:DDR2内存具有更低的CAS(列地址选通)延迟,提高了响应速度。 5. 寄存器和未寄存器类型:有寄存器型和非寄存器型两种。前者适合服务器及工作站以提高系统稳定性;后者则更常见于消费级计算机。 提及的DDR2 PCB封装指的是内存条上的印刷电路板(Printed Circuit Board)设计,它承载着芯片和其他元件,并连接到主板的SO DIMM插座上,确保了尺寸和电气特性符合行业标准,便于安装与兼容性问题解决。 压缩包内可能包含以下文件: 1. DDR_SODIMM.pdf:详细介绍DDR2 SO DIMM的技术规格、性能及主板兼容性的文档。 2. pg148.pdf:可能是手册的一部分或技术资料的第一页,涉及SO DIMM的内容。 3. dimm200socket.pdf:解释了内存插槽的设计和安装指南的相关文件。 4. x00762.PDF 和x00787.PDF:这两个文档可能包含有关DDR2 SO DIMM的技术细节、规格信息或者使用案例。 通过这些资料,可以深入学习关于硬件设计优化、系统配置及故障排除等方面的知识。这对于IT专业人员来说至关重要。
  • AD Cadece DDR3-SO-DIMM
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    本封装库包含AD Cadece设计环境中DDR3-SODIMM内存模块的相关模型和组件,用于PCB布局与信号完整性分析。 通用DDR3-SO-DIMM 204引脚 SODIMM DXP封装库。包括AD库和Cadence库。
  • 0805
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    0805尺寸封装是一种常见的表面贴装技术(SMT)元器件封装形式,以其适中的体积和良好的电气性能被广泛应用于各种电路板上。 本段落详细介绍了0805、0402、1206、0603的封装尺寸以及各种常见元件的封装类型。
  • 0805_0402_0603
    优质
    0805_0402_0603尺寸封装指的是三种常见的表面贴装技术(SMT)元件封装尺寸,广泛应用于电子电路板上以实现小型化和高密度安装。 这份文档详细地介绍了0805、0402和0603封装尺寸的相关内容,欢迎下载!
  • SOP4
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    SOP4封装尺寸图提供了关于小型-outline package (SOP) 中四引脚集成电路封装的关键尺寸和布局信息,适用于电子工程师和技术人员参考。 SOP4 封装尺寸图需要的人可以下来看看。
  • 0805
    优质
    《0805封装尺寸表》是一份详细列出电子元件中广泛应用的0805规格片式元件(如电阻、电容)的物理尺寸参数表格,便于电路设计与组装。 详细介绍了0805封装的尺寸规格,方便用户快速绘制该封装。
  • TO全览
    优质
    本资料详尽介绍了各类TO(Transistor Outline)封装的尺寸规格,涵盖不同型号及应用场景,为电子设计提供全面参考。 这款TO封装十分齐全,在制作PCB板时非常方便,能够快速查找。
  • LQFP-64
    优质
    本资料提供LQFP-64(方形扁平无铅封装)的标准尺寸详细图纸,包括引脚配置、对边距离及重要参考点等信息,适用于芯片设计与制造。 LQFP-64封装及尺寸图解压后将pcblib.ddb文件放入protel的library-pcb-Generic Footprints目录中。打开protel软件即可使用。
  • TSSOP规格
    优质
    TSSOP(薄小型方形扁平式封装)是一种广泛应用在集成电路中的高密度表面贴装技术。本文将详细介绍其尺寸规格及相关标准。 TSSOP封装尺寸。这段文字已经符合要求了,并不需要进一步的改动。因为它本身简洁明了且不包含任何需要删除或替换的信息如链接、联系方式等额外内容。如果有关于“TSSOP封装”的具体描述或者技术细节,可以继续添加相关信息以便更全面地介绍该主题。