
130nm体硅SRAM和SOI SRAM器件的单粒子翻转三维模拟与分析
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简介:
本研究通过三维模拟方法深入探讨了130nm体硅SRAM及SOI SRAM在遭受单粒子事件时的行为差异,提供了全面的数据支持与详细分析。
李永宏和赵耀林对130nm体硅SRAM(Static Random Access Memory)器件和SOI SRAM(Silicon On Insulator SRAM)器件进行了单粒子翻转的三维模拟与分析,使用了半导体数值模拟软件Sentaurus TCAD构建了这些特征尺寸为130nm的器件模型。
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