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电子元件封装设计与命名标准.docx

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简介:
本文档《电子元件封装设计与命名标准》详细规定了各类电子元件在设计和制造过程中的封装形式及命名规则,旨在提高行业内的标准化水平。 电子元器件封装规范经过多年的经验总结而成,无论是初学者还是有经验的技术人员都可以参考使用。这是一份独一无二的硬件参考资料,希望能为大家提供帮助,并认为是物有所值的资源。

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    本文档《电子元件封装设计与命名标准》详细规定了各类电子元件在设计和制造过程中的封装形式及命名规则,旨在提高行业内的标准化水平。 电子元器件封装规范经过多年的经验总结而成,无论是初学者还是有经验的技术人员都可以参考使用。这是一份独一无二的硬件参考资料,希望能为大家提供帮助,并认为是物有所值的资源。
  • 对照表_大全
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    本资源提供了全面且详细的电子元件封装对照表,涵盖各种常用和特殊类型的元件封装形式及其规格说明。 本段落介绍了元器件封装对照表,涵盖了电阻、电容(包括电解电容)、电位器、二极管、三极管、场效应管、整流桥以及插座等各种元器件的封装类型与尺寸,并提供了Protel元件封装的相关资料下载链接。此外,还详细列出了电容和电阻外形尺寸与其对应封装的关系。对于电子工程师及爱好者而言,这是一份非常实用的参考资料。
  • 常用.zip
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    本资料包《常用电子元件封装》包含多种常见电子元器件的封装类型介绍与图片示例,旨在帮助学习者及工程师快速识别和理解各类电子元件的物理形态及其应用特点。 零件封装指的是实际安装到电路板上的电子元件的外观形式及其焊点的位置布局。它是纯粹的空间概念,因此不同的元件可以使用相同的零件封装,同种类型的元器件也可以采用不同种类的封装方式。 例如电阻有传统的针插式和表面贴片式的类型。传统针插式体积较大需要在电路板上钻孔才能安装,并且成本较高;而新型设计通常会选用体积较小、无需打孔即可直接焊接于电路板上的SMD(Surface Mount Device)元件,这种方式不仅节省空间而且更加经济。 以下是一些常用元器件及其封装属性的示例: - 电阻:AXIAL0.3至AXIAL0.7系列;其中长度范围为0.4到0.7毫米,一般推荐使用AXIAL0.4。 - 瓷片电容(无极性):RAD0.1至RAD0.3系列;其中大小范围从最小的0.1mm到最大的0.3mm之间变化,通常选用的是RAD0.1型号。 - 电解电容器:RB系列,如 RB.1/.2、RB.4/.8等。其规格值越大则容量也相应增加,小于等于100μF时推荐使用RB.1/.2;在范围从100μF至470μF之间时选择RB.2/.4;而超过470μF以上则建议选用RB.3/.6。 - 电位器:VR系列,如 VR-1 至 VR-5 不等; - 二极管:DIODE系列,包括小功率的 DIODE0.4 和大功率的 DIODE0.7 型号; - 场效应晶体管(MOSFET)与三极管具有相同的封装类型。 - 整流桥:D 系列,如 D-44、D-37 或者 D-46; 对于表面贴片电阻而言,“0603”这一标识代表的是其物理尺寸,并非表示特定阻值。不过需要注意的是该数值确实与功率相关联: 例如: - 封装规格为“0201”的元件,通常可承载的功耗约为1/20W; - “0603”型号则能够支持大约为1/10W 的负载; 此外还有一套标准来定义电容和电阻外形尺寸与对应的封装之间的关系: 例如: 封装规格“0402”的元件,其物理尺寸约为1.0mm x 0.5mm; 而“1812”型号的则为4.5mm宽x3.2mm长。
  • 常用Cadence Allegro PCBPackage库合集(Cadence库).zip
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    本资源包提供一系列常用的电子元器件的标准Package封装,适用于Cadence Allegro PCB设计软件。包含多种元件类型,方便电路板设计师快速查找和使用。 常用电子元器件Cadence Allegro PCB标准封装库器件Package封装库合集,解压后大小约为150MB。
  • 嘉立创
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    嘉立创电子元件封装库提供全面且详尽的电子元器件封装资料和图纸,助力工程师与设计师快速准确地选择和应用各种封装类型。 嘉立创提供电子封装库资源,支持Altium Designer和Pads格式。
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    《电子元器件与封装培训指南》是一本全面介绍各类电子元件特性和封装技术的专业书籍,适用于工程师及学生学习参考。 该文档《电子元器件及封装培训教程.pdf》内容详尽且结构完整,具有很高的参考价值,推荐下载使用,并随时欢迎就任何问题与作者联系。
  • LGA 规范
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    《LGA封装设计标准规范》是一份详细规定了低栅格阵列(LGA)芯片封装技术的设计、生产和测试要求的技术文档。 LGA是Land Grid Array的简称,意为栅格阵列封装技术,与英特尔处理器之前的Socket 478插槽相比,它也被称作Socket T。之所以说它是“跨越性的技术革命”,主要是因为它采用了金属触点式封装方式来取代了以往针状插脚的设计。LGA775则指的是这种封装形式中有775个触点的版本。
  • DC005端
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    DC005端子是一种小型电子连接器,广泛应用于电路板组装中。其标准封装尺寸和规格确保了与各种电子元件的兼容性及稳定的电气性能。 电源端子DC005采用标准封装,常用于电源充电和连接接口,具有统一的尺寸规格。
  • 国家国军用列表
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    本列表整理了中国现行有效的电子元器件相关国家标准和国军用标准,旨在为行业提供全面的标准参考,促进技术交流与产品质量提升。 提供一份包含电子元器件及测试方法的国家标准(包括军用标准)列表,方便查询。
  • Mentor WG
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    Mentor WG元件封装设计专注于使用Mentor Graphics软件进行高效和创新的电子元件封装设计,适用于各类电子产品开发。 在电子设计自动化(EDA)领域,Mentor Graphics的Expedition是一款广泛使用的PCB设计软件,它提供了全面的工具集来帮助工程师进行电路板布局和布线。这一过程对于确保设计的准确性和可制造性至关重要。 元件封装是电子设计的基础,定义了元件在PCB上的物理形状、引脚位置和电气连接。在Mentor Expedition中,元件封装通常由以下部分组成: 1. **3D模型**:这是元件在真实世界中的物理表示,用于仿真和可视化,确保实际装配时不会发生机械冲突。 2. **电气模型**:包含元件的引脚定义、功能和电气规则,用于电路的逻辑连接。 3. **封装库**:存储所有元件封装的地方,方便设计者查找和重用。 4. **库编辑器**:Mentor Expedition提供的工具,允许用户创建、编辑和管理自定义元件封装。 在“lib_ycp”这个文件名中,“lib”通常代表“library”,而“ycp”可能是特定于项目或用户的命名约定,可能指示这是一个特定类型或来源的元件库。 创建和管理元件封装涉及以下步骤: 1. **定义引脚**:每个元件封装都需要定义其引脚,包括引脚名称、数量、位置和方向,以及与电气网络的连接。 2. **绘制外形**:根据元件的实际尺寸,绘制封装的2D和3D形状,确保它能在PCB布局中精确放置。 3. **设置规则**:定义封装的布线规则,如最小线宽、间距、焊盘尺寸等,并遵循行业标准和制造限制。 4. **验证**:使用Expedition内置工具检查封装的电气和机械完整性,以避免短路或干涉问题。 5. **共享与管理**:将封装库保存并组织好,以便团队成员可以访问和使用,同时保持版本控制来追踪更改。 6. **导入和导出**:与其他设计工具兼容时可能需要进行格式转换。例如,在Altium Designer、Cadence Allegro等软件中使用元件封装。 理解并熟练掌握Mentor Expedition中的元件封装是高效进行PCB设计的关键,它涵盖了元件选型、设计规则约束以及制造工艺等多个方面,并要求设计师具备深厚的电子工程背景和良好的三维空间思维能力。通过精确的封装管理可以减少设计错误,提高产品的质量和可靠性。