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TSSOP28封装(包含TSSOP16)

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简介:
本产品提供TSSOP28封装选项,兼容TSSOP16标准,适用于高密度电子设计需求,优化空间利用,确保卓越性能与可靠性。 TSSOP28封装(含尺寸图)以及TSSOP16,在ALTIUM DESIGNER中可用。

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  • TSSOP28TSSOP16
    优质
    本产品提供TSSOP28封装选项,兼容TSSOP16标准,适用于高密度电子设计需求,优化空间利用,确保卓越性能与可靠性。 TSSOP28封装(含尺寸图)以及TSSOP16,在ALTIUM DESIGNER中可用。
  • TSSOP16, 20, 3D
    优质
    本产品提供TSSOP16和TSSOP20两种型号以及3D封装选项,适用于高性能、小型化电子设备需求,广泛应用于通讯、消费电子等领域。 TSSOP16 和 TSSOP20 的 PCB 3D 封装设计。
  • 3D的LED
    优质
    3D包含的LED封装库是一款集成多种三维设计与模拟功能的专业软件资源库,专注于提供高质量的LED元件模型和设计方案,助力用户在电子产品开发中实现高效创新。 AD使用LED封装库,该库包括贴片、直插以及RGB类型,并集成了3D模型。
  • STM32Cube_FW_F1_V185
    优质
    STM32Cube_FW_F1_V185是针对STM32F1系列微控制器的官方固件库,提供全面的功能支持和优化代码,便于开发人员快速高效地进行嵌入式系统设计。 STM32CubeFW_F1_V1.8.0是意法半导体(STMicroelectronics)为STM32F1系列微控制器提供的软件开发套件。STM32Cube是一站式解决方案,旨在简化STM32微控制器的开发流程,包括硬件抽象层(HAL)库、中间件、示例代码以及集成开发工具。 作为STM32Cube的核心部分,STM32CubeFW为开发者提供了与硬件无关的API,以标准和模块化的方式控制STM32的各种外设。STM32F1系列是基础型微控制器产品线的一部分,适用于工业控制、消费电子及物联网设备等多种嵌入式应用。 V1.8.0版本可能包含性能优化、新功能支持以及已知问题的修复等更新内容。以下是一些关键知识点: 1. **HAL库**:该库提供了面向对象的API集合,使开发者能够独立于具体硬件编写代码,并涵盖定时器、串口、ADC、DAC、GPIO、I2C、SPI和CAN等多种外设驱动。 2. **LL(Low-Layer)库**:除了HAL之外,STM32CubeFW还提供了一个更接近底层的LL库。这个库在性能上更加高效,适合对速度有严格要求的应用场景。 3. **中间件支持**:该软件包包含多种中间件选项,如FreeRTOS实时操作系统、FatFS文件系统和LwIP轻量级TCP/IP协议栈等组件,便于开发者快速构建网络与存储功能模块。 4. **示例项目**:每个版本的STM32CubeFW都提供了丰富的示例代码库以帮助理解不同外设的实际应用案例,并为开发人员提供指导和支持。 5. **集成环境支持**:STM32CubeIDE是意法半导体官方推荐使用的集成开发工具,它与STM32CubeFW无缝结合,便于开发者进行项目管理、编码和调试工作等任务。 6. **兼容性保障**:新版本的软件包致力于保持向后兼容性,除非有特别说明的情况外,现有项目的代码通常可以轻松地迁移到新的版本上而无需做大量修改或调整。 7. **文档资源丰富**:意法半导体为开发者提供了详尽的技术手册和参考指南等资料,帮助他们更好地理解每个函数的使用方法以及各个硬件模块的工作原理。 在实际开发过程中,根据项目需求选择合适的STM32CubeFW版本,并利用提供的工具与资源进行代码移植、配置及调试等工作。通过不断的迭代更新,STM32CubeFW致力于提供更加优质的开发体验和更强的功能支持给用户群体。
  • AD库中的继电器多种继电器
    优质
    本AD封装库包含了丰富多样的继电器封装模型,适用于各类电路设计需求。涵盖不同类型的继电器元件,为工程师提供便捷的设计资源。 AD封装库继电器封装包含多个继电器及其相关资料。其中包括hf46f-g继电器、hrs1继电器等共47个item继电器。该库基本上涵盖了所有的继电器类型,创作不易,谢谢支持。
  • STM32F103 Altium 版3D模型
    优质
    本资源包提供STM32F103系列微控制器在Altium Designer中的封装库及详细3D模型,助力高效硬件设计与开发。 STM32F103 封装库包括原理图、PCB封装和3D封装,适用于Altium版本。
  • 3D模型的SSOP AD
    优质
    本资源提供全面的SSOP(小外型方形扁平式)AD封装3D模型库,涵盖多种型号与尺寸,适用于电子产品设计及仿真需求。 本PCB封装库包含SSOP-4、SSOP-10、SSOP-16到SSOP-56以及AD封装库,并附有3D模型。该文件是我多年积累的成果,绝对物超所值。
  • PADS实用原理图库、PCB库及库.zip
    优质
    该资源提供了一套全面的电子设计工具包,包括原理图库、PCB库和元件封装库。适用于PADS软件,助力高效电路设计与开发。 PADS常用封装库包括原理图库、PCB库和封装库,可作为学习设计的参考。
  • AD库,CC3200、CC2530等元件库
    优质
    本AD封装库包含了多种常用的微控制器元件,如TI公司的CC3200和CC2530,为电路设计者提供了便捷的设计支持。 这段文字描述的内容包括CC3200、CC2530开发核心板AD软件的全部元器件封装库,除了芯片之外还包含了各种电阻和电容等元器件的封装信息。