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C++后端开发面试经验分享(含70篇带答面经及2段录音等资料)

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简介:
本资料集汇总了70余篇详尽的C++后端开发面试经历与心得,并附有两段珍贵的音频访谈,旨在为求职者提供全面的准备策略和实战技巧。 这份资料包括70篇带答案的C++后台开发面试经验分享以及两段录音和其他相关材料,其中包含了一些自我介绍模板、讲解内容及力扣题解,希望能对大家有所帮助。Java八股文部分的内容也可通用。文件大小约为1G左右。

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客服
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  • C++702
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    本资料集汇总了70余篇详尽的C++后端开发面试经历与心得,并附有两段珍贵的音频访谈,旨在为求职者提供全面的准备策略和实战技巧。 这份资料包括70篇带答案的C++后台开发面试经验分享以及两段录音和其他相关材料,其中包含了一些自我介绍模板、讲解内容及力扣题解,希望能对大家有所帮助。Java八股文部分的内容也可通用。文件大小约为1G左右。
  • 1:黑马
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    本篇文章是关于前端开发者的面试经历和心得分享系列的第一部分——黑马篇,旨在为准备进入前端领域的求职者提供有价值的建议与指导。 1. Vue双向数据绑定的原理 2. Vue的生命周期有哪些 3. 常用的数组方法有哪些 4. 数组有哪几种循环方式 5. 常用的字符串方法有哪些 6. 什么是原型链
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    本资源包含作者在多次C++岗位面试中的经验和技巧总结,涵盖了常见面试题解析、编程挑战以及备考建议等内容,适合求职者参考学习。 在C++面试中掌握核心知识点及常见的数据结构与算法非常重要。以下是根据题目提供的信息提炼出的关键知识点: 1. **C++基础**: - **内存管理**:理解栈、堆以及静态存储区的区别,了解动态内存分配(`new` 和 `delete`)及其陷阱。 - **对象生命周期**:掌握构造函数和析构函数的作用,明白拷贝构造函数与移动构造函数在深浅拷贝中的应用。 - **封装、继承、多态**:深入理解面向对象编程的三大特性,并学会如何利用虚函数实现多态性。 - **模板**:了解并能使用函数模板和类模板,掌握基本的模板元编程概念。 2. **C++标准库**: - **STL(Standard Template Library)**:熟悉容器(如vector、list、map、set等)、迭代器以及算法(排序查找等)的应用。 - **智能指针**:理解`unique_ptr`、`shared_ptr`和`weak_ptr`的作用,了解它们如何实现自动内存管理。 3. **数据结构**: - **链表**:掌握单向链表与双向链表的操作方法(插入删除反转等)。 - **树**:理解二叉树的遍历方式(前序中序后序),以及平衡树如AVL、红黑树的概念。 - **图**:了解图的不同表示法,包括邻接矩阵和邻接列表,并掌握Dijkstra最短路径算法及Floyd-Warshall算法等。 4. **算法**: - **排序算法**:熟悉快速排序、归并排序与堆排序的使用方法及其时间复杂度。 - **搜索算法**:理解深度优先搜索(DFS)和广度优先搜索(BFS),掌握它们的应用场景。 - **动态规划**:掌握背包问题及最长公共子序列等基本动态规划思路。 - **贪心算法**:学习最小生成树问题中Prim或Kruskal算法的使用。 5. **设计模式**: - 理解并能应用工厂模式、单例模式和装饰器模式等多种常见设计模式。 6. **并发与多线程**: - 创建及管理线程,理解互斥锁、条件变量以及信号量等同步机制。 - 了解C++11及其后续版本中的未来(future)、异步(async)等并发库特性。 7. **异常处理**: - 掌握何时使用异常捕获与抛出,并能编写安全的异常处理代码。 8. **性能优化**: - 理解内存对齐的原因和影响,以及如何手动调整。 - 了解编译器优化选项(如-O),掌握内联函数、尾调用等技术的应用技巧。 以上知识点是C++面试中的常见考察点。通过深入学习这些内容,并结合实际编程练习来加深理解,将有助于你在面试中表现出色并增加获得优质工作机会的可能性。
  • 典 Shell 脚本的 70
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    本书汇集了70道经典的Shell脚本面试题及其解答,旨在帮助读者深入理解Shell编程的核心概念和高级技巧。 我们为你的面试准备选择了70个你可能遇到的shell脚本面试问题及解答。了解脚本或至少知道基础知识对系统管理员来说至关重要,它也有助于你在工作环境中自动完成很多任务。
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    这份文档《前端面试经验-实习篇》详细记录了作者在寻找前端实习岗位过程中积累的宝贵面试经验和技巧,适合在校学生或求职者参考学习。 我已经拿到了大厂的offer,并结合自己的面试经历整理了一个耗时一个月的超详细前端面经。希望这份经验分享能帮助大家少走弯路,都能拿到心仪的offer。
  • 硬件工程师之PCB
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    本篇文章将分享一位硬件工程师在面试中的宝贵经验,重点介绍与PCB设计相关的问题和技巧。适合准备硬件行业工作的求职者参考学习。 ### PCB绘制制版问题解析 **1.1 PCB走线特性阻抗的影响因素** PCB(印刷电路板)上的导线或传输线具有一定的阻抗特性,这种特性对于信号的完整性至关重要。以下是影响PCB走线特性阻抗的主要因素: - **材料特性**:包括导线的宽度、厚度以及介质的介电常数等。 - **导线几何结构**:宽度、间距和厚度等因素都会影响阻抗值。通常来说,较宽的导线和较小的间距会导致阻抗降低。 - **环境影响**:PCB周围的环境特性,比如介质的特性和接地方式也会影响到阻抗值。 - **频率**:随着频率升高,导线的电感和电容效应会变得更加明显,从而对阻抗产生影响。 - **PCB层间堆叠**:不同的层间布局和堆叠方式会影响信号传输特性,并进而影响到阻抗。 为了确保阻抗匹配,设计人员需要采取多种措施。例如调整导线宽度、间距及堆叠方法,选择合适的材料以及采用恰当的接地策略等。这些措施有助于维持信号完整性和减少失真。 **1.2 绘制的一些要求** PCB绘制过程中需遵循一系列规则以确保电路板的质量和性能: - **最小化电路板面积**:在保证良好布线和散热的前提下,尽可能减小电路板的尺寸。 - **元件紧凑排列**:合理布局元件,使其能在有限的空间内容纳更多的组件。 - **降低噪声与干扰**:通过优化布线规划减少电路中的噪声和干扰。 - **导线优化**:加粗导线以降低电阻和电感。 - **最短路径连接**:采用最短路径连接电路提高速度和可靠性。 - **对称布局**:使用对称布局可以降低交叉耦合及噪声。 - **地线连通性**:确保良好的地线连通性,从而减少干扰。 **1.3 PCB绘制版图时为什么经常用30mil而不是5mil?** 在PCB设计过程中选择导线宽度至关重要。通常采用30mil(约0.76mm)而非5mil(约0.127mm),主要基于以下原因: - **制造可行性**:30mil的导线更易于加工,可以避免因工艺限制产生的问题。 - **信号完整性**:较宽的导线有助于减少阻抗变化并提高信号质量。 - **散热能力**:增大的宽度提高了电流承载能力和散热效果。 - **成本效益**:尽管使用更大尺寸会占用更多空间,但其制造难度低且有利于提升信号质量,在大多数情况下更为经济。 **1.4 PCB制版的问题** PCB制作过程中可能遇到以下问题及其解决方案: - **信号完整性问题**:通过优化布线策略、采用阻抗控制技术和合理布局过孔来解决。 - **热管理问题**:增加散热器和改进散热路径以提升效率。 - **电磁兼容性(EMC)问题**:采取合理的电路布局、屏蔽及滤波方法提高性能。 **1.5 电路设计用的几层电路板** 根据具体需求选择不同层数的PCB: - **单层板**:适用于简单电路。 - **双层板**:提供两面布线能力,适合稍微复杂的设计。 - **多层板**:包含四层以上,适应高密度和高性能电子设备的需求。 **1.6 如何绘制高频信号** 在设计高频信号时需注意: - **选择合适的导线宽度及间距**:因为高频信号对阻抗敏感度较高,需要精确控制这些参数。 - **减少回路面积**:通过减小信号回路的尺寸来降低寄生电感的影响。 - **合理布局过孔**:尽量减少过孔数量并优化其位置以避免反射和串扰。 **1.7 3W原则** 该原则指出在进行PCB设计时,导线宽度、导线与邻近导线之间的间距以及到地平面的距离应满足一定的比例关系,确保信号质量和阻抗一致性。 **1.8 过孔对信号的影响** 过孔作为高频电路的重要组成部分,在以下方面需要特别注意: - **信号延迟**:增加的路径长度会导致延迟。 - **反射问题**:不恰当的设计可能导致信号反射影响完整性。 - **串扰现象**:附近其他导线可能会受到干扰。 - **电磁辐射**:可能成为EMC性能中的一个潜在源。 PCB设计是一项复杂且精细的工作,需要设计师具备丰富的专业知识和技术细节,以确保最终产品的质量和可靠性。
  • 工商银行软件
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  • 硬件工程师之电源
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    本文由一位资深硬件工程师撰写,聚焦于电源相关技术细节和面试技巧,为应聘者提供宝贵的经验分享与实用建议。 1. 开关电源的基本框图与LDO的基本框图及其区别 21.1 开关电源基本电路框图: 开关电源包括输入滤波器、功率转换级(主要包括变压器或电感等)、输出整流滤波网络以及控制和保护部分。这些组件协同工作,实现从一个电压水平到另一个所需电压水平的变换。 21.2 LDO工作框图: 低压差稳压器(LDO)的基本架构包括输入电源端、调节电路(如误差放大器)、反馈电阻分压网络及输出负载等组成单元。LDO通过调整内部晶体管的导通程度来维持稳定的输出电压,即使在输入电压波动的情况下也能保持稳定。 21.3 开关电源和LDO的区别: 开关电源利用高频转换技术将直流电变换为不同等级的交流信号再整流滤波得到所需的稳压输出;而LDO则采用线性调节方式,在整个工作范围内维持固定比例降压,没有复杂的电磁干扰问题。因此两者在效率、响应速度及适用场合等方面存在显著差异。 31.4 线性电源LDO和开关电源的优缺点: - LDO优点:结构简单、成本低廉且具有良好的噪声抑制性能; - 缺点:效率较低,尤其是在输入输出电压差较大时。 - 开关电源优点:工作效率高,尤其适合大功率场合;体积小重量轻; - 缺点:存在电磁干扰问题,并需要更多的设计考虑以确保稳定性。 41.5 LDO电源效率的计算: LDO的效率可以通过公式η=Vout/Iout/Vin*Iin来估算,其中η代表效率,Vout和Vin分别为输出电压与输入电压值,Iout为负载电流大小。需要注意的是,在实际应用中还需考虑内部损耗因素。 41.6 影响开关电源效率的因素及解决方案: - 电磁干扰:使用屏蔽材料或增加滤波电路; - 损耗元件:优化设计减少热损失; 51.7 开关电源主要元器件 包括变压器、电感器(用于储能)、二极管等,其中续流二极管的作用是在开关关闭时为存储能量提供回路路径。 51.8 续流二极管对开关电源的影响: 在Buck变换器中,当MOSFET截止时,该元件负责导通以避免电感电流反向流动造成的电压尖峰现象。它对于确保电路稳定运行至关重要。 2 DC-DC转换器的拓扑结构——Buck、Boost和Buck-Boost 52.1 Buck变换器: 这是一种降压型直流变压器,通过控制开关管占空比来调节输出电压大小,并能有效减小输入纹波对系统的影响。其基本原理在于利用电感储存能量并释放给负载。 52.2 Boost变换器 升压转换电路能够将较低的输入电压升高到所需的较高水平。它同样依赖于控制开关元件的状态改变频率,从而实现调节输出的目的。 52.3 Buck/Boost变换器: 这种类型的DC-DC转换器既可以作为Buck也可视为Boost模式运行,通过切换工作方式来适应不同的输入和输出需求,并能灵活地在升压与降压之间进行切换以满足特定的应用场景要求。 52.4 buck/buck-boost电路如何实现升降压及电压调节 这类变换器能够根据设定参数调整开关频率或占空比进而控制电感储能释放给负载的时间长短,从而改变输出端的平均电压值。具体而言,在buck模式下通过减小导通时间来降低输出;而在boost状态下,则延长MOSFET闭合周期以提升最终提供的电力水平。 52.5 Buck电路中的续流二极管能否被Mosfet取代 理论上可以,但实际应用中需要考虑诸多因素如开关损耗、驱动电压等。使用MOSFET代替传统二极管虽然能提高效率降低功耗,但也增加了设计复杂度和成本负担。 52.6 Buck电路的功率消耗主要体现在哪里? 在Buck变换器中,功率损失通常发生在以下几个方面:导通电阻引起的I^2R损耗、开关动作产生的瞬态电压降以及寄生电容造成的充电放电功耗等。其中后者尤其需要注意,在高频工作时尤为明显。 52.7 环路稳定性 为了确保系统稳定运行而不会发生震荡,必须仔细选择合适的补偿网络参数以匹配整个控制回路的特性。这包括考虑相位裕度、增益余量等因素,并通过仿真验证设计效果。 52.8 纹波产生及其抑制方法: - 生成原因:开关动作导致电压瞬变; - 测量手段:示波器等仪器配合专用探针; - 抑制
  • 硬件工程师1-器件
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    本篇文章详细记录并分析了作者在硬件工程师职位面试中关于器件相关问题的经验和技巧,旨在为面临类似挑战的求职者提供有价值的参考。 1. 二极管 2. 三极管的简化图及电流流向与关系 3. 三极管工作特性图 4. 静态工作点的作用、不同工作区域以及晶体管基本放大电路比较 5. 利用三极管搭建逻辑门电路 - 与门 - 或门 - 非门 6. 场效应管(FET) - JFET (结型场效应管) - MOSFET (金属氧化物半导体场效应管) * Power Mosfet (功率MOSFET) * 各种场效应管的转移特性及输出特性曲线 + NMOS与PMOS的区别 + 如何判断输入和输出引脚 7. IGBT(绝缘栅双极型晶体管) 8. 三极管、MOSFET与IGBT之间的区别 9. MOSFET与IGBT的选择标准及差异 10. HEMT (高电子迁移率晶体管) - GaAs HEMT - pHEMT(InGaAs沟道HEMT)