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SEMI E30 - 0200 半导体 通讯协议

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简介:
SEMI E30-0200是半导体行业标准之一,定义了晶圆制造设备间的数据交换和通信协议,促进生产设备互操作性和数据一致性。 The Generic Equipment Model (GEM) Standard is published by Semiconductor Equipment and Materials International, Inc. (SEMI), and it is known as SEMI Standard E30.

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  • SEMI E30 - 0200
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    SEMI E30-0200是半导体行业标准之一,定义了晶圆制造设备间的数据交换和通信协议,促进生产设备互操作性和数据一致性。 The Generic Equipment Model (GEM) Standard is published by Semiconductor Equipment and Materials International, Inc. (SEMI), and it is known as SEMI Standard E30.
  • SEMI E5
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    SEMI E5半导体协议是一套全球通用的标准文件,旨在规范和优化半导体制造设备与工厂设施之间的接口设计,促进产业协作和技术进步。 标准的SEMI协议适用于半导体制造行业。该协议涉及的ID类型包括SVID、ECID、CEID和RPTID等。
  • E30 SECS 简介
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    E30 SECS 通讯协议是一种专为半导体制造设备与控制系统间的数据交换设计的通信标准,广泛应用于集成电路生产流程中的信息传递和监控。 SECS通讯协议是半导体设备自动化开发领域的重要内容之一,对有兴趣从事该方向的人来说了解是非常有帮助的。如果想进一步学习相关内容可以关注SECS 通讯协议介绍E30这一主题。
  • E84Semi中文手册
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    《E84半导体Semi中文手册》是一本详尽介绍E84系列半导体特性和应用的专业资料集,旨在为工程师和研究人员提供全面的技术指导和支持。 ### 半导体SEMI E84中文手册知识点解析 #### 一、规范概述 **标题及描述**:“半导体SEMI E84中文手册”主要介绍了SEMI E84标准的相关内容,这是一个针对半导体制造领域中自动材料处理系统(AMHS)与生产设备之间并行输入输出(PIO)接口的技术规范。 #### 二、目的与范围 **1.1 目的** - 随着晶圆尺寸增大至300毫米甚至更大,为了确保高效、可靠的晶圆载体(如FOUPs和开放式晶圆盒)在半导体工厂内部的自动材料处理系统(AMHS)和生产设备之间的传递,需要定义更加明确的并行输入输出(PIO)控制信号。 - **目标**:通过增强并行IO接口的功能,提高载体传输的可靠性和效率,特别是支持连续切换、同步切换和接口错误检测等功能。 **1.2 与SEMI E23的关系** - 本规范旨在增强SEMI E23中定义的并行IO接口的功能。 - **独立性**:使用SEMI E84并不依赖于SEMI E23,两者可以独立应用。 **2.1 范围** - 限定于主动设备(如AMHS设备)与被动设备(如生产设备)之间物料交接的通信。 - 包括了货架间AMHS有源设备与无源设备之间的通信。 - 定义了生产设备与AMHS之间传送载体时使用的增强型并行IO接口信号。 **2.2 具体内容** - 信号定义:包括负载端口分配信号、载波切换序列定义和时间图、错误指示检测和恢复、连接器类型、信号和针脚分配等。 - 接口传感器单位尺寸遵循SEMI E15.1规定的装载端口尺寸。 **2.3 控制机制** - 并行IO接口用于控制有源设备与无源设备之间的载波切换操作。 - 不涉及工厂级控制器对切换操作的管理。 **2.4 安全注意事项** - 本标准不解决使用过程中的安全问题,用户需自行考虑安全与健康措施。 #### 三、局限性 **3.1 材料数据管理** - 与设备的工厂接口进行管理的材料数据传输不属于本规范范畴。 - 工厂级控制器的物料管理超出本段落件讨论范围。 **3.2 负载端口对应关系** - 本规范定义了选择负载端口的信号,但未定义这些信号与实际负载端口的物理对应关系。 **3.3 错误恢复** - 错误恢复可能需要操作员的人工干预或设备特有的专有程序,故本规范未定义具体的错误恢复流程。 **3.4 时间图** - 时间图仅适用于单个并行IO接口。 **3.5 安装位置** - 对于主动和被动设备上的并行输入输出接口和连接器的具体安装位置没有规定。 **3.6 交换交接** - 交换交接(即同时进行装载和卸载)超出了货架间AMHS设备的标准范围。 #### 四、参考标准 **4.1 SEMI 标准** - SEMI E1.9:针对300毫米晶圆的盒式磁带临时机械规格。 - SEMI E15.1:300毫米晶圆载荷端口临时机械规格。 #### 五、总结 SEMI E84规范旨在提升半导体生产环境中载体传输的可靠性和效率。它通过定义明确的并行IO接口信号和控制机制,支持了连续切换、同步切换和接口错误检测等功能。虽然存在一定的局限性,如不涵盖材料数据管理等,但SEMI E84仍为半导体生产领域的自动化提供了重要的技术支撑。
  • SEMI S22-0706a 电气设计
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    本课程为SEMI S22系列之一,专注于半导体制造设备中的电气设计。内容涵盖电气系统原理、安全规范及行业标准,旨在培养具备专业技能的工程师。 1. 目的 2. 范围 3. 限制 4. 测试标准 5. 词汇定义 6. 符合方法 7. 设计原理 8. 普通测试 9. 设施电气连接 10. 预防触电 11. 防止电气火灾危险 12. 接地保护线 13. 安全用电 14. 界面控制 15. 电气箱 16. 导线与电线 17. 接线实务 18. 电动马达 (功率为186W或以上) 19. 配件及照明 20. 标记 21. 技术文件 22. 测试
  • SEMI E30修订版.pdf
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    《SEMI E30修订版》是一份经过更新和改进的标准文档,提供了半导体制造设备电气接口设计的最新指导原则和技术要求。 SEMI E30-1103 是用于制造设备通信与控制的通用模型(GEM),SEMI E30.1-0200 是检测和审查专用设备模型(ISEM),而 SEMI E30.5-0302 则是计量专用设备模型的规范。
  • SEMI E30 - 0299修订版.pdf
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    这份文档是关于SEMI E30标准的修订版本(编号为0299),包含了对前一版的标准进行更新和改进的内容。适合从事半导体制造行业及相关技术研究的专业人士参考使用。 SEMI E30-0299是关于半导体设备通讯与控制的通用模型标准,由全球信息和控制委员会技术批准,并且北美信息和控制委员会直接负责该标准。1998年8月15日,北美区域标准化委员会正式通过了这一标准,计划于1999年1月初在SEMI在线上公开发布,并于同年2月正式发行。 此标准名为“SEMI E30-0299 半导体设备通信和控制通用模型(GEM)”,定义了一个用于半导体制造设备通讯与控制的框架。该标准包括以下组件: 1. 引言部分概述了修订历史、应用范围、意图,以及GEM的范围和组成部分,并包含适用文件和定义。 2. 状态模型涵盖了状态模型的方法论、通信状态模型、报警管理等,还包括远程控制及设备常量等内容。 3. 数据项包括控制与处理的状态转移表及其图表 4. 设备能力和场景部分介绍建立通讯、数据采集以及控制应用的限制组合示例和元素,并定义了受限状态模型和表格。 5. 数据项限制则界定了具体的数据项限值及变量列表。 6. 收集事件被详细说明,涵盖了GEM规定的收集事件类型 7. SECS-II消息子集包括设备的状态报告、控制与诊断功能等,以及异常(报警)的通报、数据采集和处理程序加载等内容。 标准中还进一步阐述了GEM的基本需求,例如环境监测示例及校准计数器案例。这些要求涵盖了从启动到正常运行直至停止或故障状态的所有阶段,并涉及设备与主机系统之间的通信机制及其如何应对报警与错误情况等关键操作功能。 该模型为半导体制造设备提供了一种通用的通讯协议和控制逻辑语言,确保不同制造商的产品能够实现高效且标准化的信息交换。这对构建自动化生产线至关重要,通过这种方式可以监控设备状态、实施过程控制并处理数据收集及远程诊断等问题。 在支持GEM标准的装置上,相应的软件系统需兼容SECS-II通信协议——这是SEMI系列中的第二个通讯规范,规定了设备和主机间的根本交互方式。利用此协议,设备能够交换信息、执行指令,并报告各种异常情况。 每个“stream”(流)代表一类特定的消息:例如,“stream1”用于状态更新;“stream2”涉及控制与诊断功能。“stream5”,“stream6”,以及其它相关术语则分别处理报警通知和数据采集等任务。所有这些机制的运作都必须符合GEM标准中的规定,以确保半导体制造设备之间的兼容性和可互换性。 通过标准化各装置的行为模式,GEM标准简化了集成过程并提高了整个生产线的工作效率与可靠性。这不仅减少了时间成本,还提升了行业的整体生产力水平。
  • SEMI E30 - 1103 中文版本
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    SEMI E30-1103中文版是一款专为国内用户设计的专业软件工具,提供全面且便捷的功能操作界面,支持多种文件格式处理和高效的数据分析能力。 SEMI E30-1103标准是关于半导体制造设备(GEM)通信与控制的通用模型,由全球信息与控制委员会技术上批准,并由日本信息与控制委员会直接负责管理。此标准首次发布于1992年,在2003年进行了更新。当前版本在2003年8月8日获得日本地区标准委员会的认可,同年10月在SEMI官方网站公布,并计划于11月份正式发行。 该标准内容涵盖以下方面: 一、介绍部分:包括修订历史记录、范围定义、意图和概述说明;其主要目的是界定通过通信链路查看的半导体设备行为规范,而不涉及主机的行为定义。此外还提供了GEM范围及组件的具体图表展示。 二、术语与概念定义:为标准中使用的专业词汇提供明确解释。 三、状态模型:介绍方法论并详细描述了通信状态模型、控制状态模型和设备加工状态的相关图表以及转换表。 四、设备能力与场景:涉及建立通信连接,数据收集管理,告警处理机制,远程操作功能,设备常数设置,过程项目管控,物质流转安排,终端服务支持等多方面内容。 五、数据项规定:明确列出数据项的限制条件和变量列表。 六、收藏活动表:列举了GEM定义的各种采集事件类型。 七、SECS-II消息子集:提供了一系列与设备状态监控、控制指令执行及故障报告等功能相关的通信协议模板,涵盖了如异常(警报)通知等信息交换场景。 八、GEM合规性要求:详细阐述了遵守GEM标准的基本条件,包括能力评估框架以及如何进行符合性的验证和声明过程。 附录A则提供了应用实例指导手册,比如工厂操作脚本设计案例、设备前端面板布局参考方案、报警信号示例解析等实用信息。整套SEMI E30-1103准则为半导体制造流程中的装备通讯与控制机制提供了一个详尽的框架和方法论指南,旨在促进设备与主机系统之间的高效互动协作。通过这些规范措施的应用实施,可以有效提高生产效率、保证数据交换准确性以及维持生产链路的一致性和连续性。
  • Eterm_Eterm_ETERM_
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    Eterm通讯协议是专为旅行和航空业设计的数据通信标准,它允许旅行社系统与航空公司预订系统之间高效交换信息。 ETERM socket 通讯协议以及汉字编码在开发自己的PID共享软件过程中非常重要。
  • SEMI 仿真软件
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    SEMI通信协议仿真软件是一款专为半导体设备行业设计的专业工具,用于模拟和测试各种SEMI标准通讯协议。它能够帮助工程师在实际硬件部署前验证设备间的通信功能,提高开发效率并减少错误。 能够模拟支持HSMS和SECS协议设备的调试软件,非常实用。