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千兆以太网交换芯片数据资料

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简介：
本资料详尽介绍了千兆以太网交换芯片的各项技术参数与应用特性，旨在帮助工程师和研发人员更好地理解和使用此类芯片。 KSZ9477S千兆以太网芯片数据手册、硬件原理图及应用笔记。

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  • 千兆以太网交换芯片数据资料
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    本资料详尽介绍了千兆以太网交换芯片的各项技术参数与应用特性，旨在帮助工程师和研发人员更好地理解和使用此类芯片。 KSZ9477S千兆以太网芯片数据手册、硬件原理图及应用笔记。
     
  • 以太网交换芯片数据资料
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    本资料涵盖以太网交换芯片的关键技术参数、性能指标及应用指南，旨在帮助工程师和研究人员深入了解并有效运用相关硬件。 以太网交换芯片是网络设备的核心组成部分之一，在局域网中的数据包高效转发方面扮演着关键角色。Broadcom 56504 和 56300 是这一领域的代表性产品，它们的设计与应用展现了现代通信技术的高度成熟。 了解这些交换芯片的工作原理之前，有必要先掌握以太网交换芯片的基本架构及其处理数据包的流程。通常来说，一个典型的以太网交换芯片包含以下关键模块： 1. GEXE接口模块：即千兆以太网和10G 以太网接口模块，它提供物理层（PHY）和媒体接入控制（MAC）功能。 2. CPU接口模块：实现交换芯片与CPU之间的通信，常通过CMIC接口完成，该接口采用PCI总线进行数据传输。 3. 输入输出匹配修改模块：根据包头信息执行匹配及必要的调整操作。 4. MMU模块：存储管理单元负责对包的缓冲区处理。 5. L2转发模块：基于MAC地址的数据包路由功能实现层二（L2）通信。 6. L3转发模块：提供基于网络层级的信息进行数据传输的功能，支持三层（L3）通信。 7. 安全模块：包括过滤不合规的数据包等安全处理措施。 8. 流分类模块：依据特定标准将流量归类，并根据类别执行不同的策略。 Broadcom 56504 芯片具备24个千兆以太网（GE）端口和四个10G 端口，这些端口既可用于设备间的堆叠连接也可作为上行链路或级联使用。此芯片能够通过多种接口与CPU进行通信，例如SPI+MII、I2C+MII、系统总线+MII 和 SMI+MII。 接下来重点讨论交换芯片处理数据包的流程：当一个数据包进入交换芯片时，首先会匹配其头部字段的信息；随后经过安全引擎过滤；然后根据MAC地址和VLAN信息进行L2或L3转发。在此过程中可能还会对流分类执行相应的操作如丢弃、限速或者修改VLAN等处理措施。最后依据调度策略将数据包放入不同优先级的队列中，并从相应端口发送出去。 在 L2 转发流程中，交换芯片通过MAC地址进行学习和老化过程以及基于 VLAN 的转发操作。L2 转发是交换芯片的基本功能之一，它包括对进入的数据包执行 ingress 过滤、MAC 地址的学习与老化处理、根据 MAC+VLAN 信息的路由决策等步骤，并且还涉及到广播和洪泛机制及生成树控制。 此外，在 L2 转发流程中还包括一系列重要的表项设置操作，比如 PORT 表。PORT 表管理着端口相关的设定值，包括为端口配置默认 VLAN ID（PVID）、优先级等级（PORT_PRI）以及启用流分类等选项。同时还可以针对端口进行 VLAN 转换的开启、未命中时丢弃处理和 ingress 过滤等功能。 L2 转发流程中还涉及地址老化机制，即在交换芯片内部存在一个定时器来跟踪地址的有效性；如果在一个设定的时间间隔内没有对某个地址产生访问，则该条目会被标记为无效。这一设计确保了 MAC 地址表的时效性和准确性，避免因过期记录导致错误转发。 综上所述，Broadcom 56504 和 56300 芯片通过其复杂的模块化结构，在数据包处理方面表现出高效性与智能化的特点，为网络系统的稳定运行提供了坚实保障。这些交换芯片的应用使得设备能够实现高速、高效的通信需求，满足现代网络环境的高标准要求。
     
  • 88E1111千兆以太网PHY芯片
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    88E1111是一款高性能、低功耗的千兆以太网物理层(PHY)芯片，支持IEEE 802.3标准下的全双工/半双工操作模式。它适用于各种网络设备和嵌入式系统中，提供稳定的高速数据传输解决方案。 8e1111的资料是通过网上收集并分享给大家的。
     
  • 千兆网络交换机芯片设计资料（88E6131）.rar
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    本资源为千兆网络交换机芯片88E6131的设计文档和参考资料，适用于工程师进行网络设备开发与研究。 Marvell的88E631千兆网络交换芯片PHY芯片非常完整且清晰，对于硬件设计和软件设计非常有用，并提供PDF格式文档。
     
  • BCM5396千兆网交换机芯片数据手册
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    本数据手册详述了BCM5396千兆以太网交换机芯片的各项技术参数与功能特性，适用于网络设备开发者和工程师参考。 **BCM5396千兆网交换机芯片数据手册** BCM5396是由博通公司设计并生产的高度集成的千兆以太网交换芯片，在企业级路由器、数据中心交换机以及高性能网络接入设备等众多领域得到广泛应用，凭借其高效性能、低能耗和丰富的功能特性在IT行业中获得了广泛认可。 **1. 技术特点** BCM5396支持多达48个线速的千兆以太网端口或混合配置为较少数量的万兆以太网端口，提供了灵活多样的网络拓扑设计方案。该芯片集成了先进的交换架构，能够处理大量数据包，在高负载情况下确保性能稳定。 **2. 高速交换核心** BCM5396内置了高速无阻塞设计的核心处理器，保证所有端口间的数据传输没有延迟，并具备充足的内部带宽以应对突发流量，从而保障网络服务质量（QoS）。 **3. 能效与散热** 这款芯片采用了先进的半导体工艺，在运行时实现了低功耗。其优化的热管理方案确保在高负荷工作环境下也能保持良好的冷却性能，延长硬件使用寿命。 **4. 安全性与管理** BCM5396提供包括访问控制列表（ACL）、IEEE 802.1x认证、端口安全和MAC地址过滤在内的多项网络安全特性。此外，它还支持SNMP、CLI及Web界面等多种网络管理方式，方便管理员进行配置监控。 **5. VLAN与QoS** 对于复杂的多业务环境，BCM5396能够支持多达8K的VLANs以有效隔离不同用户或服务间的流量。其服务质量（QoS）机制包括优先级队列、带宽限制和整形，确保关键任务得到优先处理。 **6. 高级特性** 该芯片还具备端口镜像、环回测试及流统计等功能，有助于故障排查与性能优化工作。此外支持IEEE 1588精确时间协议（PTP），适用于需要严格时间同步的应用场景如视频流媒体和工业自动化系统等。 **7. 数据手册的重要性** BCM5396的数据手册详细介绍了芯片的技术规格、接口配置选项及应用指南等内容，是开发基于该款芯片的网络设备不可或缺的基础资料。对于工程师而言，它提供了深入的理解和技术指导建议。 总体来看，凭借强大的交换能力、高效的能源管理方案以及全面的安全和灵活的网络设计特性等优势, BCM5396成为构建高性能网络基础设施的理想选择。数据手册为了解并有效利用这款芯片的关键参考资料，对相关产品开发人员具有重要价值。
     
  • RTL8370千兆以太网交换机原理图
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    本文档详细介绍了RTL8370千兆以太网交换芯片的内部结构和工作原理，并提供全面的电路设计参考，适用于网络设备研发工程师。 RTL8370是一款8口千兆网口交换机的原理图设计已经完成，并且功能验证和速度测试均已通过。电源、变压器、RJ45接口以及显示灯的设计均按照规格书进行，所有部分都已成功验证并确认无误。
     
  • USB 2.0至千兆以太网转换芯片解决方案
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    本解决方案提供了一种高效的方式，将USB 2.0接口的数据传输速率提升至千兆以太网级别，适用于高速数据交换场景。 AX88178A是一款USB2.0转千兆以太网方案芯片的资料手册。
     
  • BCM5396以太网交换芯片
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    BCM5396是一款高性能的以太网交换芯片，专为家庭和小型企业网络设计，提供高速、可靠的连接解决方案。 ### BCM5396 以太网交换芯片详解 #### 一、概述 BCM5396是一款由Broadcom设计的高性能单芯片16端口千兆以太网（GbE）交换机，该芯片集成了16个1.25G SerDes SGMII接口，支持连接到外部的千兆物理层（PHY）设备或光纤模块。BCM5396主要面向桌面交换解决方案以及WebSmart™应用，提供了成本效益极高的GbE功能。 #### 二、主要特点与功能 ##### 1. 高度集成 BCM5396是一个高度集成的解决方案，将高速交换系统的所有功能整合到了单一的0.13微米CMOS芯片中。这些功能包括包缓冲、媒体访问控制器（MACs）、地址管理以及非阻塞交换控制器等。 ##### 2. IEEE标准兼容性 该芯片符合IEEE 802.3™、802.3u、802.3ab及802.3x规范，确保与所有行业标准的以太网、快速以太网和GbE设备的兼容性。 ##### 3. 内置1.25G SerDes BCM5396提供内置的1.25G SerDes技术，减少了板载空间的需求。其16个端口具有SGMII接口，用于连接外部GbE收发器。 ##### 4. 集成包缓冲 该芯片包含一个256KB的片上缓存区来处理数据流量，从而提高网络性能。 ##### 5. In-band Management Port (IMP) BCM5396提供了一个10/100/1000Mbps的In-band Management Port (IMP)，支持GMIIR、GMIIr和MII接口，用于无PHY连接至CPU管理实体（仅限于管理目的）。 ##### 6. 地址管理 该芯片集成了地址管理系统功能，最多可存储4K个MAC地址。 ##### 7. Jumbo帧支持 BCM5396支持最大达9728字节的Jumbo帧传输，提高了大文件传输效率。 ##### 8. EEPROM配置 支持EEPROM进行低成本、简便的芯片初始设置和调整过程。 ##### 9. SPI接口 该芯片集成了与Motorola®兼容SPI接口，增强了与其他硬件组件之间的互操作性。 ##### 10. 端口镜像功能 支持端口镜像技术用于监控和故障排除用途。 ##### 11. VLAN支持 BCM5396支持基于端口的VLAN以及4K IEEE 802.1Q标签VLAN，增强了网络分段能力。 ##### 12. QoS功能 该芯片提供四个队列中的优先级保证服务（QoS），可依据不同的标准进行配置和管理：如端口、DiffServ、MAC地址及IEEE 802.1p等。 ##### 13. 跨域树协议支持 BCM5396符合IEEE 802.1D, 802.1s 和802.1w标准，增强了网络的可靠性和冗余性。 ##### 14. 安全特性 该芯片支持IEEE 802.1X端口安全性协议以加强网络安全防护能力。 ##### 15. MDIO访问功能 提供伪PHY MDIO接口以便于与外部PHY设备通信交互操作。 ##### 16. 基于MAC的链路聚合技术 BCM5396支持基于MAC地址进行动态链接组合，并具备快速故障切换机制以提高网络可用性。 ##### 17. Ethernet-in-the-last-mile (EFM)功能 该芯片还提供了对EFM中操作维护管理（OAM）的支持，增强了边缘网络的监控和维护能力。 ##### 18. 能耗低 BCM5396采用节能设计技术，在满负荷运行时总功耗仅为2.2W。其核心电压为1.2V, SGMII/IO电压为2.5V, GMIIMIIRvMII接口的供电电压是3.3V，RG电压同样也是2.5V。 #### 三、应用场景 BCM5396适合用于构建高性能桌面交换机、小型办公室或家庭办公环境（SOHO）网络设备以及需要低成本高密度GbE端口的应用场景如WebSmart™解决方案等。 #### 四、总结 通过采用多种先进的技术，例如高度集成化设计和强大的性能优化功能，BCM5396为用户提供了灵活且高效的千兆以太网交换机选择。无论是桌面应用还是更广泛的网络基础设施部署中都能发挥出色表现并满足多样化需求
     
  • RTL8211FS(-VS)-CG瑞昱千兆以太网PHY芯片数据手册V1.5.pdf
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    本资料为瑞昱半导体公司出品的RTL8211FS(-VS)-CG千兆以太网物理层(PHY)芯片的数据手册，版本号V1.5。文档详细介绍了该芯片的技术规格、功能特性及应用指南。 RTL8211FS数据手册V1.5版本包含RTL8211FS-CG、RTL8211FS-VS-CG、RTL8211FSI-CG以及RTL8211FSI-VS-CG（48PIN规格）。使用压缩包是因为上传时提示“已有该资源”，而我搜索后发现最新版本仅为V1.3。
     
  • Ethernet测试_rar_Ethernet_FPGA_千兆以太网_千兆网 FPGA
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    本资源为RAR格式压缩包，包含Ethernet及FPGA相关资料，专注于千兆以太网与千兆网FPGA的设计与测试技术。 基于FPGA的千兆以太网通信采用GMII总线进行通讯。