BGA、CSP和QFN封装简介

简介：
本文将介绍三种常见的表面贴装集成电路封装类型：球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）及四边扁平无引脚封装（QFN），并简述它们的特点与应用。 QFN的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，具有较大的引线间距和较短的引线长度，从而解决了精细间距器件中由于引线引起的共面度和翘曲问题。BGA/CSP/OFN技术的发展不会因为上述困难而停滞不前，因此一种先进的芯片封装——球栅阵列（Ball Grid Array, BGA）应运而生以应对这些挑战。这种技术的I/O引线同样采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，并且具有较大的引线间距和较短的引线长度，从而解决了精细间距器件中由于引线引起的共面度和翘曲问题。 BGA技术的优点在于可以增加I/O数量和间距，同时消除QFP（Quad Flat Package）技术在高I/0数情况下带来的生产成本和可靠性问题。例如，NVIDIA公司最新的GeForce图形芯片(GPU)就体现了当前工程技术的最高成就。看到该芯片上那1144个焊球的照片时，人们会惊叹不已。BGA自问世以来便成为CPU、图形芯片以及主板上的南/北桥芯片等高密度、高性能和多引脚封装的理想选择。