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SOIC18/24/28及其他封装尺寸详解大全

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本文详细介绍了SOIC18、24、28等不同封装尺寸的特点、应用及设计注意事项，为电子工程师提供全面参考。 我整理了一些详细的封装数据，并与大家分享，特别是那些不太常见的封装方式。

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  • SOIC18/24/28及其他封装尺寸详解大全
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    本文详细介绍了SOIC18、24、28等不同封装尺寸的特点、应用及设计注意事项，为电子工程师提供全面参考。 我整理了一些详细的封装数据，并与大家分享，特别是那些不太常见的封装方式。
     
  • TSSOP-28 封装尺寸图表
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    本资源提供TSSOP-28封装集成电路的标准尺寸图表，包括引脚布局、包长宽高及焊盘尺寸等详细信息，适用于电子设计与制造。 TSSOP-28封装尺寸图展示了该型号集成电路的物理布局和尺寸规格。
     
  • TO封装尺寸全览
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    本资料详尽介绍了各类TO（Transistor Outline）封装的尺寸规格，涵盖不同型号及应用场景，为电子设计提供全面参考。 这款TO封装十分齐全，在制作PCB板时非常方便，能够快速查找。
     
  • 五、IC常见封装尺寸图-SOP封装大全
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    本资料详细介绍了SOP（小外形集成电路）的各种封装类型及其具体尺寸规格，适用于电子工程师和爱好者参考学习。 五（3）、SOP封装尺寸图 | 封装类别 | 管脚数 | 跨度（mil） | 管脚间距（mm） | 电路厚度（mm） | 封装形式 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | SOP | 20 | 300 | 1.27 | 2.25 | SOP20-300-1.27 | | SSOP | 20 | 300 | 0.65 | 1.85 | SSOP20-300-0.65 | | TSSOP | 8 | 225 | 0.65 | 1.20 | TSSOP8-225-0.65 | | SOP | 8 | 225 | 1.27 | 1.55 | SOP8-225-1.27 | | SOP | 28 | 375 | 1.27 | 2.80 | SOP28-375-1.27 | | HSOP | 28 | 375 | 0.8 | 2.45 | HSOP28-375-0.8 | | HTSSOP | 16 | 225 | 0.65 | 1.2 | HTSSOP14-225-0.65 | 请注意，表格中的数据仅提供了部分封装形式的具体参数。
     
  • 贴片元件封装尺寸图表大全
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    本资料全面收录了各类SMT贴片元器件的标准封装尺寸图解，涵盖从常见到较为少见的各种规格型号，是电子工程师设计和选型时不可或缺的参考工具。 贴片元件封装尺寸图大全包括0201、0402、SOT、TO-268、TO-263、D2PAK和TO-263-7等多种类型。
     
  • SOP封装指南：8/10/12/14/16/18/20/24/28/30封装详解
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    本指南详述了从8脚到30脚各种SOP封装类型的技术规格和制造要求，适合电子工程师及技术爱好者深入学习。 SOP8/14/16/18/20/24/26/28/30的封装非常齐全，大家可以放心下载。
     
  • PCB封装及各类数码管封装，涵盖3D显示及其他多种尺寸显示器件
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    本资源提供全面的PCB元件与数码管封装设计，包括多样化的3D显示和各种尺寸的显示器件模型，助力高效电路板布局与视觉效果优化。 PCB封装包括各种尺寸的数码管封装以及3D显示器件。
     
  • 电子元器件封装详解及尺寸说明.zip
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    本资料详细解析了各类电子元器件的封装类型及其尺寸标准，旨在帮助工程师和学生更好地理解与应用电子元件。 电子元器件封装大全及常用元件的详细尺寸如下： 对于晶体管而言，根据其外形及功率大小选择相应的封装类型：大功率晶体管通常使用TO-3；中等功率且为扁平结构的则选用TO-220，如果是金属壳，则采用TO-66。小功率晶体管可以选择多种封装形式如TO-5、TO-46或TO-92A。 对于不常用的集成IC电路而言，常见的有DIPxx（双列直插式），其中DIP8代表每排四个引脚且两排之间间隔为300mil，焊盘间距为100mil。SIPxx则表示单列封装形式等。 特别需要注意的是晶体管和可变电阻的封装问题，因为即使相同的外观设计其内部引脚配置可能不同。例如，在TO-92B这种类型中，第一引脚通常是发射极（E），但第二引脚可能是基极（B）也有可能是集电极（C），而第三引脚则同样存在不确定性。因此在软件定义焊盘名称时不能一概而论；同样的道理适用于场效应管和MOS管，它们可以采用与晶体管相同的封装形式来兼容三端子元件的使用需求。
     
  • 0805尺寸封装
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    0805尺寸封装是一种常见的表面贴装技术(SMT)元器件封装形式，以其适中的体积和良好的电气性能被广泛应用于各种电路板上。 本段落详细介绍了0805、0402、1206、0603的封装尺寸以及各种常见元件的封装类型。