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SAP MDG API指南（实现MDG与外部系统集成的必备资料）

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简介：
《SAP MDG API指南》是一份详尽的手册，为开发者提供了关于如何使用SAP Master Data Governance (MDG) API进行系统集成的关键信息和实用教程，是连接MDG与其他企业级系统的理想参考材料。 SAP MDG API指南包含了与OA等外部系统集成所需的接口方法，包括CR号码的自动创建、提交、激活以及生成审批队列等功能。

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  • SAP MDG API指南（实现MDG与外部系统集成的必备资料）
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    本指南旨在帮助开发者快速掌握如何将Temu平台的各项功能与服务通过API进行集成，详细介绍了API使用方法、常见问题及解决方案。 《Temu API对接指南》是一份详细的教程文档，旨在指导用户如何将第三方ERP系统与Temu平台的API进行集成，以实现高效的商品管理、订单处理以及库存同步等操作。该文档涵盖了对接步骤、推荐使用的第三方ERP系统列表、对接后的操作流程、费用和支付方式等内容，并提供了在对接过程中可能遇到的问题及解决方案。 首先，文档介绍了对接的前提条件，包括半托管居打单ERP对接、卖家Shipout全与易佰ERP等系统的使用情况，并强调了2024年5月28日之后的政策变更。接着，提供了一系列第三方ERP系统供用户选择，例如康特恩ERP、指纹ERP和千易ERP等。文档详细说明如何通过Temu卖家中心后台自行申请对接这些系统，并特别指出无需运营团队参与。 此外，文档还指出了某些特定系统的功能限制，如领星ERP仅限于打单而不支持商品上架，在无法满足需求时建议使用店小秘ERP作为替代方案。同时提到在产品上线阶段最常使用的ERP为店小秘ERP，并说明全托管店铺申请对接前至少需要有100件新产品。 关于费用方面，文档指出对于大陆主体执照若需开放自研功能，则须缴纳人民币一万元的预备金，具体流程联系相关运营团队。成功对接后可以使用包括订单履约权限在内的高级功能。 为解决操作中的各种问题，《Temu API对接指南》提供了售后支持，并列举了多个ERP系统如通途ERP、马帮和哲伦WMS等供用户选择。这些系统涵盖了上货、仓储管理、库存同步及商品上线等多个方面，帮助商家更高效地处理订单流程。 文档还提到了子店铺维度的对接需求以及开放自研时需要满足的条件与支付预备金的要求。所有操作流程、费用说明和问题解决方案都旨在确保用户能够顺利且有效地进行API集成，在电商领域保持竞争优势。
     
  • 集成电路测试设计面试必备资料.pdf
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    本书籍为准备参加集成电路测试设计岗位面试的专业人士提供全面指导和必备知识，涵盖行业最新技术和面试常见问题解答。 集成电路的可测性设计（Design for Testability，简称DFT）是集成电路设计中的一个重要领域。其主要目标在于提升芯片的测试效率，从而降低成本、缩短测试时间并提高质量。 在DFT中，可控性和可观测性是两个基础概念。可控性指的是能够将电路节点设置为特定值的能力；而可观测性则是指可以观察到这些节点状态的能力。一个理想的设计应该能让所有输入端（PIs）控制和输出端（POs）被观测，并且该设计能置于已知的初始状态。 故障模型是DFT中的另一个核心概念，它涵盖了多种类型如固定故障、转换故障、路径延迟故障以及静电流测试等。其中，固定故障用于检测互连线中的开路或短路及桥接；而转换和延迟故障则通常涉及高速应用，并需要两周期的测试来涵盖启动（Launch）与捕获（Capture）。此外，静电流测试测量稳定状态下的静态电源电流以检测晶体管异常。 在DFT中，故障覆盖率和测试覆盖度是两个重要的指标。前者衡量的是通过特定测试方案能够发现多少已知可能发生的故障；后者则表示了电路哪些部分已经被检验过。一个优秀的可测性设计会提高故障覆盖率，从而提升芯片的质量水平。 功能测试与结构化测试作为两种主要的验证方法各有优劣。其中，功能测试旨在确认电路是否满足预期的功能要求；而结构化测试则是通过检查内部组件来确保整个系统的完整性。前者模拟了实际应用中的行为模式，后者则有助于发现潜在的设计缺陷。 综上所述，DFT不仅涉及单一技术的应用，还涵盖了故障模型的分类、特性分析以及功能与结构性验证方法的选择等多个层面的知识点。掌握这些知识对于设计高效可测性集成电路产品至关重要，并且是应聘相关职位的基本要求之一。
     
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    本指南旨在帮助读者掌握CTQ（Critical to Quality）在品质管理流程中的应用，涵盖识别关键质量特性、分析及改进方法等内容。 CTQ资料在大公司内部使用具有代表性。