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Xilinx Spartan-3 3A 3E 3L 系列原理图库及PCB封装库（AD集成库）.zip

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简介：
本资源提供Xilinx Spartan-3系列（包括3A、3E、3L型号）的详细原理图符号和PCB封装文件，专为Altium Designer设计环境整合。 Xilinx Spartan-3 3A, 3E 和 3L 系列包含原理图库及PCB封装库（AD集成库），文件格式为.IntLib。拆分后的文件格式为PcbLib+SchLib，适用于Altium Designer软件。 该集成库中包括以下型号： Library Component Count : 174 | Name | Description | |------------------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------| | XC3S1000-4FG320C | Spartan-3 1.2V FPGA, 221 用户I/O端口，320引脚FBGA封装，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FG320I | Spartan-3 1.2V FPGA, 221 用户I/O端口，320引脚FBGA封装，标准性能，工业级 | | XC3S1000-4FG456C | Spartan-3 1.2V FPGA, 333 用户I/O端口，456引脚FBGA封装，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FG456I | Spartan-3 1.2V FPGA, 333 用户I/O端口，456引脚FBGA封装，标准性能，工业级 | | XC3S1000-4FG676C | Spartan-3 1.2V FPGA, 391 用户I/O端口，676引脚FBGA封装，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FGG676I | Spartan-3 1.2V FPGA, 391 用户I/O端口，676引脚FBGA封装，标准性能，工业级 | | XC3S1000-4FT256C | Spartan-3 1.2V FPGA, 173 用户I/O端口，256引脚FTBGA封装，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FGG320C | Spartan-3 1.2V FPGA, 221 用户I/O端口，320引脚FBGA封装，无铅环保型，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FTG256C | Spartan-3 1.2V FPGA, 173 用户I/O端口，256引脚FTBGA封装，无铅环保型，标准性能，商用级 | 以上仅为部分型号列表。

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  • Xilinx Spartan-3 3A 3E 3L 系列原理图库及PCB封装库（AD集成库）.zip
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    本资源提供Xilinx Spartan-3系列（包括3A、3E、3L型号）的详细原理图符号和PCB封装文件，专为Altium Designer设计环境整合。 Xilinx Spartan-3 3A, 3E 和 3L 系列包含原理图库及PCB封装库（AD集成库），文件格式为.IntLib。拆分后的文件格式为PcbLib+SchLib，适用于Altium Designer软件。 该集成库中包括以下型号： Library Component Count : 174 | Name | Description | |------------------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------| | XC3S1000-4FG320C | Spartan-3 1.2V FPGA, 221 用户I/O端口，320引脚FBGA封装，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FG320I | Spartan-3 1.2V FPGA, 221 用户I/O端口，320引脚FBGA封装，标准性能，工业级 | | XC3S1000-4FG456C | Spartan-3 1.2V FPGA, 333 用户I/O端口，456引脚FBGA封装，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FG456I | Spartan-3 1.2V FPGA, 333 用户I/O端口，456引脚FBGA封装，标准性能，工业级 | | XC3S1000-4FG676C | Spartan-3 1.2V FPGA, 391 用户I/O端口，676引脚FBGA封装，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FGG676I | Spartan-3 1.2V FPGA, 391 用户I/O端口，676引脚FBGA封装，标准性能，工业级 | | XC3S1000-4FT256C | Spartan-3 1.2V FPGA, 173 用户I/O端口，256引脚FTBGA封装，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FGG320C | Spartan-3 1.2V FPGA, 221 用户I/O端口，320引脚FBGA封装，无铅环保型，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FTG256C | Spartan-3 1.2V FPGA, 173 用户I/O端口，256引脚FTBGA封装，无铅环保型，标准性能，商用级 | 以上仅为部分型号列表。
     
  • Xilinx Spartan-3E/XC3SE系列原理图与PCB封装库（AD库）
    优质
    本资源提供详尽的Xilinx Spartan-3E/XC3S系列芯片在Altium Designer软件中的原理图符号及PCB封装设计，适用于电子工程师进行电路开发。 Xilinx Spartan-3EXC3SE系列原理图PCB封装库（AD库）包含了Spartan-3E系列的所有封装，适用于Altium Designer软件，格式为.IntLib，并带有3D视图。使用时需要选择解压源文件。
     
  • Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip
    优质
    本资源提供Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装文件，方便电子工程师进行电路设计与布局。 Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库）包含454个组件。 XC6SLX100-2CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境。 XC6SLX100-2FG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FGG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-3FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境。
     
  • Xilinx Spartan-3/XC3S系列原理图与PCB封装库(AD版)
    优质
    本资源提供详尽的Xilinx Spartan-3/ XC3S系列FPGA在Altium Designer中的原理图符号及PCB封装，适用于电路设计工程师。 Xilinx Spartan-3XC3S系列原理图PCB封装库（AD库）包含了该系列的所有常见封装形式，适用于Altium Designer软件，并以.IntLib格式提供，带有3D视图功能。在打开时需要选择解压源文件。
     
  • Actel ProASIC3 3e 3l SmartFusion IGLO芯片原理图库及PCB封装库（适用于AD集成）
    优质
    本资源提供Actel ProASIC3系列3e和3l型号、SmartFusion以及IGLOU芯片的详尽原理图符号与PCB元件封装，专为Altium Designer设计平台打造。 Actel ProASIC3, ProASIC3e 3l SmartFusion IGLO FGPA芯片全系列原理图库及PCB封装库（AD集成库）包括：Actel Axcelerator.IntLib、Actel eX.IntLib、Actel Fusion.IntLib、Actel IGLOO nano.IntLib、Actel IGLOO PLUS.IntLib、Actel IGLOO.IntLib、Actel IGLOOe.IntLib、Actel MX.IntLib、Actel ProASIC PLUS.IntLib、Actel ProASIC3 nano.IntLib、Actel ProASIC3.IntLib、Actel ProASIC3E.IntLib、Actel ProASIC3L.IntLib、Actel RT ProASIC3.IntLib、Actel RTAX.IntLib、Actel RTSX-SU.IntLib、Actel SmartFusion.IntLib和Actel SX-A.IntLib。
     
  • Xilinx Artix-7及XC7A系列原理图与PCB封装库（AD库）
    优质
    本资源提供详尽的Xilinx Artix-7及XC7A系列FPGA器件原理图符号和PCB封装文件，专为Altium Designer设计平台打造，助力电子工程师高效完成电路设计。 Xilinx Artix-7/XC7A系列原理图PCB封装库（AD库）包含了该系列所有基本封装，适用于Altium Designer软件，格式为.IntLib，并带有3D视图。
     
  • Xilinx Virtex-7及XC7V系列原理图与PCB封装库（AD库）
    优质
    本资源提供Xilinx Virtex-7及XC7V系列FPGA的详尽原理图符号和PCB封装文件，专为Altium Designer设计环境优化，助力高效电路设计与开发。 Xilinx Virtex-7系列是Xilinx公司推出的一款高性能、低功耗的FPGA产品线，主要适用于高级通信、计算、存储及图像处理等领域。XC7V系列作为Virtex-7家族的一部分，提供了多种不同规模和功能的器件，满足了设计者对系统集成度、处理能力和灵活性的需求。 此资源“Xilinx Virtex-7/XC7V系列原理图PCB封装库（AD库）”专为Altium Designer软件准备。该软件是一款广泛使用的电子设计自动化工具，用于电路板级的设计工作。.IntLib文件是Altium Designer的集成库文件，包含了所有必要的元器件封装信息，在原理图和PCB布局中使用时非常方便。 在电子设计中，封装库扮演着至关重要的角色，它定义了元件在电路板上的物理形状及电气连接方式。Xilinx Virtex-7系列的封装库包括该系列的所有设备的各种形式，例如BGA（球栅阵列）、FFP（细间距倒装芯片）和TFF（薄扇出扁平封装），充分考虑到了高速信号传输、散热以及空间限制等实际设计问题。 3D视图功能是现代PCB设计软件的重要特性之一。它允许设计师在三维空间中查看并布局组件，以便于发现和解决物理冲突及装配问题。通过使用该功能，设计师可以更直观地理解整个设计的立体结构，从而提高设计质量和效率。 利用此Xilinx Virtex-7.IntLib库文件，在Altium Designer软件中查找对应的Virtex-7或XC7V器件变得非常简单。用户只需将这些器件拖放到原理图上，并自动完成与PCB布局之间的关联。这大大简化了设计流程，减少了手动创建和验证封装的时间及错误风险。 在实际操作过程中，首先需要解压压缩包，然后通过“Library”菜单下的“Add/Remove Libraries”选项导入.IntLib文件至Altium Designer软件中。一旦库成功加载，在元器件浏览器中即可浏览并使用Xilinx Virtex-7系列的封装信息。 总之，对于正在利用Altium Designer进行基于Xilinx Virtex-7/XC7V系列FPGA设计的设计者而言，此资源提供全面的封装信息、3D视图支持及与设计软件无缝集成的功能，有助于提升设计效率和质量，并缩短产品开发周期。
     
  • Altera MAX II 全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库（AD库）.zip
    优质
    本资源提供全面的Altera MAX II器件Altium Designer原理图符号及PCB封装文件集合，适用于电子工程师进行电路设计与开发。 Altera MAX II 全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库（AD库）.IntLib文件拆分后为PcbLib+SchLib格式，包含Altium Designer原理图库与PCB封装库，可以直接应用于项目开发，加快项目开发进度。
     
  • Altera Cyclone IV E 系列 Altium AD 原理图库及 PCB 封装库集成包 (AD 库).zip
    优质
    本资源提供Altera Cyclone IV E系列器件在Altium Designer环境下的原理图符号和PCB封装，方便电子工程师进行电路设计。 Altera Cyclone IV E全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库（AD库）已经拆分为PcbLib+SchLib格式的文件，包括了Altium Designer原理图库与PCB封装库，可以直接应用于项目开发中以加快项目的进度。
     
  • Microchip PIC24E/PIC24F/PIC24H全系列原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip
    优质
    该压缩包包含Microchip公司PIC24E、PIC24F和PIC24H系列微控制器的全套原理图符号与PCB元件封装，适用于Altium Designer集成环境。 Microchip PIC24E+PIC24F+PIC24H 全系列原理图库和PCB封装库（AD集成库）.IntLib后缀文件拆分后的格式为PcbLib+SchLib，适用于Altium Designer的原理图库与PCB封装库。以下是型号列表： Library Component Count : 110 - PIC24EP128GP202-I/MM：16位微控制器及数字信号控制器，含高速PWM、运算放大器和高级模拟功能，70 MIPS处理能力，21个GPIO接口，在-40至85摄氏度温度范围内工作，采用MM28封装的QFN管脚。 - PIC24EP128GP202-I/SO：与上述型号相同但使用SOIC（SO28）封装的版本。 - PIC24EP128GP202-I/SP：同样功能但在SPDIP（SP28）封装下的版本。 - PIC24EP128GP202-I/SS：采用SSOP（SS28）封装的型号，其他规格相同。 - PIC24EP128GP202T-I/MM：与PIC24EP128GP202-I/MM相似但包装形式为卷带式供应。 - PIC24EP128GP204-I/ML：具备70 MIPS处理能力，35个GPIO接口的型号，在MM封装下使用QFN（ML44）管脚。 - PIC24EP128GP206-I/PT：具有更高级别的I/O资源和性能，采用TQFP（PT64）封装供应于托盘中。 - PIC24EP128MC202-I/MM：与PIC24EP系列类似但属于微控制器及数字信号控制器类别，在MM封装下使用QFN管脚。 - PIC24EP128MC202-I/SO：同样功能但在SOIC（SO28）封装下的版本。