Advertisement

贴片式SIM卡规格书PDF及Allegro 16.5封装库文件LIB

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
本资源包含贴片式SIM卡详细规格书的PDF文档以及适用于Allegro 16.5版本的SIM卡封装库文件（LIB），为硬件设计提供便利。 我们提供了eSIM卡的详细规格书文件（PDF格式英文版本），并根据标准规格制作了Allegro封装Lib供下载使用。该eSIM卡采用SON封装形式，引脚间距为1.27mm；具有8个引脚，尺寸为6.00mm宽 x 5.00mm长 x 1.00mm高（含散热片）。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • 贴片式SIM卡规格书PDF及Allegro 16.5封装库文件LIB
    优质
    本资源包含贴片式SIM卡详细规格书的PDF文档以及适用于Allegro 16.5版本的SIM卡封装库文件（LIB），为硬件设计提供便利。 我们提供了eSIM卡的详细规格书文件（PDF格式英文版本），并根据标准规格制作了Allegro封装Lib供下载使用。该eSIM卡采用SON封装形式，引脚间距为1.27mm；具有8个引脚，尺寸为6.00mm宽 x 5.00mm长 x 1.00mm高（含散热片）。
     
  • 5*6 8针贴片式SIM卡封装
    优质
    本产品为5x6mm尺寸、8引脚设计的贴片式SIM卡封装，便于集成于小型电子设备中，提供高效稳定的通信连接解决方案。 在电子设计领域，贴片式SIM卡封装5*6-8pin是一种常见的元器件封装形式，主要用于移动通信设备如手机、平板电脑等。这种技术使得SIM卡能够以小型化、贴装的方式安装于印刷电路板（PCB）上，并实现与主板的电气连接。 SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术，是指在PCB表面上直接焊接电子元件的一种工艺方法。相比传统的通孔插件（THT，Through-Hole Technology），SMT具有节省空间、提高生产效率和增强可靠性的特点。利用这种技术，SIM卡可以直接焊接到PCB的表面，简化了组装流程并降低了成本。 SIM卡是移动通信系统的重要组成部分之一，它存储用户的个人信息及鉴权密钥等数据，并允许用户在不同设备上保持相同的电话号码和服务。5*6-8pin表示该封装形式物理尺寸为5毫米乘以6毫米，适应现代电子设备对小型化和轻薄化的需要。“8pin”则意味着此封装拥有八个引脚，这些引脚用于与主板上的相应焊盘连接，实现数据传输及电源供应。 PCBLib文件是Altium Designer中定义自定义封装的关键文件之一。设计师通过该文件精确描绘出贴片式SIM卡的物理形状、引脚位置和焊盘大小，确保实际生产中的准确安装和焊接过程。 在设计阶段，工程师需考虑电气性能、机械强度及热管理等因素。例如，在设定引脚间距时必须兼顾焊接可行性和信号传输稳定性；选择封装材料则要关注耐热性、抗腐蚀性和电绝缘性等特性。同时，为了防止SIM卡插入或取出过程中受到损伤，通常会在封装边缘设计倒角或防呆机制。 在制造阶段，SMT生产线会通过锡膏印刷、元件贴装和回流焊接步骤完成贴片式SIM卡的安装工作。贴片机依据PCBLib文件中的信息准确放置SIM卡，并经过高温炉的回流焊接过程使其牢固固定于PCB上。 综上所述，5*6-8pin贴片式SIM卡封装技术是现代电子设备中常见的元件封装形式之一，涉及到了PCB设计、SMT工艺及元器件的小型化等多个方面。掌握这些知识点对于相关领域的工程师来说至关重要，有助于他们开发出更加高效和可靠的产品。
     
  • eSIM卡及贴片式SIM卡规格与数据手册
    优质
    本手册全面介绍eSIM卡和贴片式SIM卡的技术规范、设计参数以及使用指南，旨在帮助开发者和制造商深入了解并有效应用这两种类型的SIM卡。 eSIM卡/贴片式SIM卡的规格、规范及数据手册包括ETSI TS 102 671 V9.0.0版本的内容，其中涵盖了封装和引脚定义的相关信息。
     
  • eSIM卡与贴片式SIM卡规格数据手册
    优质
    本手册详述了eSIM卡和贴片式SIM卡的技术规范及应用特点，为开发者提供全面的设计参考。 智能卡；机器到机器的UICC；物理和逻辑特性。降低大家的学习成本，祝大家好运。
     
  • 新版eSIM卡及贴片式SIM卡规格与数据手册(含芯片DATASHEET)
    优质
    本资料详尽介绍了最新版eSIM和贴片式SIM卡的技术规范，并附有核心芯片的数据表，适用于硬件工程师和技术爱好者深入研究。 提供了新版eSIM卡/贴片式SIM卡的规格、规范及数据手册 ETSI TS 102 671 v11.0.0 规格书文件，格式为PDF英文版本。
     
  • Allegro库中的贴片电阻PCB封装库
    优质
    Allegro库中的贴片电阻PCB封装库提供了丰富的贴片电阻封装选项，方便电子工程师在设计电路板时进行高效、准确的元件布局与布线。 这段文字描述的是Allegro的PCB封装库文件内容。该库包含贴片电阻等多种电子元件的封装设计，并且只有PCB相关的封装格式（dra、pad、psm、fsm等）。此外，所有的器件名称与对应的封装名关系都记录在一个Excel表格中，确保了整个库文件信息齐全和准确。
     
  • Allegro库中的贴片电容PCB封装库
    优质
    Allegro库中的贴片电容PCB封装库提供了广泛且精确的贴片电容元件模型，便于电子工程师在设计电路板时高效选择和放置元器件。 包含0402-1210等多种封装的电容和其他数百种封装，均为Allegro PCB库文件。这些文件包括dra、pad、psm和fsm格式。所有封装名称与器件名称之间的对应关系在Excel表格中列出，确保了库文件内容全面详尽。
     
  • 抽屉式SIM卡封装
    优质
    抽屉式SIM卡封装是一种便于用户更换和管理的小型可插拔集成电路设计，广泛应用于手机和其他智能设备中。 抽屉式SIM卡封装设计精良，尺寸精确，并且绘制得非常精美。
     
  • SIM卡电路板元件封装库
    优质
    《SIM卡电路板元件封装库》是一本全面收录各类SIM卡相关电子元件封装信息的专业书籍，为硬件设计工程师提供便捷的设计参考。 良心封装发布Nano SIM, Micro SIM, SIM7100-6, SIM7100-8, SIM7200-6, SIM7050-6, SIM7050-8, SIM8060-6, SIM8060-8。
     
  • 3D封装库及SOP、SOIC封装贴片AD库插件库
    优质
    本资源包包含多种3D封装模型及SOP、SOIC封装贴片AD库，为电路设计提供全面支持，简化PCB布局与布线流程。 SOP 和 SOIC 封装库贴片插件型号包括：SOIC-8、SOIC-8 - duplicate、SOIC-8L、SOIC-8W、SOIC-8W_L、SOIC-8_150mil、SOIC-8_EP、SOIC-14、SOIC-14W、SOIC-16、SOIC-16W、SOIC-16_EP、SOIC-16_N、SOIC-18、SOIC-18W、SOIC-20W、SOIC-24W 以及 SOIC-28W。此外，SOP 型号包括：SOP4、SOP4-2.54、SOP4-W2.54_L、SOP4-W2.54_M、SOP4-W2.54_N、SOP4_L、SOP4_M 和 SOP4_N。还有 SOP6 和 SOP8，以及其变体如：SOP8W_L、SOP8W_M、SOP8W_N 等等。此外还包括：SOP10 三个子型号（L, M, N）、SOP14 和 SOP16 的多个版本，例如 SOP16-W2.54_L、SOP16N_L 及其变体等等。