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最全面的PCB封装命名规范指南

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简介:
本指南详尽解析PCB封装命名规则,涵盖各类元件与标准,旨在帮助工程师准确选取和设计电路板组件,提升产品品质。 1. 常用电子元件封装介绍 2. 常用封装尺寸概述 3. 各种IC封装含义及区别详解 4. 各种IC封装形式图片展示 5. SMT常见贴片元器件封装类型识别指南 6. OrCAD protel封装名参考说明 7. OrCAD Protel封装库名称查询表

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  • PCB
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    本指南详尽解析PCB封装命名规则,涵盖各类元件与标准,旨在帮助工程师准确选取和设计电路板组件,提升产品品质。 1. 常用电子元件封装介绍 2. 常用封装尺寸概述 3. 各种IC封装含义及区别详解 4. 各种IC封装形式图片展示 5. SMT常见贴片元器件封装类型识别指南 6. OrCAD protel封装名参考说明 7. OrCAD Protel封装库名称查询表
  • PCB.docx-综合文档
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    本指南详细介绍了PCB封装命名的标准和规则,帮助工程师准确选择与设计电路板元件,确保电子产品的可靠性和一致性。 史上最全的PCB封装命名规范文档提供了一套详尽的标准和规则,旨在帮助工程师在设计印刷电路板时统一元件封装的命名方式。这份资料涵盖了各种常见及特殊类型的PCB组件,并提供了详细的分类与实例解析,以确保不同项目间的兼容性和可读性。
  • PCB元件设计
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    《全面的PCB元件封装设计规范指南》是一本详细阐述印制电路板元件封装设计标准与最佳实践的专业书籍,旨在帮助工程师优化PCB布局和提高产品性能。 规范 PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数,确保其能够满足产品的可制造性需求。 主要参考的标准或资料包括: - IPC-SM-782A(元件封装设计标准) - SMT 工艺与可制造性设计(清华大学基础工业训练中心) - ACT-OP-RD-003 PCBA 设计管理规范(非电源类) 在实际的设计过程中,焊盘图形可以调用 CAD 软件的元件库中的现有尺寸。然而,在某些情况下,可能需要根据具体产品的组装密度、不同的工艺和设备以及特殊元器件的要求进行定制设计。 PCB 元件封装设计是电子产品制造的关键环节之一,它直接影响到产品的性能和可制造性。本规范旨在提供全面指导,确保元件封装设计符合行业标准,提高生产效率并降低制造成本。 在实际应用中,矩形片式组件(例如 0805、1206 尺寸的 Chip 元件)需要考虑稳定性、焊盘间距和宽度等因素。为了保证焊接质量和可靠性,这些尺寸应遵循特定的设计原则。 对于半导体分立器件如 MELF 片式元件,设计时需特别注意其负极标识以及与 SOT 和 TOX 系列封装的匹配问题,以确保安装的精确性和稳定性。 在为 GULL WIND SOD123、SOD323 类型片式组件设计焊盘时,通常将焊盘长度设定为元件公称长度加上 1.3mm,以便实现良好的焊接接触。 PCB 元件封装的设计规范涵盖了元件尺寸、焊盘形状和间距等多个方面。设计师需要全面理解并灵活应用这些标准以确保最优的 PCB 设计,并满足产品在功能、可靠性和生产效率上的要求。
  • PCB原理图与
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    本资料深入解析PCB设计中的原理图绘制规则及元件封装命名标准,旨在帮助电子工程师提升电路板设计的专业性和一致性。 PCB原理图及封装命名规范大全
  • Unity代码
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    本书为开发者提供了详尽的Unity开发中的编码标准和最佳实践,帮助构建高质量、易于维护的游戏项目。 Unity知名游戏公司的命名规范非常全面,涵盖了注释以及各种变量、方法的命名规则。
  • PCB设计.pdf
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    《PCB封装设计规范指南》是一份全面指导电子工程师进行印刷电路板元件封装设计的专业资料。它涵盖了从基础知识到高级技巧的所有内容,旨在帮助读者掌握高效、可靠的PCB封装技术。 ### PCB 封装设计规范 在进行PCB封装设计的过程中,必须遵循一系列的规范与要求以确保最终产品的质量和可靠性。以下是关于PCB封装设计的关键知识点: #### 一、单位系统要求 所有设计均需采用公制标准,但特殊元器件可使用英制绘制。具体精度如下:当用mil为单位时,精确度应达到2;若使用mm,则需要4位小数的精度。 #### 二、封装基本组成元素 一个完整的PCB封装由多个不同的组件构成,包括但不限于沉板开孔尺寸、倒角设计、焊盘(含阻焊层和孔径)、花焊盘、反焊盘等。在进行封装设计时,以下几点是必不可少的: 1. 焊盘及其相关细节 2. 丝印标识 3. 装配线(适用于Allegro软件) 4. 元件编号字符 5. 标记元件的第一引脚位置 6. 安装指示标志 7. 占地面积(对于Allegro设计尤为重要) 8. 最大器件高度限制 9. 极性标识符 10. 设计原点 #### 三、焊盘简介 在PCB封装中,焊盘扮演着关键角色。它们可以分为规则焊盘、热风焊接盘、隔离焊盘以及阻焊层和钢网层等类型。 - 规则焊盘:标准的圆形或方形设计。 - 热风焊接盘(花焊盘):用于在负片中定义铜箔与焊点之间的连接方式,以减少过快散热对工艺的影响。 - 隔离焊盘:指明焊盘和覆铜层间的距离,在负片技术中有用。 - 阻焊层:决定绿油开窗的大小,便于焊接操作。 - 钢网层(锡膏掩膜):定义钢网上开口的位置及尺寸,用于SMT贴装时施加锡膏。 #### 四、焊盘设计 在进行PCB封装中的焊盘设计时,需考虑其类型、形状和尺寸等要素。具体规则如下: - 标准焊盘的设计公式为:Regular Pad = 器件引脚的大小 + 补偿值。 - 形状类别的焊盘依据Shape的大小来确定。 - 对于通孔类型的焊盘,钻孔直径应等于Physical_Pin尺寸,并且常规焊盘=Drill_Size + 0.4 mm。 #### 五、管脚补偿计算规则 在设计PCB封装时,根据引脚形状和尺寸的不同需要进行特定的管脚补偿: - 圆形引脚:当D<1mm时,使用圆形钻孔直径为 D+0.2mm;而如果D≥1 mm,则应增加至 D + 0.3mm。 - 矩形或正方形引脚:建议采用圆形钻孔方式,其尺寸为HHWW + 0.1 mm。若使用矩形钻孔则宽度W+0.5mm、高度H+0.5mm。 - 椭圆形状的引脚同样推荐用圆形钻头处理,直径设定为 W + 0.4 mm;椭圆钻孔时长轴宽增加至W + 0.4 mm和高轴H + 0.4 mm。 #### 六、总结 PCB封装设计规范是电子设计自动化(EDA)领域中的重要组成部分。它涵盖了单位系统要求、基本封装元素定义、焊盘的设计原则及管脚补偿计算规则等方面的内容,严格遵守这些规定能够保证PCB封装的质量和可靠性。
  • 数据库!数据库
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    本指南详细介绍了制定和遵循数据库命名规范的重要性,并提供了实用建议与最佳实践,帮助开发者构建清晰、一致且易于维护的数据系统。 在IT行业中,数据库命名规范是确保数据库设计清晰、易读且易于维护的关键因素。遵循良好的命名规则可以提高代码的可读性,减少误解,并有助于团队协作以及后期的数据库优化。以下是一些关于数据库命名规范的重要原则和细节: 1. **符号三大范式**: - 第一范式(1NF):确保每一列都只包含单一值,避免组合数据。 - 第二范式(2NF):确保每行都有一个唯一的标识符即主键,并消除部分依赖关系。 - 第三范式(3NF):确保表内没有其他表的非主键信息,从而消除传递性依赖。 2. **表名命名**: - 应采用单数形式,如`Order`而不是`Orders`。 - 首字母大写,并且每个单词首字母也应大写(例如:UserAccount)。 - 不使用中文拼音以保持英文一致性,避免像AgentBaoCi这样的名称。 - 除非特定数据库需要,否则不建议用下划线连接表名(如`User_Accout`)。 - 名称不宜过长,应简洁明了。例如不要使用类似`WebsiteInformationModifyRecord`的冗余名称。 - 多对多关系表应在结尾处加上“Mapping”,比如:UserRoleMapping。 - 避免与数据库保留字冲突。 3. **字段名命名**: - 字段首字母小写,多个单词时每个单词首字母大写(例如`userID`)。 - 主键通常使用表名加ID的形式,如`userID`。 - 常见的字段名称应加上表名前缀以区分不同实体,如将name改为userName和userDesc等。 - 避免用单个字母或短字符作为标识符(例如:uID)。 - 不使用中文拼音命名。 - 除非特定要求,否则不建议在字段名称中使用下划线连接,并且保持简洁性原则避免过于冗长的描述。 4. **对象命名**: - 存储过程前缀应为`SP_`(例如:`SP_CountFee`); - 触发器前缀是TR_。 - 函数使用FN_作为标识符,如FN_GetUserCount。 - 主键和索引分别以PK_ 和IX_开头,并且遵循大写规则。 5. **SQL关键字**: 关键字全部大写,例如`SELECT userID, username FROM User`。这有助于区分普通文本与SQL关键词。 这些规范的遵守将使数据库结构更加清晰、易于理解并减少错误发生的机会,从而提高开发效率。当需要进行升级或与其他系统集成时,良好的命名规则也能显著降低复杂度和难度。无论是个人项目还是团队合作都应重视并坚持执行数据库命名标准。
  • H3C
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    《H3C命名规范指南》是一份详细阐述H3C设备命名规则与标准的文档,旨在帮助网络管理员和工程师建立统一、清晰的网络架构标识系统。 H3C命名规则值得参考,非常实用。
  • PCB
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    本资源提供最全面和专业的PCB封装设计库,包含各类电子元件的模型与参数设置,旨在为工程师们的设计工作带来极大便利。 个人整理的PCB库有助于硬件开发工程师进行设计工作,并能有效缩短开发周期。
  • DDR协议
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    本指南详尽解析了DDR(Double Data Rate)内存技术的各项协议规范,涵盖从基础概念到高级应用的所有层面,是专业人士和技术爱好者的必备参考资料。 这段文字涉及DDR3、DDR4以及DD5等多种协议规范的内容。