
该库包含AD封装以及CC3200、CC2530等各种元器件的资源。
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简介:
该资源包涵盖了基于CC3200和CC2530开发核心板使用的AD软件的完整元器件封装库,其中不仅包含了芯片的封装信息,还详细列出了各种电阻、电容等其他元器件的封装资料。
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简介:
该资源包涵盖了基于CC3200和CC2530开发核心板使用的AD软件的完整元器件封装库,其中不仅包含了芯片的封装信息,还详细列出了各种电阻、电容等其他元器件的封装资料。


