Advertisement

三星EMMC颗粒使用手册

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
《三星EMMC颗粒使用手册》是一份详细的指南文档，旨在帮助用户深入了解和高效运用三星公司的嵌入式多媒体卡（eMMC）技术。手册涵盖安装、配置及维护等方面的知识，确保使用者能够充分利用该存储解决方案的性能与优势。 三星EMMC颗粒的数据手册型号为KLM8G1GEAC-B001-Samsung，需要的小伙伴可以自行下载。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • 三星EMMC颗粒使用手册
    优质
    《三星EMMC颗粒使用手册》是一份详细的指南文档，旨在帮助用户深入了解和高效运用三星公司的嵌入式多媒体卡（eMMC）技术。手册涵盖安装、配置及维护等方面的知识，确保使用者能够充分利用该存储解决方案的性能与优势。 三星EMMC颗粒的数据手册型号为KLM8G1GEAC-B001-Samsung，需要的小伙伴可以自行下载。
     
  • 三星/Samsung 32GB MMC/EMMC 手册/datasheet
    优质
    这是一份关于三星32GB MMC/EMMC存储卡的技术手册或数据表，提供了详细的产品规格、电气特性及应用指南。 找了好久才找到三星原厂的Samsung MMC/EMMC手册/datasheet - 32GB的相关资料，但发现关于三星EMMC的文档并不多。
     
  • 讯景RX480 8G公版三星颗粒 使用原厂BIOS
    优质
    这是一款讯景品牌的RX480显卡，配备8GB内存及高质量三星颗粒，使用官方原厂BIOS，保证了稳定性和性能表现。 讯景RX480 8G公版原厂BIOS适用于三星显存版本的显卡。其显存颗粒编号为K4G80325FB，默认核心频率1288MHz，显存频率为2000MHz。
     
  • 三星EMMC 5.1产品手册与数据表
    优质
    本手册提供了关于三星EMMC 5.1产品的详细信息和技术规格，包括其功能、性能参数及应用指南，是开发和集成该存储解决方案的理想参考。 三星EMMC 5.1最新系列嵌入式存储芯片 KLMAG1JETD-B041 提供从16G到128G的不同容量选择。
     
  • DDR5颗粒数据手册
    优质
    《DDR5颗粒数据手册》提供了关于新一代双倍数据率同步动态随机存取存储器（DDR5 SDRAM）的技术规格、电气特性以及应用指南等详细信息，是开发人员和工程师的重要参考资料。 ### DDR5颗粒的数据手册知识点解析 #### 一、概述 DDR5（Double Data Rate 5）是最新一代的内存标准，在性能、能效及容量方面相比前代产品DDR4有了显著提升。本段落根据提供的《DDR5颗粒的数据手册》部分信息进行详细解读，涵盖内容包括DDR5组件的产品介绍、订购详情、工作频率、IDD规格以及封装与引脚描述等。 #### 二、DDR5组件产品 ##### 1. 订购信息 - **型号**：数据手册中列出了三种不同容量的DDR5 SDRAM（同步动态随机存取存储器），具体型号分别为H5CG44MEBDXxxx、H5CG48MEBDXxxx和H5CG46MEBDXxxx。 - **特点**：这三种DDR5 SDRAM均采用无铅且不含卤素的设计，符合RoHS标准要求。 - **容量**：根据型号推测，H5CG44MEBDXxxx可能代表16Gb容量的DDR5颗粒；而其它两个型号的具体容量未明确给出。 ##### 2. 工作频率 DDR5的工作频率对于性能至关重要。尽管手册中没有提供具体数值，但通常情况下，DDR5的工作频率会高于前代产品，常见的工作范围大约在4800MTs至6400MTs之间。这意味着每个时钟周期可以传输的数据单位数量增加。 ##### 3. IDD规格 IDD（Input Drive Current）即输入驱动电流，是衡量DDR5芯片功耗的重要指标之一。手册中未给出具体的数值，但一般而言，该值反映了不同工作状态下的最大电流消耗情况，如激活和预充电状态等。较低的IDD值意味着更好的能效表现。 #### 三、封装与引脚描述 ##### 1. DDR5 SDRAM Row for X4, X8 “Row”指的是内存芯片中的行地址线数量。“X4”和“X8”分别代表了芯片内部的数据位宽为4位或8位。不同的数据宽度会影响内存芯片的封装尺寸以及引脚数量。 ##### 2. DDR5 SDRAM Ball Pitch Ball Pitch指封装中球栅阵列（BGA）之间的间距，这直接关系到封装密度和可靠性。“0.5mm左右”是DDR5的标准间距值之一。 ##### 3. DDR5 SDRAM Columns for X4, X8 “Columns”指的是内存芯片的列地址线数量。结合X4和X8的数据位宽，可以推断出不同宽度下内存芯片的具体列地址线数，这对于设计内存控制器及系统总线非常重要。 ##### 4. DDR5 SDRAM X48 Ballout using MO-xxx 这里提到使用MO-xxx标准进行X48位宽DDR5 SDRAM的球栅排列。MO-xxx可能是一种特定封装规范或技术指南，用于指导如何布置球栅以确保良好的电气特性和信号完整性。 ##### 5. DDR5 SDRAM X16 Ballout using MO-xxx 同样地，这里提到使用MO-xxx标准进行X16位宽DDR5 SDRAM的球栅排列。这种类型的内存芯片通常应用于需要更高带宽的应用场景中，因此其封装和引脚布局更为复杂。 ##### 6. Pinout Description 这部分应当详细描述了DDR5 SDRAM芯片各引脚的功能与排列方式。尽管具体细节未给出，但这些信息对于设计内存模组及主板至关重要，帮助工程师了解哪些引脚负责电源供应、数据传输等关键功能。 #### 四、总结 通过上述分析可以看出，《DDR5颗粒的数据手册》提供了关于DDR5 SDRAM的关键技术参数和规格信息。这些内容对理解该类型内存的技术特性及其在实际应用中的优势非常重要。无论是硬件设计师还是系统架构师，掌握这些知识都能够在设计高性能计算系统时做出更明智的选择。
     
  • RX584迪兰 海力士三星颗粒原厂BIOS 微星RX570三星BIOS
    优质
    本产品为迪兰RX584显卡搭配海力士和三星原装颗粒，内置原厂BIOS，确保稳定性能；另兼容微星RX570的三星BIOS设置。 迪兰RX584使用了海力士和三星的颗粒，并且可以安装原厂BIOS。微星RX570则支持三星的BIOS。
     
  • 蓝宝石RX580 2048SP 8G ROM包 三星颗粒
    优质
    这款蓝宝石RX580显卡配备2048个流处理器和8GB大容量内存，采用高性能三星颗粒，提供卓越的游戏和图形处理性能。 蓝宝石RX580 2048SP配以8G ROM的三星颗粒版本。
     
  • 东芝EMMC芯片使用手册
    优质
    《东芝EMMC芯片使用手册》是一份详尽的技术文档，旨在指导用户掌握东芝嵌入式多媒体卡的各项功能和操作方法，适用于电子设备制造商及技术爱好者。 东芝的THGBMBG9D8KBAIG是一款64GB容量的e-MMC模块产品，采用153球BGA封装。该单元使用了先进的TOSHIBA NAND闪存设备与控制器芯片组成的多芯片模块。这款产品的行业标准MMC协议使其易于使用。
     
  • 迪兰R9 370 4G 酷能版 三星颗粒 BIOS
    优质
    这是一款迪兰旗下的R9 370 4G酷能版显卡，采用高性能三星颗粒和独家BIOS设计，提供卓越游戏性能与稳定体验。 迪兰R9 370 4G 酷能 三星颗粒 BIOS
     
  • 三星S5PV210 用户手册
    优质
    《三星S5PV210用户手册》为使用三星S5PV210处理器的相关设备提供了详尽的操作指南和设置说明，帮助用户轻松掌握各项功能。 该压缩包包含以下文件： - 《Application Note (Internal ROM Booting)》，发布日期为2009年11月23日，版本号Preliminary REV 0.3； - 《Circuit Design Guide》, 发布日期为2009年9月8日，版本号Preliminary REV 0.0； - 《Hardware Design Guide》，发布日期为2010年2月8日，版本号REV 1.0； - 《S5PV210 Layout Guide》, 发布日期为2010年2月22日，版本号REV 0.1； - 《SMDK_S5PC110_Base Bd (S5PC110 Evaluation Board) Schematics》，修订版Rev 0.1，发布于2009年8月； - 《SMDK_S5PV210_CPU Bd (S5PV210 Evaluation Board) Schematics》, 修订版本号为Rev 0.0，发布时间为2009年9月。