芯片失效分析实验室简介-综合文档

简介：
本实验室专注于芯片失效分析，提供全面的技术服务和解决方案。通过先进的设备和技术手段，致力于提高电子产品的可靠性和质量，推动行业技术进步和发展。 芯片常用的分析手段包括： 1. X-Ray 无损检测：能够检查IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性；同时可以发现PCB制程中可能存在的对齐不良或桥接开路等问题，以及短路或不正常连接等缺陷。此外还能用于评估封装锡球的质量。 2. SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜：能够非破坏性地检测IC封装内部结构，并能有效识别因水气和热能造成的问题如晶圆面脱层、焊点裂纹及胶体中的裂缝等；同时也能发现各种孔洞，例如在晶圆接合面、焊球或填充材料处的空隙。 3. SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪：用于进行材料结构分析和缺陷观察，能够完成元素组成常规微区分析，并能精确测量元器件尺寸。 4. 三种常用的漏电流路径分析手段包括EMMI微光显微镜、OBIRCH激光束诱发电阻变化测试以及LC液晶热点检测。其中EMMI主要用于侦测ESD（静电放电）、Latch up（闩锁效应）、I/O泄漏等异常情况；而OBIRCH则常用于芯片内部高阻抗和低阻抗分析，线路漏电流路径分析，并能有效地定位电路缺陷如线条中的空洞、通孔下的空洞及通孔底部的高电阻区。