本文探讨了Gerber文件各层扩展名与原始PCB设计软件中相应图层之间的关联性，帮助读者更好地理解和处理Gerber文件。
Protel生成的Gerber文件遵循统一规范，主要体现在以下几个方面：
1. 扩展名的第一位通常是G，代表Gerber。
2. 第二位字符表示层类型：B指底层（Bottom），T指顶层（Top），G加数字代表中间线路层，G+P加数字则指向电源层。
3. 最后一位通常表明该层的类别。L是线路层，O为丝印层，S代表阻焊层，P指的是锡膏应用区域，M表示外框、基准孔和机械孔等信息。
Gerber文件在PCB（印刷电路板）设计中至关重要，用于描述各个层面的具体图形信息，并确保制造出的电路板与设计师意图一致。以下是各层扩展名及其对应关系：
1. **顶层线路层(Top Copper Layer)**: 扩展名为GTL，表示顶部铜箔区域。
2. **底层线路层(Bottom Copper Layer)**: 扩展名为GBL，表示底部铜箔区域。
3. **中间信号层(Mid Layers)**: 使用G1, G2等格式标识位于顶层和底层之间的多层PCB中的信号线。
4. **内电层(Internal Plane Layers)**: GP1、GP2等代表内部电源及地平面，支持稳定的电力分布与屏蔽功能。
5. **顶丝网层(Top Overlay)**: 扩展名为GTO，用于顶层的标识和字符标注。
6. **底丝网层(Bottom Overlay)**: GBO表示底层上的相关标记信息。
7. **顶锡膏层(Top Paste Mask)**: GTP定义了SMT元件焊接时所需的锡膏应用区域。
8. **底锡膏层(Bottom Paste Mask)**: GBP则为底层的相应区域设置规则。
9. **顶阻焊层(Top Solder Mask)**: 扩展名为GTS，用于顶层的绿油覆盖以防止短路现象。
10. **底阻焊层(Bottom Solder Mask)**: GBS定义了底部的类似防护措施。
11. **禁止布线层(Keep-Out Layer)**: 扩展名是GKO，划定不允许线路通过的安全区域。
12. **机械层(Mechanical Layers)**: GM1、GM2等用于指定PCB物理边界和装配孔位置等信息。
13. **顶层主焊盘(Top Pad Master)**: GPT定义了顶部焊接点的形状与大小。
14. **底层主焊盘(Bottom Pad Master)**: GPB则规定底部焊接点的设计规范。
15. **钻孔图层(Drill Drawing Layers)**: GD1、GD2等用于显示所有需要加工的孔位信息，包括通孔和盲孔的位置与类型。
16. **钻孔引导层(Drill Guide Layers)**: GG1、GG2等为机械加工提供了参考点。
这些Gerber文件在PCB制造流程中至关重要。每个文件都对应一个特定步骤，确保最终生产的电路板能够准确无误地反映设计意图。正确的Gerber扩展名使用对于保证生产精度和效率来说是必不可少的。
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