UCIe 1.0 芯片互连技术详解及应用规范

简介：
本文详细解析UCIe 1.0芯片互连技术及其应用规范，涵盖其标准框架、设计原理以及在先进封装中的应用案例。 该文档详细介绍了 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 规范修订版 1.0 的主要内容和技术细节。它解释了 UCIe 组件（包括协议层、片到片适配器、物理层和接口）、配置方式（单模块和多模块配置）以及重定时器的使用，同时介绍了关键性能指标及互操作性的实现方法。文档还涵盖了 PCI Express 和 Compute Express Link 协议在 UCIe 中的具体应用场景，包括工作模式、侧带消息交互机制及其相关电气参数定义等内容。 该内容适用于硬件设计师、嵌入式系统开发者以及对芯片封装与互连感兴趣的科研人员。 使用场景及目标：本规范适用于多裸晶封装的设计流程，在不同模块间的高速数据传输时提高互操作性和可靠性，解决高频率信号在短距离内的可靠传输难题。文档能够帮助工程师更好地理解和实施最新的多芯封装技术和通信标准。 此外，该规格说明书强调了小焊盘间距带来的挑战，并提出了通过降低最大频宽来优化面积并满足供电和散热约束的方法，为未来更细粒度集成提供更多指导方针。同时提供了各版本变更记录表供查阅。