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FAB专业术语及其释义说明

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简介:
本文档详细解释了FAB(Features, Advantages, Benefits)销售技巧中的专业术语,帮助读者理解产品特点、优势及给用户带来的好处。 半导体集成电路工厂使用的专业术语、英文缩写及其全称的解释对于行业初学者来说非常重要。这些知识不仅有助于他们更快地适应FAB环境,还能帮助他们更好地了解对应岗位的角色与职责。本段落将介绍相关术语及它们在不同部门的应用情况和使用范围,旨在为新入门者提供一个良好的引导作用。

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  • FAB
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    本手册《SAP专业术语翻译与释义》旨在为读者提供全面、准确的SAP系统相关技术词汇解释及中文翻译,帮助使用者更好地理解和应用SAP知识。 这是一份关于SAP的翻译资料,非常适合研究人员阅读。这份翻译资料也非常适合研究人员参考使用。
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    该文档详细解释了与芯片测试相关的专业术语和概念,为读者提供了清晰的理解框架,适用于技术人员及初学者参考学习。 CP(晶圆测试)的主要作用是挑出坏的Die,并减少封装和测试的成本,同时可以更直接地了解Wafer(晶圆)的良率情况。FT(最终测试),则是在芯片进行封装之后对坏掉的chip进行筛选,以检验其封装后的性能。 在一般的wafer工艺流程中,许多公司选择省略CP步骤来降低成本。然而,在实际操作中,CP需要针对整片Wafer上的每个Die来进行基本器件参数的检测(如阈值电压、导通电阻等),而FT则是在芯片完成封装后对其应用方面进行测试。 WAT(晶圆接受测试)是专门用于对特定测试图形进行电性能监控的一种手段,以评估各步工艺是否正常和稳定。CP作为整个wafer工艺的一部分,在backgrinding和backmetal处理之后,会对一些基本器件参数如阈值电压、导通电阻等进行检测。 FT主要针对已经通过CP的IC或设备芯片的应用特性测试,并且有些甚至需要在待机状态下完成这些测试。仅仅通过FP(最终测试)还不够,还需要执行process qual 和product qual以确保产品质量和工艺稳定性。 对于Memory来说,CP还具有计算出Repair address的功能,进而实现对可修复Die的激光修补操作。这不仅提高了yield(良率),也提升了产品的可靠性。总的来说,CP主要针对fab厂制造过程中的问题进行检测;而FT则关注于封装过程中可能出现的问题,并确保最终产品符合要求。
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    本书为电力系统及其自动化专业的学生和从业人员提供详尽的专业英语词汇参考,涵盖电力系统分析、设计及维护等方面的核心术语,旨在提升读者在国际学术交流与技术合作中的语言能力。 ### 电气工程核心概念和技术细节详解 #### 基础术语与定义 - **电流**:电荷的流动。 - **电压**:测量电路中两点间电位差的标准单位,表示电源或电池提供的电力强度。 #### 变压器类型概述 变压器是改变交流电压的关键设备,在电气系统中有广泛的应用。以下是几种常见的变压器类型: 1. **电力变压器 (Power Transformer)**: - 用于调整和传输不同电压等级的电力。 2. **仪用变压器 (Instrument Transformer)**: - 主要用途是在测量电路中的电流或电压,确保操作人员的安全。 3. **双绕组变压器 (Two-Winding Transformer)**: - 最常见的类型,具有一个初级绕组(原边)和次级绕组(副边),用于传输电力。 4. **三绕组变压器 (Three-Winding Transformer)**: - 通常连接不同电压等级的系统。这种类型的变压器可以同时处理三个不同的电压水平。 5. **理想变压器 (Ideal Transformer)**: - 理论模型,假设没有能量损失和电阻影响,用于教学与理论分析。 6. **自耦变压器 (Auto Transformer)**: - 只有一个绕组的特殊类型,其中一部分既是初级也是次级。这种设计能够节省材料并提供更高的效率。 7. **隔离变压器 (Isolating Transformer)**: - 为了电气安全而使用的一种设备,在不改变电压的情况下实现电路间的物理隔离。 通过以上详细解释,我们可以更深入地理解电气工程领域内的一些核心概念和技术细节。这些知识点不仅适用于学术研究,也是实际工作中不可或缺的基础知识。
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