Cam350 10.5 开短路检测（含盲埋孔）.pdf

简介：
本PDF文档深入探讨了Cam350版本10.5在电路板制造中的开短路检测技术，特别聚焦于包含盲埋孔的复杂布局设计，提供详尽的测试方法和解决方案。 在PCB设计制造过程中进行开短路检查是一项关键任务，其目的在于验证电路板上的每一个导电路径是否准确无误，并且确保不存在意外的短路或断路问题。使用CAM350软件执行这一过程时，需要将通过光绘生成的网表与Allegro软件产生的IPC-D-356格式网表进行对比，以确认PCB设计的准确性。 以下是几个必要的概念和技术要点： 1. 光绘文件：这是一种基于PCB设计数据创建、用于生产印刷电路板的图像文件。它包含了所有导电层的信息。 2. IPC-D-356格式网表：这是由Allegro软件生成的一种国际电子工业联合会（IPC）标准下的网表文档，详细描述了PCB设计中的网络连接信息。 3. 阻焊层、钢网层和丝印层：这些都是在制造过程中用于不同目的的层面。阻焊层阻止焊接材料流动；钢网层帮助制作元器件安装模板；而丝印层则提供文字与标记。 4. 盲孔、埋孔和通孔：这些是PCB板上不同的孔类型，盲孔仅穿过部分层次，位于顶层至次内层之间。同样地，埋孔也只穿透某些层级，在不同内部层面间连接。相反的，通孔贯穿整个电路板。 在CAM350软件中进行开短路检查的具体步骤如下： 1. 在Allegro里导出IPC-D-356格式网表：选择File->Export->IPC356命令，并根据需要设置选项。 2. 使用CAM350导入光绘文件，通过点击File->Import->AutoImport并指定文件夹位置来完成此步骤。 3. 为各个层设定属性类型。如果初次导入时未正确配置，则可以通过Tables->Layers或快捷键Y进行调整。 4. 当钻带和光绘未能自动对齐时，需要手动调节以确保准确匹配：首先隐藏钻带仅显示光绘图层；然后移动光绘找到对应的通孔点，并通过Edit->Move命令及图标栏来微调位置。之后在钻带上定位相应标记进行精确校准。 5. 对于包含盲孔和埋孔的电路板，需设置CAM350中的盲埋孔与通孔属性：选择Tables->LayerSets->BlindandBuried选项，并添加适当的类型并关联到相应的层上。 6. 提取网表是检查开短路的关键步骤，在CAM350中通过Utilities->NetlistExtract命令来完成。此过程将使用默认设置，完成后小十字光标会出现在鼠标指针附近以提示操作已经结束。 7. 最后进行网表对比分析：通常执行Analysis->Nets->Imp命令来进行这项工作，结果将会指出任何开短路的问题。 以上步骤一旦全部实施完毕，则可以确保PCB设计没有遗漏或错误。