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《组网技术》基础知识案例1.2

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简介:
《组网技术》基础知识案例1.2是针对网络构建与管理的基础教程,通过具体实例解析了网络组建的核心技术和实践应用。 《组网技术》基础学习案例:某办公场所有三位工作人员使用电脑(Windows7操作系统),每人一台,并共用一台打印机。在日常工作中,他们遇到了一些不便,尤其是在打印共享和文件共享方面的问题。为了解决这些问题,在办公室内需要建立一个小型局域网。

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    《组网技术》基础知识案例1.2是针对网络构建与管理的基础教程,通过具体实例解析了网络组建的核心技术和实践应用。 《组网技术》基础学习案例:某办公场所有三位工作人员使用电脑(Windows7操作系统),每人一台,并共用一台打印机。在日常工作中,他们遇到了一些不便,尤其是在打印共享和文件共享方面的问题。为了解决这些问题,在办公室内需要建立一个小型局域网。
  • MEMS.rar
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    本资料为《MEMS技术基础知识》压缩文件,内含微机电系统(MEMS)的基本概念、工作原理及应用领域等内容,适合初学者学习参考。 微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,简称MEMS)是现代科技中的一个重要领域,它结合了微电子学、机械工程、材料科学、传感器技术、光学以及控制理论等多种学科,致力于研发微米尺度的微型器件和系统。在哈尔滨工业大学开设的相关课程中,学生将深入探讨这一前沿技术的基础知识。 首先会介绍微系统的概述部分,包括其基本概念、历史发展特点及应用领域,并重点讲解MEMS如何在生物医疗、汽车工业、航空航天、通信以及消费电子产品等领域发挥关键作用。 接下来是关于微机电系统功能材料的章节。这部分内容将涉及MEMS设备所用的各种特殊材料及其制备工艺,例如硅(Si)、二氧化硅(SiO2)、多晶硅(polysilicon)和氮化硅(Si3N4)。此外还将讨论光刻、湿法蚀刻及干法蚀刻等不同材料的制造方法。 微机械制造技术是MEMS课程的核心内容之一,涵盖了一系列精细加工工艺,如表面微加工、体微加工以及深反应离子蚀刻(DRIE),这些技术使得在微观尺度上实现复杂结构成为可能。例如可以制作出微型泵、阀和马达等器件。 另外一个重要部分则是关于执行器与传感器的介绍。这部分内容将深入解析MEMS中的两大重要组成部分:能够将电信号转换为机械运动的微机电执行器,以及负责物理量(如压力、温度或加速度)到电信号转化工作的微机电传感器;具体包括了它们的工作原理设计方法和性能评估。 课程还会涵盖噪声分析信号放大滤波技术和数据处理算法等弱信号检测与处理技术。这些都是确保MEMS设备高精度及灵敏度的实际应用中的关键因素之一。 最后,该课程将介绍用于优化设计并进行性能预测的CAD工具使用技巧以及仿真技术的应用。比如COMSOL Multiphysics、ANSYS和AutoCAD都是常用的软件平台。 通过本门课程的学习,学生不仅能掌握MEMS的基础理论知识还能了解实际操作中遇到的技术挑战及解决方案为将来在相关领域内的研究与开发工作奠定坚实基础。随着MEMS技术不断发展其影响力也将持续扩大成为推动科技进步的重要力量之一。
  • MEMS.rar
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    本资料为《MEMS技术基础知识》压缩文件,包含微机电系统(MEMS)的基本概念、工作原理及应用领域等基础内容,适合初学者学习。 微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,简称MEMS)是现代科技中的一个重要领域,它结合了微电子学、机械工程、材料科学、传感器技术、光学以及控制理论等多种学科,致力于研发微米尺度的微型器件和系统。在哈尔滨工业大学开设的相关课程中,学生将深入探讨这一前沿技术的基础知识。 首先会介绍微系统的概述部分,包括其基本概念、历史发展特点及应用领域,并对比传统机械系统的优势。例如MEMS如何在生物医疗、汽车工业、航空航天、通信以及消费电子产品等领域发挥关键作用。 接下来是关于微机电系统功能材料的章节,涉及用于制造MEMS设备的各种特殊材料。这些材料通常具有良好的机械性能、电学性质和化学稳定性,比如硅(Si)、二氧化硅(SiO2)、多晶硅(polysilicon)以及氮化硅(Si3N4)。此外还将讨论不同材料的制备工艺,如光刻技术、湿法蚀刻和干法蚀刻等。 微机械制造技术是MEMS课程的核心内容之一,涵盖了诸如表面微加工、体微加工及深反应离子蚀刻(DRIE)等一系列精细的加工方法。这些技术使得制造出各种微型结构成为可能,例如微泵、微阀以及微马达等。 在执行器和传感器部分中,则会深入解析MEMS技术中的两大重要组成部分——机械执行器与机械传感器的工作原理、设计方法及性能评估。其中,执行器能够将电信号转换为机械运动(如微镜、微泵和致动器),而传感器则负责物理量到电信号的转化(例如压力传感器、加速度计以及陀螺仪)。 接下来是关于微弱信号检测与处理的内容,涉及噪声分析、信号放大技术及滤波手段等。这些都是确保MEMS设备在实际应用中具备高精度和灵敏度的关键因素。 课程还包括设计流程的学习,涵盖从计算机辅助设计(CAD)工具的使用到仿真技术的应用等方面的知识。这些软件包括COMSOL Multiphysics、ANSYS以及AutoCAD等,并且会讲解如何通过模拟来优化设计方案并预测性能表现。 综上所述,这门课程不仅帮助学生掌握MEMS的基础理论知识,还使他们了解实际操作中的技术挑战及解决方案。随着该领域的不断发展,其影响力将持续扩大,成为推动科技进步的重要力量。
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