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i.MX 6ULL 应用处理器参考手册.pdf

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简介:
本手册为i.MX 6ULL应用处理器提供了详细的参考指南,包括硬件架构、引脚分配和系统集成信息,适用于嵌入式系统的开发者与工程师。 i.MX 6ULL 参考手册提供了关于i.MX 6ULL处理器的详细技术规格、寄存器描述以及硬件接口的信息。这份文档是开发者在进行基于i.MX 6ULL平台的设计与开发时的重要参考资料。

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  • i.MX 6ULL .pdf
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    本手册为i.MX 6ULL应用处理器提供了详细的参考指南,包括硬件架构、引脚分配和系统集成信息,适用于嵌入式系统的开发者与工程师。 i.MX 6ULL 参考手册提供了关于i.MX 6ULL处理器的详细技术规格、寄存器描述以及硬件接口的信息。这份文档是开发者在进行基于i.MX 6ULL平台的设计与开发时的重要参考资料。
  • i.MX 6ULL的中文Google翻译版
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    本资源为《i.MX 6ULL应用处理器参考手册》官方文档的中文Google翻译版本,适合需要快速查阅该处理器技术规格和使用指南但偏好中文阅读环境的技术人员。 i.MX 6ULL 应用处理器是恩智浦半导体公司设计的一款低功耗、高性能的微处理器,常用于嵌入式系统和物联网(IoT)设备。该处理器基于ARM Cortex-A7内核,提供了丰富的功能和接口,适用于各种工业和消费类应用。 **一、处理器架构** i.MX 6ULL的架构设计注重高效能与低功耗的平衡。它采用单核Cortex-A7,支持32位指令集,工作频率可达528MHz。处理器内部包含L1和L2缓存,以提高数据和指令的访问速度。此外,它的内存管理单元(MMU)允许运行复杂的操作系统,如Linux或Android。 **二、内存映射** 内存映射是处理器访问硬件资源的关键部分。在i.MX 6ULL中,内存被划分为多个区域,包括IO空间、系统内存和设备专用内存。这些区域的映射关系在参考手册中有详细描述,以便开发者正确配置和访问硬件外设。例如,DMA(Direct Memory Access)内存映射用于无CPU干预的数据传输,提高了数据处理效率。 **三、特性** 1. **电源管理**:i.MX 6ULL具备灵活的电源管理功能,可以根据应用需求调整功耗水平。 2. **接口丰富**:集成了多种接口,如USB、以太网、CAN、SPI、I2C、UART等,方便连接各种外设。 3. **多媒体支持**:支持高清视频编码和解码,适用于多媒体应用。 4. **安全特性**:包括加密硬件加速器,为数据和系统安全提供保障。 5. **图形处理**:集成GPU,支持2D和3D图形处理,适用于人机交互界面(HMI)设计。 **四、字节顺序支持** 处理器在处理数据时会遇到大端序(Big-Endian)和小端序(Little-Endian)的问题。i.MX 6ULL支持字节顺序转换,在跨平台或多架构通信中非常重要。 **五、寄存器访问** 通过读写寄存器来控制硬件功能是处理器的一项重要操作。参考手册中的寄存器图字段访问类型图例提供了详细信息,帮助开发者理解如何正确操作这些寄存器以实现特定功能。 **六、信号约定** 信号约定定义了处理器与外部设备之间的通信协议,包括引脚配置、时序和电气规范。了解这些约定对于正确连接和配置外围设备至关重要。 **七、架构概述和组织** i.MX 6ULL的架构由多个组件组成,如CPU、内存控制器、外设接口等,它们按照特定的组织结构协同工作。参考手册中的架构概述部分提供了这些组件的详细描述。 i.MX 6ULL应用处理器参考手册是开发基于此处理器系统的宝贵资源,它提供所有必要的硬件信息和编程指南,帮助工程师理解和利用i.MX 6ULL的所有功能。
  • IMX6 Dual/Quad
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    本手册详细介绍了IMX6 Dual/Quad应用处理器的各项功能和特性,包括硬件架构、寄存器描述及系统配置方法,旨在为开发者提供全面的技术指导。 这段文字适用于软件开发人员使用,并且硬件开发人员也可以参考IMX6DQRM数据手册(寄存器手册),该手册共有71章,适合初学者学习。对于在使用过程中遇到的问题,欢迎留言探讨。
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    本手册旨在为使用i.MX 6Dual和6Quad处理器开发板的Linux用户提供指导和支持,涵盖硬件特性、驱动程序配置及系统优化等内容。 i.MX 6Dual/6Quad Linux Reference Manual(iMX6 linux 用户参考手册)包含45个章节,涵盖了iMX6D/Q芯片各种资源的驱动配置。
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    《AM335x Sitara处理器技术参考手册》详尽介绍了德州仪器AM335x系列Sitara微处理器的各项功能、特性及应用开发指南,是硬件设计和软件编程人员不可或缺的参考资料。 AM335x Sitara处理器技术参考手册提供了关于am335x开发板的详细数据和技术规格。该手册是设计人员在使用AM335x处理器进行产品开发时的重要参考资料,包含了硬件架构、引脚功能描述以及各种外设接口的信息。通过这份文档,工程师可以更好地理解如何配置和优化他们的系统以达到最佳性能。
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    《P2020处理器手册》是一份详尽的技术文档,为开发者和工程师提供了关于P2020处理器架构、指令集及编程接口的重要信息与参考指南。 P2020 QorIQ Integrated Processor Reference Manual提供了关于该处理器的详细技术规格和技术细节。手册包括了处理器架构、功能模块介绍以及编程指南等内容,是开发人员在使用P2020 QorIQ集成处理器进行软件和硬件设计时的重要参考资料。
  • EDEM.pdf
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    《EDEM理论参考手册》是一本全面介绍离散元素方法(DEM)及其应用的专业资料。详细阐述了颗粒系统的模拟技术与实践案例,适用于科研和工程领域。 EDEM(离散元素法)是一种用于模拟颗粒材料行为的软件工具。在EDEM 2.5理论参考指南中,重点介绍了多种接触模型,这些模型是理解颗粒间相互作用的关键。 1. **Hertz-Mindlin (No Slip)**:这是最基础且常用的模型,适用于无滑移情况。它基于Hertz的弹性接触理论计算法向力,并结合Mindlin-Deresiewicz的工作考虑切向力。法向力由颗粒间的压缩引起,而切向力则包括了阻尼和摩擦力。切向力遵循库仑摩擦定律,且阻尼与恢复系数影响着动态行为。 2. **Hertz-Mindlin (No Slip) with RVD Rolling Friction**:在这个模型中,在基本的Hertz-Mindlin模型基础上引入滚动摩擦力。滚动摩擦通过一个独立于接触方向的恒定扭矩进行计算,增加了物理真实性。 3. **Hertz-Mindlin with Bonding**:此模型考虑了颗粒间的粘结力,允许形成暂时或永久连接以模拟堆积和凝聚现象。 4. **Hertz-Mindlin with Heat Conduction**:该模型不仅包括力的交换还涉及热量传导。这意味着接触可以导致温度变化,这对于热传递现象的模拟非常重要。 5. **Hertz-Mindlin with JKR Cohesion**:结合了Johanssen-Kanamori-Rowlinson(JKR)凝聚力模型,适用于存在粘附力的情况,如湿润或带有表面吸附分子的颗粒。 6. **Linear Cohesion**:线性凝聚力简化了颗粒间的粘结力假设为与间距呈线性的关系,用于简单模拟颗粒团聚情况。 7. **Linear Spring**:线性弹簧模型用来模拟弹性作用类似于物理中的弹簧,其中力和位移成正比。 8. **Hysteretic Spring**:惯性弹簧考虑了能量损失,在运动过程中产生的摩擦与弹性能量转换被纳入考量范围之内。 9. **Moving Plane (Conveyor)**:移动平面模型常用于输送带或其它移动表面与颗粒的交互,如物料输送系统中的应用。 EDEM允许用户根据具体需求创建自定义接触模型。提供样本源文件并支持修改和编译以创造新的插件模型。通过这种方式,EDEM可以适应各种复杂的颗粒系统模拟。 这些模型在工业领域中非常重要,例如矿业、化工、制药、食品加工及土木工程等领域用于预测颗粒流动、堆积、破碎混合以及热量传递等现象。对接触模型的理解有助于优化工艺设计提高模拟精度从而增强实际应用中的效率和可靠性。
  • IMX6ULL微(中文版)分享
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    本手册提供全面的技术文档,详细介绍NXP公司IMX6ULL微处理器的各项功能和使用方法,适用于嵌入式系统开发人员及电子工程师。 内容部分编号 标题 第1章 介绍 1.1 关于本段落件.............................................. .................................................. .................................................. 1.1.1 观众.............................................. .................................................. ................................................... 1.1.2 组织.............................................. .................................................. ................................................................
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    《STM32L431参考手册》提供了有关STM32L431微控制器系列的所有硬件细节和功能描述,是开发基于此芯片的应用程序不可或缺的技术文档。 STM32官网提供了STM32L431参考手册的下载服务,这对编写STM32L431程序非常有帮助。文档详细描述了所有外设寄存器的信息,但由于内容是英文的,对于英语水平不高的同学来说,可以借助翻译软件来理解和学习这些资料。
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    《MPC5744P-参考手册》是一份详尽的技术文档,提供了对飞思卡尔MPC5744P微控制器硬件特性的全面介绍和使用指南。 MPC5744使用说明书涵盖了各种驱动配置方法。