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ATCA规范3.0 R3.0

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简介：
ATCA规范3.0 R3.0是Advanced Telecommunications Computing Architecture（先进电信计算架构）标准的第三次修订版，为通信行业提供高性能、高可靠性的计算平台。 ATCA是PICMG规范的3.0R3.0版本。

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  • ATCA规范3.0 R3.0
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    ATCA规范3.0 R3.0是Advanced Telecommunications Computing Architecture（先进电信计算架构）标准的第三次修订版，为通信行业提供高性能、高可靠性的计算平台。 ATCA是PICMG规范的3.0R3.0版本。
     
  • PICMG 2.0 R3.0规范
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    PICMG 2.0 R3.0是基于ATCA架构的行业计算标准规范，它定义了电信及数据通信领域中高性能、高可靠性的嵌入式系统的机械和电气特性。 CPCI规范即Compact PCI Spec，是一种用于工业计算机领域的总线标准。该规范定义了基于PC技术的模块化系统架构，适用于需要高可靠性和高性能的应用场景。它提供了标准化的机械、电气以及软件接口，便于不同厂商的产品兼容与互换。此外，CPCI还支持热插拔功能和高效的冷却机制，在嵌入式计算领域中具有广泛应用前景。
     
  • PICMG_COM_0R3_0 / COMe Express R3.0 / COMe 3.0 规范（电子版，非图片版）
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    本规范文档详细阐述了COMe Express R3.0的设计标准与技术要求，为嵌入式计算模块提供了统一的接口和尺寸规定。适合开发者、工程师参考使用。 PICMG_COM_0R3_0/ COMe Express R3.0/COMe 3.0 Spec 是一个电子版规范文档，非图片格式。
     
  • ATCA架构标准规范
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    ATCA（Advanced Telecommunications Computing Architecture）是一种用于电信设备的计算平台标准，旨在提供高性能、高可靠性和可扩展性的通信系统解决方案。 ATCA的详细技术规范涵盖了电源、机箱机构以及散热等一系列要求。
     
  • AdvancedTCA 基础规范 PICMG3.0 R3.0
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    《AdvancedTCA基础规范PICMG3.0 R3.0》详细规定了高级电信计算体系结构的标准，为构建高性能、高可用性的通信和数据处理系统提供了技术依据。 The PICMG® 3.0 specification outlines an open architecture for modular computing components that can be rapidly integrated to deliver high-performance service solutions. It focuses on defining an architecture capable of: - Reducing development time and costs. - Supporting a reduced total cost of ownership. - Applicability across edge, core, transport, and data center environments. - Use in wireless, wireline, and optical network elements. - Accommodating a diverse mix of processors, digital signal processors (DSPs), packet processors, storage solutions, and input/output (I/O) systems. - Integration with various network components. - Providing multi-protocol support for interfaces up to 40 Gbps. - Enhancing modularity and configurability at high levels. - Improving volumetric efficiency. - Optimizing power distribution and management. - Offering an advanced software infrastructure including operating systems (OSs), application programming interface (API), operation, administration, management, and provisioning (OAM&P). - Delivering world-class element cost and operational expense reductions. - Ensuring high service availability of 99.999% or more through the incorporation of features for resilience, redundancy, serviceability, and manageability. - Supporting scalable system performance and capacity as required.
     
  • PICMG-2.0-R3.0-CompactPCI规范.pdf
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    本PDF文档详述了PICMG-2.0 R3.0 CompactPCI标准，涵盖该技术规格的各项参数与设计要求，适用于工业计算机硬件工程师及系统集成商参考。 CompactPCI（紧凑型外围组件互连）是一种基于标准PCI电气特性的高性能总线技术，专为工业计算机应用设计。它定义了一个机械和电气的标准规范，使制造商能够开发出具有高可靠性和可扩展性、良好散热性能的板卡与系统，并能在恶劣环境中稳定运行。 文件PICMG-2.0-R3.0-CompactPCI-Specification.pdf详细介绍了CompactPCI 3.0版本。它是设计CompactPCI板卡及相关硬件系统的必备参考，涵盖了所有关于硬件和信号规格的信息。规范详尽地描述了CompactPCI系统的结构、物理尺寸、电气特性以及系统管理和热管理等方面的技术细节，为开发者提供了一个标准化平台。 在CompactPCI系统中，通过IPMB（智能平台管理系统总线）实现对整个系统的控制与监控。IPMB基于I2C协议，并定义了一系列信号线的保留位置和分配情况，包括用于电源的PWM信号等。 机械设计方面考虑到了工业计算机的要求。例如，板卡采用较厚的印刷电路板以抵抗振动和冲击；并配有加固连接器以及散热装置来保证性能稳定运行。 CompactPCI总线提供多个插槽支持系统灵活扩展，并且可以插入各种处理器、存储设备及其它功能模块。此外，还具备热插拔特性，允许在不断电的情况下添加或移除板卡，从而提高系统的可用性和维护性。 通常情况下会有一个或数个被设计为系统管理控制器的CompactPCI板卡来负责整个系统的健康状态监测、性能监控以及故障恢复等功能。这些控制单元通过IPMB与各个组件通信，并进行电源管理和散热控制等操作。 发布CompactPCI 3.0版本显示了PICMG（PCI工业计算机制造商小组）在持续改进和扩展该平台上的努力。作为非盈利组织，它由众多行业领先企业组成，致力于制定通用的工业计算硬件标准并参与规范的开发、审查及修订过程。 对于系统设计师、制造商乃至最终用户来说，掌握CompactPCI 3.0版本的技术细节至关重要。这一更新不仅推动了硬件技术的进步，还为工业计算机提供了更强的功能和更高的可靠性保障。开发者需要仔细研究这些文档以确保其设计符合严苛的应用要求。
     
  • ATCA符合PICMG 3.1 R1.0规范
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    本产品遵循PICMG 3.1 Rev. 0版标准设计，为电信级计算平台提供高性能、高可靠性的解决方案。适合于通讯与数据处理设备领域应用。 Ethernet/Fibre Channel for AdvancedTCA® Systems
     
  • CompactPCI针对PICMG 2.0 R3.0规范
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    CompactPCI是遵循PICMG 2.0 Rev 3.0标准设计的高性能计算平台，适用于工业与军事领域的嵌入式系统应用。 PICMG 2.0 R3.0 和 CompactPCI Specification 是 CPCI 标准规范的一部分。
     
  • PCI 局部总线规范 R3.0.pdf
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    《PCI局部总线规范R3.0》详细介绍了PCI（Peripheral Component Interconnect）标准的第三版修订内容，为系统集成商和硬件开发者提供最新的技术指导。 PCI 局部总线规范 3.0 版本定义了一种高性能的 32 位或 64 位总线，地址与数据线路采用复用方式设计。此局部总线旨在作为高度集成外设控制器组件、外设插入卡以及处理器/内存系统之间的连接机制。 PCI 局部总线规范第 3.0 版详细规定了 PCI 局部总线组件和插入式扩展板的协议、电气特性、机械特性和配置标准。该版本中的电气定义涵盖了使用 3.3V 信号环境的要求。
     
  • COM Express模块基础规范-R3.0
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    COM Express模块基础规范-R3.0是定义紧凑型嵌入式计算平台标准的设计指南，涵盖物理尺寸、连接器配置和接口规格等关键要素。 COM Express 模块基础规范是基于PICMG COM Express（COM.0）标准的嵌入式计算机模块设计规范，主要用于定义紧凑型、高性能计算平台的设计要求。这种模块将处理器、内存及I/O接口集成在一个小型板卡上，并与单独的载板结合使用以实现灵活系统构建。 《COM Express 载板设计指南》提供了关于设计兼容 COM Express 模块载板的原则指导，这份非官方文档是对 COM.0 R2.1 规格书的补充说明。尽管它包含详尽的信息，但不能替代正式规格文件作为唯一的设计依据；在进行载板和系统设计时应同时参考完整规格。 该指南涵盖的内容可能包括但不限于： - **接口连接**：详细描述了COM Express模块与载板之间的物理链接要求，如信号分配、电源以及接地规则等。 - **尺寸及布局**：规定不同类型的 COM Express 模块（例如Compact, Basic 或 Premium 类型）的大小和引脚排列，并给出相应的载板接口设计建议以适应不同的应用场景需求。 - **散热管理**：提供有关热设计方面的指导，包括推荐安装位置与方法等信息来保证系统在高负载下的稳定性。 - **扩展接口**：说明如何在载板上增加额外的扩展槽（如PCIe、USB端口和SATA连接器）以增强系统的功能性和可拓展性。 - **机械结构**：规定模块及载板间的固定方式，确保其在安装与运输过程中的可靠性。 - **兼容性测试**：指导如何进行相关验证试验来确认设计符合COM Express 标准并与其他组件实现互操作性。 - **安全与电磁兼容性（EMC）考虑因素**：提供关于满足法规和标准要求的建议，以减少或避免电磁干扰问题的发生。 - **电源管理策略**：详细说明电压等级、电流需求及保护机制等信息确保系统稳定供电。 - **软件支持事项**：可能会涉及操作系统, 驱动程序和支持固件的相关内容来保证模块与载板之间的无缝协作。 此外，该设计指南还可能包含实际的设计案例以帮助设计师更好地理解和应用其中的原则。然而需要注意的是，PICMG 不承担识别影响规格实施的专利问题的责任，并不对文档中的信息准确性提供任何明示或暗示担保；使用者应自行负责处理因侵犯专利权而产生的法律后果并密切关注规范更新的变化情况来保持设计的新颖性和合规性。