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半导体封装工艺的介绍。

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简介：
IC封装工艺的实施涉及一系列较为复杂的工序，大约包含十几道步骤。这些工序包括磨片处理、划片切割、装片粘接以及键合和塑封等环节。磨片处理旨在减薄圆片的背面，以适应封装的需求；划片切割则利用金属刀片将晶圆精确地分割成单个颗粒；装片粘接是通过导电胶将芯片与引线框牢固地连接起来；键合则通过芯片pad与框架之间的电气连接，从而实现电路的导通；最后，塑封过程是将产品进行整体包装。其中，“键合”和“塑封”是至关重要的关键步骤。键合的完成直接促成了我们目标的达成，而塑封则对键合所实现的品质以及产品的整体可靠性提出了保障。

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