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IC常用封装尺寸：DIP、SOP、SSOP、TSSOP

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简介：
本文介绍了集成电路中常见的四种封装类型——双列直插式（DIP）、小外型封装（SOP）、缩小型态外型封装（SSOP）及极细间距小型外形封装（TSSOP），并详细分析了它们的尺寸特点和应用场合。 本段落详细介绍了各种电子器件封装的尺寸，包括DIP、SOP、SSOP等多种类型。

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  • IC常用封装尺寸：DIP、SOP、SSOP、TSSOP
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    本文介绍了集成电路中常见的四种封装类型——双列直插式（DIP）、小外型封装（SOP）、缩小型态外型封装（SSOP）及极细间距小型外形封装（TSSOP），并详细分析了它们的尺寸特点和应用场合。 本段落详细介绍了各种电子器件封装的尺寸，包括DIP、SOP、SSOP等多种类型。
     
  • 芯片IC封装-SOP, SOIC, SSOP, TSSOP, SOT（含3D模型）
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    本资源提供多种集成电路封装类型，包括SOP、SOIC、SSOP、TSSOP及SOT等，并附带详细的3D模型文件，适用于电子工程学习与设计。 芯片IC-SOP, SOIC, SSOP, TSSOP, SOT封装。
     
  • 五、IC常见封装尺寸图-SOP封装大全
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    本资料详细介绍了SOP（小外形集成电路）的各种封装类型及其具体尺寸规格，适用于电子工程师和爱好者参考学习。 五（3）、SOP封装尺寸图 | 封装类别 | 管脚数 | 跨度（mil） | 管脚间距（mm） | 电路厚度（mm） | 封装形式 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | SOP | 20 | 300 | 1.27 | 2.25 | SOP20-300-1.27 | | SSOP | 20 | 300 | 0.65 | 1.85 | SSOP20-300-0.65 | | TSSOP | 8 | 225 | 0.65 | 1.20 | TSSOP8-225-0.65 | | SOP | 8 | 225 | 1.27 | 1.55 | SOP8-225-1.27 | | SOP | 28 | 375 | 1.27 | 2.80 | SOP28-375-1.27 | | HSOP | 28 | 375 | 0.8 | 2.45 | HSOP28-375-0.8 | | HTSSOP | 16 | 225 | 0.65 | 1.2 | HTSSOP14-225-0.65 | 请注意，表格中的数据仅提供了部分封装形式的具体参数。
     
  • 常用BGA DFN DIP SOIC QFN QFP SSOP TSSOP SO封装IC芯片3D STEP格式封装库.zip
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    该资源包包含了多种常用集成电路（IC）封装类型如BGA、DFN、DIP等的3D STEP格式模型，适用于PCB设计与仿真。 BGA DFN DIP SOIC QFN QFP SSOP TSSOP SO封装常用IC芯片3D封装库（STEP格式）包括：BGA封装、DFN封装、DIP.SLDPRT、MLF封装、PLCC封装、QFN封装、QFP封装、SOIC封装、SOJ28p1842x1016h351.STEP、SOL封装SON8-4x4mm.STEP、SOT-223-DEFAULT.SLDPRT、SSOP28.SLDPRT、TQFP.SLDPRT和TSSOP封装可配置SOP.SLDPRT。
     
  • IC形态SOP封装尺寸图（PDF）.pdf
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    本PDF文档提供了IC形态SOP封装的标准尺寸图表，适用于电子工程师和制造商参考使用，确保电路板设计与组装的准确性。 SOP_IC形态封装尺寸图（PDF），这是我经过多日才找齐的SOP封装尺寸资料，电路设计的朋友可以用上了，适用于各种电路设计。
     
  • TSSOP封装尺寸规格
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    TSSOP（薄小型方形扁平式封装）是一种广泛应用在集成电路中的高密度表面贴装技术。本文将详细介绍其尺寸规格及相关标准。 TSSOP封装尺寸。这段文字已经符合要求了，并不需要进一步的改动。因为它本身简洁明了且不包含任何需要删除或替换的信息如链接、联系方式等额外内容。如果有关于“TSSOP封装”的具体描述或者技术细节，可以继续添加相关信息以便更全面地介绍该主题。
     
  • TSSOP-28 封装尺寸图表
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    本资源提供TSSOP-28封装集成电路的标准尺寸图表，包括引脚布局、包长宽高及焊盘尺寸等详细信息，适用于电子设计与制造。 TSSOP-28封装尺寸图展示了该型号集成电路的物理布局和尺寸规格。
     
  • 常见IC的 PACKAGE 封装尺寸
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    本资料详细介绍了各类常用集成电路(IC)的不同封装形式及其对应的尺寸参数，便于电子工程师在设计电路板时参考选择。 常用集成电路（IC）的PACKAGE封装尺寸包括各种SOP、DIP、SDI等形式。
     
  • SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装及AD封装库 2D+3D PCB封装库-20M...
    优质
    本资源包包含多种集成电路封装（如SOP、SOIC等）的Altium和AD设计软件封装库，提供全面的2D与3D模型，适用于PCB设计，文件大小约20MB。 SOP, SOIC, SSOP, TSSOP, MSOP, ESOP Altium封装及AD封装库，包含2D和3D PCB封装库，文件大小为20MB。
     
  • DIP系列元件封装尺寸图
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    DIP系列元件封装尺寸图提供了各类双列直插式组件的标准尺寸信息，适用于电子工程师和制造商在设计与生产中的参考。 DIP系列元器件封装尺寸图、CAD三视图以及详细的封装名称是PCB工程师必备的工具资料。