Advertisement

ASM1117 PCB封装

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
ASM1117是一种低压差线性稳压器，适用于多种电子设备中的电压调节。本页面提供ASM1117在PCB上的封装信息和技术规格。 在设计电源时，选择合适的PCB封装库非常重要。根据ASM1117的封装描述自行绘制PCB封装库是一个必要的步骤。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • ASM1117 PCB封装
    优质
    ASM1117是一种低压差线性稳压器，适用于多种电子设备中的电压调节。本页面提供ASM1117在PCB上的封装信息和技术规格。 在设计电源时，选择合适的PCB封装库非常重要。根据ASM1117的封装描述自行绘制PCB封装库是一个必要的步骤。
     
  • 三维PCB封装库 MX1.25封装 AD用PCB封装库
    优质
    简介：该三维PCB封装库版本为MX1.25，专为AD软件设计，包含丰富且精确的电子元件模型，适用于高效电路板布局与设计。 MX1.25封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库。作者主页提供了一整套的三维PCB封装库，欢迎大家下载使用。这些文件是作者辛苦整理出来的，请大家自用并尊重原作者劳动成果，不要随意传播，谢谢！
     
  • XH2.54封装 三维PCB封装库 AD用PCB封装库.zip
    优质
    本资源提供XH2.54标准封装的三维PCB元件库，兼容Altium Designer软件，方便电路设计者高效完成PCB布局与布线。 XH2.54封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库现已发布，作者提供了全套的三维PCB封装库供下载使用。这些文件是经过作者精心整理的，请大家自用并尊重作者劳动成果，不要随意传播，谢谢！
     
  • SOP封装的PCB封装库
    优质
    本SOP封装的PCB封装库提供了标准化的表面贴装器件(SOP)封装模型，便于电子工程师在设计电路板时快速、准确地进行元件布局和布线。 比较全面的SOP（标准操作程序）和SSOP（卫生标准操作程序），以及Protel PCB库的相关内容可以提供给需要的人士参考使用。这些资料通常涵盖了详细的步骤指导和技术规范，对于确保生产过程的一致性和产品质量有着重要的作用。在处理电路设计时，有效的PCB库能够大大提高工程师的工作效率，并减少错误的发生几率。
     
  • Altium Designer PCB封装库大全——PCB封装库
    优质
    《Altium Designer PCB封装库大全》是一本全面介绍如何使用Altium Designer软件创建和管理PCB元件封装的设计资源书。 PCB封装库是用于电子设计自动化软件中的元件模型数据库。它包含了各种电气元件的物理尺寸、引脚布局以及与电路板连接方式的相关信息。设计师可以使用这些预定义或自定义的封装来创建准确且符合制造标准的设计文件，从而提高工作效率并减少错误的发生率。 在PCB设计过程中，选择合适的封装库至关重要。高质量和全面覆盖各种元器件类型的封装库能够帮助工程师快速找到所需的元件模型，并确保其与实际硬件相匹配。此外，在开发新的电子设备时，拥有一个强大的、易于使用的封装资源对于缩短产品上市时间具有重要意义。 总之，维护更新及时且包含广泛选项的PCB封装库对促进高效可靠的电子产品设计至关重要。
     
  • STM32F103C8T6 PCB封装
    优质
    STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M3内核的微控制器，适用于各种嵌入式应用。PCB封装设计便于其在电路板上的安装和使用，广泛应用于工业控制、智能家居等领域。 STM32F103C8T6的PCB封装和原理图将在之后上传，如果有错误请提出。
     
  • LM1117 PCB 封装
    优质
    LM1117是一款常用的低压差线性稳压器，提供正电压输出。本页面介绍其PCB封装方式及应用特点，帮助工程师快速了解和使用该芯片。 LM 1117 PCB 封装可用于99SE。
     
  • DSP28335 PCB封装
    优质
    简介：TI公司的DSP28335是一款高性能、低功耗的微控制器，适用于电机控制和其他实时应用。本文档提供了该芯片的PCB封装信息和引脚功能介绍。 DSP28335 PCB封装包含176个引脚，并且名称和标识都已经完整标注。
     
  • MEGA2560 PCB封装
    优质
    MEGA2560 PCB封装是一种专为Arduino MEGA 2560设计的电路板布局方案，它提供了扩展的I/O功能和强大的处理能力，适用于各种复杂项目。 MEGA2560的PCB封装已通过AD版本16和17的测试，可以正常打开。
     
  • TSOP_44_48_54 PCB封装
    优质
    本产品为TSOP系列PCB封装，提供44、48及54脚选项，适用于高密度内存模块和其他集成电路应用，确保卓越性能和可靠性。 TSOP_44_48_54系列封装以及IS61LV系列SRAM封装的管脚间距为0.8mm。