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室内3G/4G/5G信号覆盖下的馈线损耗计算

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简介：
本文探讨了在室内环境下使用3G、4G及5G网络时，馈线传输过程中的信号损耗情况，分析了不同频段下馈线材料与长度对信号强度的影响，并提供了相应的损耗计算方法。 馈线损耗的计算如下： 每百米馈线损耗 | 馈线类型 | 900MHz | 2100MHz | 2400MHz | | ---------- | ------- | -------- | -------- | | 8D馈线 | 14dB | 24dB | 26dB | | 10D馈线 | 12dB | 18dB | 21dB | | 12〞馈线 | 7dB | 12dB | 13dB | | 7/8〞馈线 | 4dB | 7dB | 8dB | 注意：此处的“12〞”可能是指“1/2英寸”的英文缩写，而“78〞”则代表的是“7/8英寸”。

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  • 室内3G/4G/5G信号覆盖下的馈线损耗计算
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    本文探讨了在室内环境下使用3G、4G及5G网络时，馈线传输过程中的信号损耗情况，分析了不同频段下馈线材料与长度对信号强度的影响，并提供了相应的损耗计算方法。 馈线损耗的计算如下： 每百米馈线损耗 | 馈线类型 | 900MHz | 2100MHz | 2400MHz | | ---------- | ------- | -------- | -------- | | 8D馈线 | 14dB | 24dB | 26dB | | 10D馈线 | 12dB | 18dB | 21dB | | 12〞馈线 | 7dB | 12dB | 13dB | | 7/8〞馈线 | 4dB | 7dB | 8dB | 注意：此处的“12〞”可能是指“1/2英寸”的英文缩写，而“78〞”则代表的是“7/8英寸”。
     
  • IGBT损耗的计算 IGBT损耗的计算
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    本文详细探讨了绝缘栅双极型晶体管（IGBT）在不同工况下的能量损耗计算方法，包括导通损耗、开关损耗等，并提供了优化策略以提高其能效。 IGBT选型依据包括功耗仿真及门极电阻的选择与测试，在MMC（模块化多电平变换器）应用中的IGBT损耗计算与结温分析尤为重要。参考《电工技术学报》2018年12月14日发表的一篇文章，文中详细介绍了如何在开关周期内进行IGBT的损耗计算，并提供了一对VT+VD的Foster模型公式及其实现方法。仿真过程可依据相关代码来完成，确保公式的正确应用与验证。
     
  • 5G室内覆盖白皮书（2020年7月版，共20页）.pdf
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    本《5G室内覆盖白皮书》为2020年7月版，共20页。全面解析了5G技术在室内的应用挑战与解决方案，旨在推动5G网络的高效部署和优化。 5G室内覆盖白皮书详细介绍了当前5G技术在室内的应用情况及未来的发展趋势，并对现有的技术和解决方案进行了深入分析。该文件旨在帮助行业专家、技术人员以及相关从业者更好地理解和掌握5G网络的室内部署策略，从而推动整个行业的快速发展和进步。
     
  • 基于3D射线追踪的室内无线电传播信号强度及传播损耗估算-MATLAB实现
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    本文利用MATLAB实现了基于3D射线追踪技术的室内无线电波传播模型，精确计算了信号强度和传播损耗，为无线通信网络优化提供了有力工具。 这是一种基于反射图像法的室内无线电传播3D射线追踪算法。它展示了波（信号）穿过墙壁并进行初级及次级反射的过程。使用“RayTracing3D_v02.m”来运行代码，文件中包含两个示例以帮助您操作。在文件开头有详细注释说明了该程序的工作原理以及如何定义几何图形或建筑物的步骤。 为了简化计算过程，请尽量减少墙壁的数量，但没有数量限制。如果需要的话，还可以添加窗户等细节，并根据2D模型调整当前结构定义方式（代码中有具体解释）。值得注意的是，“RayTracing3D_v02.m”主要用于生成传递给“RayTracingEng_v02.m”的变量和参数。“RayTracingEng_v02.m”文件除了您想修改算法逻辑外，通常不需要进行任何更改。此外，还需提供其他必要的函数以确保程序的正常运行。 在“其他工具”文件夹中有一些辅助功能可以帮助进一步分析生成的信号强度图。如果您有任何疑问或需要帮助，请随时联系相关人员寻求支持。
     
  • FS660_IGBT损耗_开关损耗_VBAExcel计算
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    本工具利用VBA和Excel开发，专门针对FS660型IGBT器件，提供精确的开关损耗计算功能，助力电力电子工程师优化设计。 基于datasheet的IGBT模块损耗计算工具采用SVPWM调制方法，并考虑驱动电阻、输入电压及开关频率等因素进行分析。
     
  • HFSS 中的传输线损耗计算
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    本文章介绍了在高频结构仿真软件（HFSS）中进行传输线损耗计算的方法和步骤。通过该指南，读者可以掌握利用HFSS准确分析微波电路及高速数字设计中的信号损失技巧。 HFSS软件是由Ansoft公司开发的一款高级电磁仿真工具，在高频电子设计领域特别是微波与射频设计方面有着广泛应用。这款软件能够进行三维全波电磁场的模拟计算，帮助解决复杂的电磁问题。 本段落档主要讲解了如何在HFSS中计算传输线损耗，并特别关注于高频环境下的损耗效应。为了理解这个问题，我们首先需要了解一些关于传输线的基本知识：传播常数（β）和衰减常数（α）。前者描述的是电磁波沿传输线路的传播特性；后者则与信号通过时的能量损失有关。 在高频条件下，传输线的主要损耗来源可以分为介质损耗和导体损耗。其中，介质损耗主要取决于材料介电性能中的tanδ值，在许多常见的印刷电路板基材中（如FR4），这种类型的损耗通常占主导地位，并且它会随着频率的升高而增加。另一方面，导体损耗则与传输线表面状况紧密相关——在高频条件下电流倾向于沿着导体表面流动的现象称为趋肤效应。 HFSS仿真中的关键参数包括传播常数β和衰减常数α（两者均依赖于频率），以及传输线等效电路的R、L、C、G值，这些同样也与频率有关。此外还有特性阻抗Zo，它由电阻R及电感X（ωL）对比电容B（ωC）来确定。 在HFSS中执行相关仿真时，可以通过分析S参数如S21的频谱变化情况来估算损耗值，并通过观察衰减常数随频率的变化趋势识别两个重要的断点：一个是特性阻抗Zo接近其渐近线值的位置；另一个则是趋肤效应开始显现的地方。 进行PCB微带线HFSS仿真时，需要设定包括宽度、厚度和高度在内的典型尺寸参数，以及介电材料的相对介电常数εr及损耗正切tanδ。对于导体部分，则需考虑其电导率σ等属性。 文档中还提到，在使用HFSS进行模拟的过程中可以选择仅关注介质或金属表面中的某一类损耗因素，或者同时考量两者的影响来更精确地分析实际高频应用环境下的传输线性能表现。 综上所述，通过利用HFSS软件提供的强大工具来进行仿真与评估工作，工程师可以在设计阶段就有效地减少传输线路的损耗问题，并最终提高整个电路的工作效率。理解介质和导体这两种不同类型的损耗机制及其对表面粗糙度的影响对于优化高频电子产品的设计至关重要。