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Xilinx FPGA封装库合集 - Xilinx.zip

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简介：
该资源提供了一套全面的Xilinx FPGA封装库，涵盖了广泛的应用需求。它包含了大量精心设计的封装元件，旨在简化FPGA设计流程并提高开发效率。用户可以从中选择合适的封装，以满足特定项目的要求。 这种包含丰富封装的资源，对于寻求高效FPGA开发的工程师和设计师来说，无疑是一个宝贵的补充。

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  • Xilinx FPGA封装库汇总——Xilinx.zip
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    本资源为Xilinx FPGA用户整理的封装库合集，涵盖多种型号和版本需求，便于快速开发与设计。文件名为Xilinx.zip。 Xilinx FPGA封装库大全提供了全面的资源供用户参考和使用。
     
  • Xilinx FPGA Altium 集成封装库.zip
    优质
    此资源为Xilinx FPGA与Altium Designer集成封装库的压缩文件，内含多种Xilinx器件的Altium格式封装文件，便于电路设计人员在Altium中快速调用和使用。 Xilinx Virtex-7.IntLib、Xilinx Kintex-7.IntLib、Xilinx Artix-7.IntLib、Xilinx Spartan-6L.IntLib 和 Xilinx Spartan-6.IntLib 包括器件原理图库和PCB封装库。
     
  • Xilinx封装库
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    Xilinx封装库是专为Xilinx FPGA和 CPLD 设计提供的标准化物理封装模型集合，方便电路设计与布局。 在电子设计自动化（EDA）领域，Xilinx是一家领先的公司，以其可编程逻辑器件如现场可编程门阵列（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD）著称。Xilinx封装库是该公司为设计师提供的一套完整元件模型集合，这些模型包含了电路设计中可能用到的各种功能模块的电气特性和物理布局信息。这个库对于使用Xilinx工具进行硬件描述语言设计的人来说至关重要，因为它允许他们在设计过程中直接调用预定义的逻辑单元，大大简化了设计流程。 封装库是电子设计中的一个关键概念，它包含各种电子元件的电气和物理特性数据。在Xilinx封装库中，每个元件代表了一个特定的逻辑功能，如与门、或门、触发器、计数器等。这些元件都有预定义的引脚布局，使得它们可以方便地在电路板上进行布局和布线工作。该库通常包括了元件的电气行为模型、物理尺寸规格、引脚配置以及热性能和机械特性信息。 设计过程中，设计师可以通过Xilinx提供的集成开发环境如Vivado或ISE来访问这些封装库资源。这些工具允许用户选择合适的元件，并将其整合到自己的设计方案中。在选取元件时，设计师需考虑其性能参数，例如速度、功耗及逻辑门数量等，以确保满足特定应用需求。 除了基础的逻辑门外，Xilinx封装库还可能包含更复杂的IP核，如数字信号处理器（DSP）块、存储器接口和PCIe控制器。这些预设计的功能模块能够加速高级系统的开发过程，例如高速数据处理或通信系统的设计工作。使用这些IP核有助于减少设计时间，并提高设计方案的可靠性和一致性。 压缩包子文件中提到的Xilinx可能包含了不同版本及系列的FPGA或CPLD封装库文件。这类文件通常以特定格式存储，如.xdb或.xpr，它们包含元件库的具体信息内容。设计师在导入这些库文件后，在设计项目中可以使用其中的各种元件。 总而言之，Xilinx封装库是该公司提供的一个重要资源集合，包含了硬件工程师在使用Xilinx器件进行电路设计时所需的所有元件模型。通过这个库的运用，设计师能够快速构建和验证他们的设计方案，并且提高了整体的设计效率与成功率。掌握并熟练应用封装库知识对于成为一名成功的FPGA/CPLD设计工程师至关重要。
     
  • Xilinx FPGA XC7S75-2FGGA676I 封装库及原理图库
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    本资源提供Xilinx公司XC7S75-2FGGA676I型号FPGA的封装库和原理图符号，适用于相关硬件设计与开发工作。 **Xilinx FPGA XC7S75-2FGGA676I 封装库与原理图库详解** 在电子设计领域，FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，它提供了高度灵活的设计平台，可以配置为各种不同的数字电路。作为全球知名的FPGA供应商之一，Xilinx的产品被广泛应用于通信、计算、汽车和医疗等众多行业。本资源主要介绍的是Xilinx的一款FPGA产品——XC7S75-2FGGA676I，包括其AD封装库和原理图库，这对于设计者来说是非常宝贵的参考资料。 **XC7S75-2FGGA676I 简介** XC7S75-2FGGA676I是Xilinx公司生产的Spartan-7系列FPGA。该器件具有高性能、低功耗的特点，并且拥有丰富的逻辑单元和可编程的输入输出端口，以及嵌入式块RAM、分布式RAM等多种专用硬核模块如DSP（数字信号处理）块和时钟管理单元等，适用于多种复杂系统的设计需求。 **封装库与原理图库** 1. **封装库（PcbLib）**: 封装库文件XC7S75-2FGGA676I.PcbLib包含了该器件在PCB设计中的物理布局信息。它定义了器件的尺寸、引脚位置、形状和焊盘等细节，帮助设计者准确地将此FPGA放置并连接到电路板上。 2. **原理图库（SchLib）**: 原理图库文件XC7S75-2FGGA676I.SchLib为电路原理图设计提供了器件符号。这个符号可以被用来表示XC7S75-2FGGA676I，并连接其他元件，形成完整的电路设计。 **使用方法与注意事项** 在进行PCB布局时，请遵循电气规则和间距要求以避免短路及电磁干扰。确保所用库文件版本与设计软件兼容；同时，在连接XC7S75-2FGGA676I的输入输出引脚时，需考虑其速度等级、电源电压以及驱动能力等因素，满足系统性能需求。 Xilinx FPGA XC7S75-2FGGA676I的封装库和原理图库是电路设计过程中不可或缺的重要工具。它们不仅简化了设计流程，并且确保了设计的质量与可靠性。正确使用这些资源能够显著提高设计效率并降低开发成本，同时保证最终产品的性能表现符合预期要求。
     
  • Xilinx Zynq-7000全系列FPGA（含AD集成封装库）.zip
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    本资源提供Xilinx Zynq-7000全系列FPGA的相关资料及包含模拟数字转换器(ADC)集成封装的库文件，适用于硬件设计与开发。 Xilinx FPGA Zynq-7000全系列（AD集成封装库），IntLib后缀文件带3D视图，拆分后的文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库及PCB封装库包含的集成封装型号列表如下： Library Component Count : 45 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- XC7Z010-1CLG400C 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-Free XC7Z010-1CLG400I 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z010-2CLG400E 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Extended Grade, Pb-Free XC7Z010-2CLG400I 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z010-3CLG400E 800 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 3, Extended Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG400C 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG400I 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG484C 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 200 FPGA IO, 484-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG484I 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 200 FPGA IO, 484-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG400E 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Extended Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG400I 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG484E 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 200 FPGA IO, 484-Ball BGA, Speed Grade 2, Extended Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG484I 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 200 FPGA IO, 484-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-3CLG400E 800 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA，Extended Grade，Pb-Free
     
  • Xilinx Zynq-7000 封装库
    优质
    本资源提供全面的Xilinx Zynq-7000系列可编程系统级芯片（SoC）封装信息及详细引脚说明，助力高效开发与设计。 Xilinx Zynq-7000 封装库在 Altium Designer 中的应用。
     
  • 赛灵思Xilinx FPGA XCKU040 FFVA1156 Cadence原理图封装库
    优质
    本资源提供赛灵思XCKU040 FPGA在Cadence环境下的详细原理图封装库，基于FFVA1156封装形式，适用于电子设计自动化中的电路开发与仿真。 赛灵思Xilinx FPGA XCKU040 FFVA1156的Cadence原理图封装库适用于OLB格式，并兼容版本16和17。
     
  • Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip
    优质
    本资源提供Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装文件，方便电子工程师进行电路设计与布局。 Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库）包含454个组件。 XC6SLX100-2CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境。 XC6SLX100-2FG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FGG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-3FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境。
     
  • Xilinx SPARTAN-6 Altium Designer封装库
    优质
    本资源提供Xilinx Spartan-6系列FPGA在Altium Designer中的元器件封装库文件，方便电子工程师进行电路设计和开发。 该库文件是从Altium Designer 10 安装软件的lib文件夹中提取出来的，大家可以先在自己的安装软件中找找看有没有，如果没有再下载该资源。