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Xilinx Zynq7045 ZC706原理图PCB(AD/Allegro)/BOM/硬件设计指南

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简介：
本资源提供详尽的Xilinx Zynq7045 ZC706开发板原理图、PCB布局文件（支持Altium Designer及Allegro软件）、物料清单(BOM)以及全面的硬件设计指导，助力工程师快速理解和优化嵌入式系统开发流程。 ZC706 Xilinx Zynq7045开发板资料包括物料清单（BOM）、AD版PCB、Allego板PCB源文件以及硬件设计指南等，适用于pin to pin兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FF900等一系列zynq 7000系列芯片的硬件及PCB设计参考。本人博客文章“Zynq7000硬件开发之总体硬件架构设计”中可以免费下载相关资料。

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  • Xilinx Zynq7045 ZC706原理图PCB(AD/Allegro)/BOM/硬件设计指南
    优质
    本资源提供详尽的Xilinx Zynq7045 ZC706开发板原理图、PCB布局文件（支持Altium Designer及Allegro软件）、物料清单(BOM)以及全面的硬件设计指导，助力工程师快速理解和优化嵌入式系统开发流程。 ZC706 Xilinx Zynq7045开发板资料包括物料清单（BOM）、AD版PCB、Allego板PCB源文件以及硬件设计指南等，适用于pin to pin兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FF900等一系列zynq 7000系列芯片的硬件及PCB设计参考。本人博客文章“Zynq7000硬件开发之总体硬件架构设计”中可以免费下载相关资料。
     
  • Xilinx Zynq7045-2FFG900 FPGA开发板PDF原理图+Cadence16.3 16层PCB+BOM
    优质
    本资源提供Xilinx Zynq7045-2FFG900 FPGA开发板的详细PDF原理图、Cadence16.3版16层PCB设计文件及物料清单(BOM)，适用于硬件工程师进行电路研究与产品开发。 标题中的“Xilinx Zynq7045-2FFG900 FPGA开发板”指的是基于Xilinx公司的Zynq-7000系列的Zynq7045 FPGA的一款开发板，该器件型号为2FFG900，意味着它采用2FF封装，拥有900个引脚。Zynq7045是Xilinx的系统级芯片（SoC），集成了FPGA逻辑单元与ARM Cortex-A9双核处理器，提供了软硬件协同设计的能力。 描述中提到了“Cadence16.3 PCB【16层】”，这意味着开发板的电路板设计采用了Cadence公司的软件工具，具体版本为16.3。16层PCB设计表示开发板有16个不同的电子信号层，这样的设计可以提高复杂电路的布线效率，同时减少电磁干扰，提高系统的稳定性。 “BOM”即物料清单（Bill of Materials），它列出了开发板上所有需要用到的电子元器件及其数量。这里提到的“BOM文件”可能是Excel格式（如ZC706_Rev2_0_0431845r02.xlsx），包含了详细的元件信息，包括型号、供应商和数量等。 压缩包内的文件名如下： - 6989_HW-Z7-ZC706_Rev2_0.brd：这通常代表PCB布局的文件，扩展名为Cadence Allegro软件的PCB设计格式，其中包含了电路板的物理布局和布线信息。 - ug954-zc706-eval-board-xc7z045-ap-soc.pdf：可能是用户指南或数据手册，提供关于ZC706开发板的详细信息，包括其功能、特性以及如何使用等。 - zc706-schematic-xtp215-rev2-0.pdf：这是开发板的原理图文件，以图形形式展示电路连接关系，便于阅读和理解。 - ZC706_Rev2_0_0431845r02.pdf：可能是一个修订版文档，包含对开发板设计的具体修改或更新信息。 - ZC706_Rev2_0_0431845r02.xlsx：这很可能是前面提到的BOM文件，用Excel格式存储以便管理和查看物料信息。 综合这些资源，学习者不仅可以了解Zynq7045 FPGA的硬件设计，还可以深入研究如何使用Cadence工具进行复杂的PCB设计，并结合原理图和物料清单进行实际的硬件构建。对于想要学习FPGA开发、嵌入式系统设计以及PCB设计的工程师来说，这些资料是非常宝贵的参考资料。
     
  • Xilinx ZC706的原理图和PCB设计（使用Cadence 16.6）
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    本教程详细介绍了利用Cadence 16.6软件进行Xilinx ZC706开发板的原理图与PCB设计过程，涵盖布局布线技巧及器件封装处理。 Xilinx ZC706开发板的原理图和PCB文件已经完成转换为ORCAD格式，并且错误的封装已更正。生成的网络表可以直接导入到PCB中，而PCB则保存为16.6版格式，在此版本环境下可以实现原理图与PCB之间的交互功能。
     
  • Xilinx MPSOC XCZU9EG-FFVB1156 ZCU102 - 原理图、PCB、BOM及XDC设计指南完整版
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    本资料详尽介绍了Xilinx MPSOC XCZU9EG-FFVB1156在ZCU102平台上的设计流程，涵盖原理图、PCB布局、物料清单（BOM）和约束文件（XDC），为开发者提供全面的设计指南。 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102开发板的最新PCB、原理图、BOM单、约束文件（XDC）以及板卡硬件设计指导书等资料，对于硬件设计具有很高的参考价值。本博客文章“Zynq Ultrascale+ MPSOC硬件开发之与Zynq7000芯片资源对比说明及开发资料介绍”中提供了免费下载方式。
     
  • Allegro PCB设计指南
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    《Allegro PCB设计指南》是一本专注于Allegro PCB设计软件的专业书籍，详细介绍了电路板设计的基本原理和高级技巧，帮助工程师提升设计效率与质量。 本段落将详细讲解如何使用Cadence公司的PCB Editor（Allegro）软件进行印制电路板（PCB）的设计。主要内容包括创建PCB外形框图符号、掌握PCB Editor的使用方法、设置PCB设计规则以及完成布局和布线等步骤。
     
  • ADS830模块AD设计Altium硬件原理图+PCB文件.rar
    优质
    本资源包含ADS830模数转换器的设计文件，适用于Altium Designer软件。内容包括详细的硬件原理图和PCB布局文件，便于电路板的设计与制造。 ADS830 模块AD设计 Altium 设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，包含完整的原理图及PCB文件，可以用Altium Designer 软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
     
  • STM32F429IGT6核心板AD设计硬件原理图及PCB文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F429IGT6核心板的模拟电路设计文档，包括详细的硬件原理图和PCB布局文件，适用于嵌入式开发人员进行学习与参考。 STM32F429IGT6核心板的AD设计硬件原理图和PCB文件包含完整的工程文件，包括原理图及PCB印制板图。这些文件可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，并可作为产品设计参考。
     
  • AGC&VCA810模块AD设计Altium硬件原理图+PCB文件.rar
    优质
    该资源包含AGC及VCA810模块的AD设计文档，使用Altium软件完成，包括详细的硬件原理图和PCB布局文件。 AGC&VCA810 模块AD设计采用Altium Designer进行2层板设计，包含完整的原理图及PCB文件，可以直接用Altium Designer软件打开或修改，可作为产品设计的参考。
     
  • 300W功放板AD设计Altium硬件原理图+PCB文件.rar
    优质
    本资源包含一款300W功率放大器电路板（AD设计）的完整硬件设计文档，包括详尽的原理图和PCB布局文件。适用于音频设备开发及爱好者研究学习。 300W功放板AD设计使用Altium Designer进行2层板设计。提供的文件包括完整的原理图及PCB文件，并且可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为产品设计的参考。
     
  • Xilinx Zynq7045-2FFG900 开发板 PDF 原理图和 Cadence 16.3 16 层 PCB 文件.zip
    优质
    本资源包含Xilinx Zynq7045-2FFG900开发板的PDF原理图及Cadence 16.3版本的16层PCB设计文件，适用于硬件工程师参考和学习。 Xilinx Zynq7045-2FFG900开发板的PDF原理图、Cadence16.3 PCB（16层）以及BOM文件和硬件设计文档资料可供学习参考。