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QCA6391 WiFi6 11ax BT 5.1 2G&5G RFFE CLPC PCIE M.2 2230 E-Key 原理...

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简介:
这是一款集成了WiFi6、蓝牙5.1及RFFE的QCA6391模块,支持2.4GHz和5GHz频段,采用PCIe接口,适用于M.2 2230 E-Key设备。 QCA6391是一款高度集成的SOC芯片,主要用于物联网(IoT)设备,并支持802.11ax Wi-Fi及蓝牙5.1技术。该芯片具备2.4GHz与5GHz双频实时工作能力,即所谓的DBS功能。其特点包括:支持最新的11ax协议并兼容以前的标准如802.11a/b/g/n/ac;具有2x2的多用户MIMO(MU-MIMO)技术;以及采用双MAC架构实现高效的DBS功能,在2x2工作模式下,最大吞吐量可达到1774.5 Mbps。

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    这是一款集成了WiFi6、蓝牙5.1及RFFE的QCA6391模块,支持2.4GHz和5GHz频段,采用PCIe接口,适用于M.2 2230 E-Key设备。 QCA6391是一款高度集成的SOC芯片,主要用于物联网(IoT)设备,并支持802.11ax Wi-Fi及蓝牙5.1技术。该芯片具备2.4GHz与5GHz双频实时工作能力,即所谓的DBS功能。其特点包括:支持最新的11ax协议并兼容以前的标准如802.11a/b/g/n/ac;具有2x2的多用户MIMO(MU-MIMO)技术;以及采用双MAC架构实现高效的DBS功能,在2x2工作模式下,最大吞吐量可达到1774.5 Mbps。
  • M.2 E-KEY、B-KEYM-KEY定义汇总
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    本文档详细解释了M.2接口中E-Key、B-Key和M-Key三种关键类型的定义及其区别,帮助读者快速掌握相关知识。 M.2 E-KEY B-KEY M-KEY的PIN定义合集
  • 4G/5G模块MSATA盘(M.2 B-Key+M.2 E-Key 封装) AD集成封装库.zip
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    本资源提供4G/5G模块MSATA盘(兼容M.2 B-Key与E-Key接口)AD集成封装库,适用于电路设计和开发人员快速导入项目中。 4G5G模块MSATA盘(M.2_B-KEY+M.2_E-KEY 封装) AD集成封装库包含以下详细封装型号: 组件数量:69 组件名称列表: 0402C 0402R 0603C 0603L LED_G (绿色) 0603R 1206C 1206R 1210C 1812F BAT_CR2032 COME_AB_220_FEMALE Crystals_3225D DB9_MALE DFN_10_PAD DFN211-7 HEADER 2_5.08_L HEADER5*2_1.27_SMT HOLE_2.7 6_HOLE_3.2MM HOLE3.6-5.6 IDC2*5S_2MM IND4_7X13_SMJACK_2.5MM_BL 3*3_L_DIAL L_CHK_2012 LED_2.54 _3PIN_LOGO M.2_B-KEY M.2_E-KEY Mark Point_circle MICRO_SIM_ZTS MINI_PCIE MINI PCIE_LOCK QFN24_0.5BSC_4.15*4.15 QFN48P_0.4BSC_6*6_H(8031) RB/2.5*6.3 RB/5*10 RFS RJ45_Gigabit RJ45_HR862138 HRX8010SJSC70-5 SMB/DO-214AA_DSO8_PAK SOD_123 SOP8_1.27 SOP8_1.27_H SOP16_1.27 SOT_233_N SOT_235 SOT_523 SOT143_4 SOT363_ASRP_38*38mm SUBASSY_SFP SUBASSY_SFP-CAGE SW_DIP_POWERSWITCH TF_CARD_SELFUSB3.0_A_VVFQFPN 24XH2.54_2P_V XH2.54_3P_V
  • QCA6696 WiFi6 802.11AX 2x2+2x2 DBS XFEM(2G) XFEM(5G) SCH
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    QCA6696是一款高性能WiFi6芯片,支持802.11AX标准,具备双频段(2GHz和5GHz)的4条空间流通信能力,提供卓越的数据传输效率与稳定性。 CA6696的关键特性包括: - 在拥挤网络环境中可实现近1.8Gbps的用户吞吐速率,并支持2.4GHz和5GHz频段上的双频并发(DBS)及更高阶调制方式(如1024 QAM)。 - 配备了8路探测机制,使得网联汽车能够充分利用日益增长的8x8 MU-MIMO Wi-Fi 6接入点商用部署规模,并从中受益于更高的吞吐量和更广泛的覆盖范围。
  • PCIe M.2 Specification - PCIe_M2_Electromechanical_Spec_Rev07.pdf
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    该文档为PCI-SIG组织发布的第七版PCIe M.2规范手册,详细描述了M.2插槽及卡的设计尺寸、电气特性等信息。 1. M.2 电接口规范介绍 1.1 应用目标 1.2 规范参考 2. 机械规格 2.1 概述 2.2 卡类型命名规则 2.3 卡规格 2.3.1 面向连接插座1的卡外形尺寸 2.3.1.1 Type 2230 规格 2.3.1.2 Type 1630 规格 2.3.1.3 Type 3030 规格 2.3.2 面向WWAN插座2的卡外形尺寸 2.3.2.1 Type 3042 规格 2.3.3 SSD插座2的卡外形尺寸
  • M.2 PCIe规范-Rev1.1
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    简介:M.2 PCIe Rev1.1是一种高速扩展卡标准,用于计算机存储设备,支持PCI Express接口协议,提供更快的数据传输速度和更小的物理尺寸。 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是现代计算机中的高速接口标准,用于连接各种外设如显卡、网卡及硬盘等设备。M.2则是基于PCIe的一种子规格,专为轻薄型设备设计,例如笔记本电脑和超极本,以提供高效的数据传输速度以及紧凑的尺寸。 PCIe M.2规范Rev 1.1是在原有版本基础上进行改进后的修订版,旨在更好地满足移动计算领域的需求。以下是关于此接口标准的一些重要特性: 1. **模块化设计**:M.2采用键槽(Key)形式区分不同设备类型,例如B-key支持PCIe x2和SATA连接方式,而M-key则专为PCIe x4设计,提供灵活的选项。 2. **数据传输速度**:遵循PCIe 3.0标准的M.2接口理论带宽可达每个通道1GBs(双向),x1、x2、x4的不同配置对应着不同的峰值传输速率分别为1GBs、2GBs和8GBs,远超传统SATA接口。 3. **物理尺寸**:M.2有多种规格如2230, 2242, 2260及2280等,其中数字代表宽度(例如所有均为宽为22mm)与长度的不同组合,以适应不同设备的安装要求。 4. **电源供应**:除了标准的3.3V和5V电压外,M.2接口还可能支持12V供电选项来满足高性能组件的需求。 5. **协议兼容性**:除PCIe之外,M.2也能够与NGFF(下一代外形因子)、USB及SATA等其他通信协议相容,增强了设备间的互操作能力。 6. **热设计考量**:鉴于M.2接口通常应用于空间受限的环境内,规范中特别考虑了散热问题以保证在高负载下的稳定运行。 7. **NVMe支持**:为了进一步加速数据读写速度和提升系统响应效率,在PCIe M.2上常常会搭配使用非易失性存储设备专用的高速接口协议——NVMe(非易失性内存表达式)。 8. **错误处理与可靠性机制**:规范中包含了如循环冗余校验(CRC)及纠错码(ECC)等数据传输准确性和系统稳定性的保障措施。 9. **扩展功能优化**:Rev 1.1版本可能在原版基础上进一步改善了功耗管理、电源状态转换等方面的性能,以适应更多新型设备的需求。 10. **安全特性**:规范中还涵盖了有关加密和认证方面的内容,确保数据的安全传输过程不受威胁。 PCIe M.2 Rev 1.1是支持未来高性能存储与扩展应用的关键技术标准之一,为轻薄型设备提供了高效可靠的数据通道,并且具备良好的兼容性和扩展性。随着技术的发展,这一规范也在持续地进行迭代升级以应对更快速度和复杂场景的需求。
  • PCIe M.2封装.zip
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    PCIe M.2封装是一份关于如何设计和实现使用PCIe接口的M.2固态硬盘安装与配置的技术文档或教程。 标题中的“PCIE M.2封装”指的是基于PCI Express(PCI-E)接口的M.2存储设备的硬件设计和封装技术。M.2是当前计算机领域中广泛采用的一种高速接口标准,尤其在固态硬盘(SSD)中用于提供高速的数据传输能力。PCIE M.2接口利用PCI-E总线的高带宽特性,提供了比传统SATA接口更快的数据传输速度。 PCIE是一种点对点串行连接标准,它允许硬件设备直接与CPU通信,减少了数据传输中的延迟。M.2接口基于这个标准,并有多种插槽类型,通常为Type 2242、2260、2280等,数字代表了接口的宽度和长度,例如2242表示宽度为22mm且长度为42mm。 M.2接口支持包括NVMe(非易失性内存表达式)在内的多种协议。使用NVMe协议的M.2 SSD能够实现高达32GBs的理论最大读写速度,远超传统的SATA接口。 描述中的“PCIE M.2封装.zip”可能是指一个包含有关PCIE M.2接口固态硬盘设计和制造信息的文件压缩包。“PcbLib”通常指的是电路板库文件,这种文件包含了用于创建M.2 SSD PCB设计的各种元件模型。这些模型包括了PCIE M.2接口的电气特性和物理尺寸。 在进行PCIE M.2封装的设计时,工程师需要考虑以下关键点: 1. **热管理**:由于高速数据传输可能导致热量积累,因此设计中需合理规划散热片或其它冷却结构。 2. **电气性能**:确保信号完整性和电源完整性以避免信号衰减、噪声干扰和电压波动。这要求精确计算并优化PCB布线及层叠配置。 3. **兼容性**:保证设计方案符合主板上的M.2插槽标准,同时考虑不同长度的SSD模块以及各种版本PCI-E标准(如PCI-E 3.0、4.0等)之间的互操作性。 4. **物理强度**:确保接口连接器能够承受一定的机械应力并具有良好的耐用性和长期使用中的可靠性能。 PCIE M.2封装涉及高速存储设备的硬件设计,包括接口规范、协议选择、电路板布局以及散热方案等多个方面。压缩包内的“PcbLib”文件是这一过程中重要的参考资料,有助于工程师理解和构建符合标准的PCIE M.2接口产品。
  • PCIe M.2 规范:PCI Express M.2 Specification Revision 1.0
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    《PCI Express M.2 Specification Revision 1.0》定义了基于PCI-E接口的M.2高速存储设备的技术规范,为小型化、高性能固态硬盘提供了标准。 PCI SIG官方文件详细介绍了PCI Express M.2的规范标准和接口定义等内容。
  • PCIe M.2规范全面版
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    PCIe M.2规范全面版是一份详尽介绍PCI Express接口M.2插槽标准及其应用的文档或指南,涵盖其技术细节与配置选项。 M.2规范是一个关于小型计算机扩展卡的行业标准,它定义了各种接口类型在微型插槽中的物理尺寸、电气特性和功能配置。该规范支持多种存储设备和技术,包括但不限于NVMe SSD、SATA SSD以及无线网络适配器等,并且适用于不同类型的计算平台如笔记本电脑和平板电脑等。
  • ALLEGRO-5G M.2封装模块
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    ALLEGRO-5G M.2封装模块是一款高性能、低功耗的5G通信解决方案,适用于各种小型设备和移动终端。其小巧的设计提供了卓越的数据传输速度与稳定性,广泛应用于物联网(IoT)、智能城市及工业自动化领域,助力实现高速网络连接与智能化发展。 本段落件是针对M.2接口的ALLEGRO封装库,需要使用17.2或以上版本的软件打开;该库兼容华为5G模块以及移远科技的RM500Q模块。