COB工艺流程简述

简介：
COB（Chip On Board）工艺是一种将芯片直接安装在印刷电路板上的技术。本文简要介绍了该工艺的基本流程，包括芯片粘贴、引线键合及封装等步骤。 COB工艺流程简介及摄像头模组的组装流程如下： 本段落将详细介绍摄像头模组采用的COB（Chip On Board）工艺流程，并通过图文并茂的方式呈现整个组装过程，使读者能够全面了解该技术的应用细节与操作步骤。 首先介绍的是芯片贴装阶段。在这一环节中，需要使用高精度设备将微型摄像头芯片精准地放置于电路板上指定位置。接着是焊料球焊接工序，在此过程中通过热压或激光等方式完成对准和固定工作；之后则是功能性测试及封装处理等步骤。 整个COB工艺流程不仅涵盖了从原材料准备到成品检测的每一个关键环节，还特别强调了质量控制与技术创新的重要性。希望读者能够借此机会深入了解这一领域内的先进制造技术及其应用前景。