讲解Solder Mask和Paste Mask（Protel裸露铜绘制方法）
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简介：
本教程详解了在PCB设计中Solder Mask与Paste Mask的作用及应用，并教授使用Protel软件实现裸露铜区绘制的方法。
在PCB设计过程中，Solder Mask（阻焊层）和Paste Mask（锡膏防护层）是两个至关重要的概念。它们确保了电子产品的焊接质量和外观美观，并且对于初学者来说容易混淆。
**Solder Mask（阻焊层），又称绿油层**
- 定义：PCB板上涂布的一层保护材料，通常为绿色。
- 作用：
- 在波峰焊或回流焊过程中防止锡覆盖到不应焊接的区域；
- 确保焊点的精确性和可靠性，避免短路等问题。
- 设计注意事项：
- 阻焊剂涂布在焊盘周围，露出实际焊盘本身；
- 开孔通常略大于实际焊盘大小以保证足够的锡料流动与接触。
**Paste Mask（锡膏防护层）**
- 定义：为表面贴装元件设计的专用保护层。
- 功能：
- 确保回流焊接时，锡膏能够精确涂布在焊盘上；
- 使用钢膜和刮片将锡膏放置于指定位置。
**正负片的区别**
- Solder Mask以负片形式输出：设计图中的图形实际生产时不覆盖绿油。
- Paste Mask以正片形式输出：设计图上的图形将会被涂覆锡膏。
在PCB的设计过程中，设计师需要根据不同的焊接工艺和焊盘类型调整Solder Mask与Paste Mask的开窗大小。例如：
1. **对于BGA元件**：
- 焊点需精细控制；
- 开孔尺寸须配合厂家的具体要求。
2. **普通焊盘设计**：
- 通常将开窗略大于实际焊盘，确保充足的锡料接触。
理解Solder Mask和Paste Mask的作用及其差异对于提高PCB的生产质量和效率至关重要。通过细致规划这两个层的设计可以显著减少后期返工并提升产品质量。
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