
基于COMSOL的电子元件冷却数值仿真.pdf
5星
- 浏览量: 0
- 大小:None
- 文件类型:None
简介:
本论文通过使用COMSOL软件进行数值模拟,深入探讨了电子元件冷却技术的有效性与优化方法。文中分析了不同散热方案对温度分布的影响,为提高电子产品性能和延长使用寿命提供了理论依据和技术支持。
运用COMSOL Multiphysics中的CFD模块及非等温模块对长方体机箱内电子元件的散热进行数值分析。通过耦合层流与传热模块实现仿真,将电子元件视为恒定热源,空气作为冷却介质,在此条件下模拟长方体机箱内的温度场和速度场分布,并探讨不同入口速度及材料类型对散热效果的影响。利用稳态求解器获得了等温线的分布情况以及相应的速度场特征。此次仿真实验为后续散热器的设计提供了重要的参考依据。
全部评论 (0)
还没有任何评论哟~


